贴片机拼板的程序制作

1. smt贴片机编程讲解

SMT贴片机是需要进行编程才能操作，及进行贴片加工的。
编程是进行生产加工的第一关，一旦做不好，后面的生产流程就没办法进行下去了。
有经验的工程师对于SMT贴片机编程是烂熟于心，下面为你详解SMT贴片机的编程问题：

一、在SMT贴片机上编辑已经优化好的产品程序
1、将已经优化好的程序调出。
2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image图像。
3、没有做图像的元器件需要做图像，并登记在图像库中。
4、未登记的元器件需要登记在元件库中。
5、排放不合理的多管式振动供料器，需要根据器件体的长度重新分配，尽可能在同一个料架上安排与器件体长度较接近的器件，料站持放紧一点，中间尽可能不要有空闲的料站，以便缩短拾元件的路程。
6、把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式，以提高贴装精度。
7、存盘后检查是否有错误信息，如果有错误信息，需根据错误信息修改程序，直至没有错误信息为止。

二、校对检查并备份贴片程序
1、按PCBA工艺文件中的元器件明细表，校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确的地方按工艺文件给予修正。
2、认真检查贴装机供料器站的元器件与拾片程序表是否一致。
3、通过主摄像头，检查元器件的X、Y坐标与PCB元件中心是否一致，对照工艺文件检查元件位置示意图与转角Θ是否正确，如果不正确，则需要修正。本步骤也可在SMT首件进行贴装后，再按照实际偏差进行修正。
4、正确的产品程序需求复制到备份U盘中保存。
5、待校对检查确认无误之后，就进行生产了。
以上便是详解的SMT贴片机如何进行编程的小知识，希望对您的事业起到帮助作用！

2. SMT贴片机的编程和生产流程复杂吗

深圳靖邦科技SMT贴片机编程主要就是分一下五点：

1、拿到生产BOM表，搞清楚每个贴片位置贴什么贴片

2、测量贴片坐标，搞清楚每个贴片位置的X、Y轴坐标和Z轴参数

3、测量贴片参数，搞清楚每个贴片的外形、尺寸、高度等

4、测量贴片PCB板的参数，搞清楚需要贴片的板子的外形、尺寸、高度等

5、供料参数，搞清楚每颗物料的供料坐标和高度

生产很简单，程序编好，按照对应的程序和物料进行生产，注意观察工艺参数

3. smt贴片机怎么编程

分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个工厂根据各自的贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异，
离线准备工作如下：

1. 首先整理客户的bom，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的

2. 坐标的提取。有三种情况：

（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的bom合并就可以了。
（2）.客户发来了pcb文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或pads2007就可以导出excel格式的。
（3）.客户只提供了一份bom，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将pcb扫描后采点保存成cad格式，然后将坐标和bom合成.
3.bom与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，ok后保存成机器需要的格式。
这三步，离线编程大致完结。
在线调试：
1.将编好的程序导入机器.
2.找到原点并制作mark标记.
3.将位号坐标逐步校正。
4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.
5.开机打个首件确认.

4. smt编程教程是什么

smt编程教程如下所示：

1、机器的配置是贴片程序的基本设置环境。贴片机的配置包括：贴片头的类型；相机的位置、类型和精度；线路板传送的参数；机器所储存的吸嘴型号和数量；自动托盘送料器的参数；机器各坐标轴的参数；其他参数。

2、坐标参考原点是指线路板的坐标原点和贴片元件坐标原点间的差距。不同设备的坐标系方向不同，当线路板的坐标原点在线路板的角时，而贴片元件的坐标以拼板相同方向的角或者个基 准点为原点。

(4)贴片机拼板的程序制作扩展阅读:

SMT生产设备包含：

上板机、印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机、下板机等，由它们组成表面组装生产线；

表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。

5. SMT贴片机的开机和编程的流程是怎样的

1、检查贴装机的气压是香达到设备要求，一般应5kg/cm2左右。
2、打开伺服。
3、将贴装机所有轴回到原点位置。
4、调整贴装机导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
5、设置并安装PCB定位装置。一般有针定位和边定位两种方式。
采用针定位时，调整定位针的位置，使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如采用边定位时，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
6、根据PCB的厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B(第一)面贴装完毕后，必须重新调整PCB支撑顶针的位置，以保证A(第二)面贴片时，PCB支撑项针避开B面已经贴装好的元器件
7、设置完毕，则可装上PCB，进行在线编程或贴片操作。
当正常的开机流程走完之后，就可以进行SMT贴片加工的贴片编程了，因为整个贴装机是计算机控制的自动化生产设备。贴片之前必须编制贴片程序。贴片程序编制得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率。以上是靖邦科技的经验。

6. 贴片机mv2f阴阳板怎么做程序

 现在的板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼 在一起看作是一块PCB板。从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。这样简单处理一下。

7. 未来smt贴片机的操作步骤

贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备

(1)准备相关产品工艺文件。

(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。

(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查：

①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机

(1)按照设备安全技术操作规程开机。

(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。

(3)打开伺服。

(4)将贴片机所有轴回到源点位置。

(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应

大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置：

①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。

③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。

(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。

3．在线编程

对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器

(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。

(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。

(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。

5．做基准标志和元器件的视觉图像

自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验

1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。

2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。 3)首件检验 (1)榆输项目。

①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。

②元器件有无损坏、引脚有无变形。

③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。

(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。

(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像

(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。

(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。

②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。

③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。

b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产

按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：

(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。

贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验

(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。