Ⅰ IAR MSP430如何生成烧写文件
以下是单片机实践来团为您解答自:
1)这个比较简单,不过需要注意的是什么library configuration,其他的都是基本配置。
2)具体说下如何配置:选择opinion——> general opinions ——>output——>output file——>library。
3)选择opinion——>general opinions ——> library configuration——>CLIB。
4)选择opinion——>library buider ——>output file ——>LCD Library.lib或者LCD Library.r43,即可。
5)关于调用lib也需要和你强调一点:opinion——>debugger ——>plugins 勾上LCD Library,还有就是注意那个library configuration。
6)哎呀 最好还是我直接给你工程,一个lib生成工程,一个调用工程。
Ⅱ SemiDrive E3 IAR 配置环境说明
本文介绍 IAR 环境相关配置说明,方便用户快速排查问题。在进行软件开发时,您可能会遇到诸如软件下载地址、芯片内部运行部署、配置底层寄存器、查看寄存器配置、芯片 Memory 数据存放、代码变量定义、代码加载位置、JTAG 调试操作等疑问。本文将为您解答上述疑惑,并指导您配置好开发环境,让 IAR 更得心应手。
硬件平台采用 E3640 官方开发板(SD103_E3_GATEWAY_ePOWERTRAIN_A03_019),软件平台则基于 e3_gateway_E3640_mcu_demo_E3_SSDK_PTG3.0 中 app_demo XIP Bootloader、sf 两个例程,使用 AR版本 IAR Embedded Workbench for ARM 8.50.6。
进入 IAR 环境配置部分。在 Debug 模式下,选择 ssdk\boards\e3_gateway\app_demo\xip\sf 工程,将 WorkSpace 设置为 Debug 模式。将拨码开关拨到 JTAG 下载模式(4'b1110),在 Debug 模式下,镜像可通过 Download and Debug 将当前工程生成的 bin 文件下载到 IRAM 中直接运行(断电重启后 IRAM 内容丢失,Flash 内容不变)。为了生成 Bin 文件,配置 Output 标签下的 Generate additional output 选项,输出格式选择 Raw binary,文件名称为 core.bin(如 sf.bin)。
切换至 FlashDebug 模式,将 WorkSpace 选择为 FlashDebug 模式。同样在 Debug 模式下,配置拨码开关到 JTAG 下载模式(4'b1110)。在 FlashDebug 模式下,镜像可通过 Project -> Download -> Download active application 下载到 Flash 中,然后断电重新拨码到 Flash 启动模式(4'b0000)中启动运行。对于 IAR FlashDebug 模式烧录的对象工程编译得到的 .out(ELF)文件,需要包含以下内容:sfs binary、SF core binary、其他 core 的 binary(如存在),确保文件结构完整。
配置 IAR 环境通过加载 board 文件将不同的代码加载到不同的 Flash 地址。在选择 board 文件时,Flashloader 工程通过 board 配置文件相关联。选择 board 文件需结合 PART_ID、工程类型和 Flash 类型,路径选择需遵循特定规则。board 文件结构将 Flash 按照区域分为不同的 section,每个 section 指定 flash 文件、section 范围以及 Flashloader 参数。board 文件各个参数含义需参照定义表。
ICF 文件指导 IAR 根据加载代码到不同的运行地址。以 SSDK app_demo\xip\sf 工程为例,ICF 文件将代码分散加载到不同区域运行。例如,sf 工程生成的 bin 文件 sf.bin,通过 ICF 将文件 sfs、Bootloader 等加载到外挂 Flash 运行,将 function_exe_in_ram 函数加载到 IRAM 地址 0x404104 中运行,将 function_exe_in_tcm 函数加载到 TCM 地址 0x4c 中运行。
底层开发时,配置寄存器后可通过查看 Register 直观查看配置正确性。对于芯驰 IAR 环境,可在 Project -> Options -> Debugger -> Setup -> Device description file -> Override default 添加 E3.ddf 文件,从而在 View -> Register 中查看外设寄存器。
当遇到新功能加入后出现 bug 或在代码移植过程中软件运行结果不一致时,使用在线仿真可定位问题。在 Debug 模式下,可将相关寄存器保存成文件,通过对比软件,快速定位差异信息。生成的寄存器内容文件应与 MCU_TRM 手册内容一致,通过对比差异寄存器内容,快速定位问题所在。
参考文档包括《AppNote_E3_Boot_and_OTA_Rev01.05》和《AppNote_E3_烧录流程_Rev2.0》。
Ⅲ EWSTM8系列教程07_工程节点选项配置(二)
说明:
本文内容基于EWSTM8,适用于IAR产品如:EWARM,EW430等。
一、写在前面
上文介绍节点选项配置的前五项内容,本文将深入讲解剩余部分。
二、Custom build自定义
1.定义文件扩展名、命令行格式及输出文件结构。
2.在编译前运行指定工具,实现文件转换。
三、Build Actions执行动作
1.在编译前执行命令,如文件拷贝。
2.编译完成后执行命令,如生成hex文件。
四、Linker链接器配置
1.链接器配置文件选择,覆盖默认文件。
2.定义符号,自动选择运行时库。
3.包括调试支持、写缓冲功能。
4.添加库、指定程序入口。
五、Linker链接器输入
1.保留符号、输出原始二进制。
2.设置输出文件名、包含调试信息。
六、Linker链接器优化
1.合并重复部分,生成链接器映射。
2.设置输出文件的名称和包含调试信息。
七、Linker链接器诊断
提供诊断信息,包括链接器映射和日志文件。
八、Linker链接器预定义
预定义符号,如TESTVER=1。
九、Linker链接器校验和
填充未用内存,生成校验和。
十、Linker链接器额外选项
使用命令行配置链接器相关选项。
十一、Debugger调试器设置
选择驱动器、运行到指定位置、设置宏。
十二、Debugger调试器镜像
下载额外镜像文件,设置路径和偏移地址。
十三、Debugger调试器额外选项
后续整理命令行相关文章。
十四、ST-LINK工具设置
下载、擦除、使用选项字节配置文件。
十五、ST-LINK工具通信选项
使用SWIM接口、记录通信日志。
十六、说明
文档仅供个人学习,可能存在错误。
十七、最后
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Ⅳ iar 如何配置项目 选择文件
用IAR建立完一个新的工程后,需要对工程选项的参数进行设置,具体步骤如下:
选择 Project 菜单下的Options 配置与 CC2430 相关的选项。(快捷键Alt+F7)
1、General
Options选项,按下图配置Target标签,选择Code model 和Data model,以及其它参数。
a、单击 Derivative information 栏右边的按钮,
选择程序安装位置如这里是IARSystems\EmbeddedWorkbench4.05 Evaluation
version\8051\config\derivatives\chip-con 下的文件CC2430.i51。
b、Data Pointer 标签,如下图所示,选择数据指针数1 个,16 位。
c、Stack/Heap 标签,如图下图所示,改变XDATA 栈大小到0x1FF。
2、单击 Options 中右边框架内的Linker 选项,配置相关的选项。
a、Output 标签,选中 Override default 可以在下面的文本框中更改输出文件名。如果要用 C-SPY
进行
调试,选中 format 下面的 Debug information for C-SPY
b、Config 标签,如下图所示,单击 Linker command file
栏文本框右边的按钮,选择正确的连接命令文
件,如表所示。
3、单击Options 中右边框架内的Debugger 选项,配置相关的选项。在Setup 标签按下图所示设置。
在 Device Description file 选择CC2430.ddf 文件,其位置在程序安装文件夹下如
C:\Program Files\IAR Systems\Embedded Workbench 4.05 Evaluation
version\8051\
Config\derivatives\chipcon 。
最后按下“ok”保存设置。
4、便于记忆,总结下:3+2+1=OK
General Options选项:Target标签、Data Pointer 标签、Stack/Heap
标签;(3个)
Linker 选项:Output 标签、Config 标签;(2个)
Debugger 选项:Setup 标签;(1个)
OK了!