智能手机的系统组成结构图

『壹』 一个完整的智能手机系统由几部分组成

智能手机由软件和硬件组成。

『贰』 体系结构 智能手机硬件体系构架

智能手绝旦机的硬件体系构架

随着通信产业的不断发展，移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。

而对于移动终端，基本上可以分成两种：一种是传统手机(feature phone) ；另一种是智能手机(smart phone) 。智能手机具有传统手机的基本功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。

然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采用先进技术，降低手机的功率损耗。 现阶段，手机配备的电池以锂离子电池为主，虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，但是仍不能满足智能手机发展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有20％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时间超过13 h ，待机时间长达1个月，但是这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。

因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上，低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。

1 智能手机的硬件系统架构

本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu 架构，如图1所示。并旦扰

主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。从处理器为无线modem 部分的dbb(数字基带芯片) ，主要完成语音信号的a ／d 转换、d ／a 转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem 部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。主处理器采用xxx 公司的cpu 芯片，它采用cmos 工艺，拥有arm926ej-s 内核，采用arm 公司的amba(先进的微控制器总线体系结构) ，内部含有16 kb 的指令cache 、16 kb 的数据cache 和mmu(存储器管理单元) 。为了实现实时的视频会议功能，携带了一个优化的mpeg4硬件编解码器。能对大运算量的mpeg4编解码和语音压缩解压缩进行硬件处理，从而能缓解arm 内核的运算压力。主处理器上含有lcd(液晶显示器) 控制器、摄像机控制器、sdram 和srom 控制器、很多通用的gpio 口、sd 卡接口等。这些使它能很出色地应用于智能手机的设计中。

在智能手机的硬件架构中，无线modem 部分只要再加一定的外围电路，如音频芯片、lcd 、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等，就是一个完整的普通手机(传统手机) 的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信，构成通话过程中的语音通道。

从这个硬件电路的系统架构可以看出，功耗最大的部分包括主处理器、无线modem 、lcd 和键盘的背光灯、音频编解码器和功率放大器。因此，在设计中，如何降低它们的功耗，是一个很重要的问题。 2 低功耗设计

2.1 降低cpu 部分的供电电压和频率

在迟弯数字集成电路设计中，cmos 电路的静态功耗很低，与其动态功耗相比基本可以忽略不计，故暂不考虑。其动态功耗计算公式为：

pd="ctv2f" (1)

式中：pd 为cmos 芯片的动态功耗；ct 为cmos 芯片的负载电容；v 为cmos 芯片的工作电压；f 为c mos 芯片的工作频率。

由式(1)可知，cmos 电路中的功率消耗与电路的开关频率呈线性关系，与供电电压呈二次平方关系。对于cpu 来说，vcore 电压越高，时钟频率越快，则功率消耗越大，所以，在能够正常满足系统性能的前提下，尽可能选择低电压工作的cpu 。对于已经选定的cpu 来说，降低供电电压和工作频率，能够在总体功耗上取得较好的效果。

对于主cpu 来说，内核供电电压为1.3 v ，已经很小，而且其全速运行时的主频可以完全根据需要进行设置，其内部所需的其他各种频率都是通过主频分频产生。主cpu 主频fcpu 计算公式如下：

在coms 芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的引脚不能悬空，一般接下拉电阻来降低输入阻抗，提供泄荷通路。需要加上拉电阻来提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限来增强抗干扰能力。但是在选择上拉电阻时，

必须要考虑以下几点：

a) 从节约功耗及芯片的倒灌电流能力上考虑，上拉电阻应足够大，以减小电流；

b) 从确保足够的驱动电流考虑，上拉电阻应足够小，以增大电流；

c) 在高速电路中，过大的上拉电阻会使信号边沿变得平缓，信号完整性会变差。

因此，在考虑能够正常驱动后级的情况下(即考虑芯片的vih 或vil) ，尽可能选取更大的阻值，以节省系统的功耗。对于下拉电阻，情况类似。

2.3.2 对悬空引脚的处理

对于系统中cmos 器件的悬空引脚，必须给予重视。因为cmos 悬空的输入端的输入阻抗极高，很可能感应一些电荷导致器件被高压击穿，而且还会导致输入端信号电平随机变化，导致cpu 在休眠时不断地被唤醒，从而无法进入睡眠状态或其他莫名其妙的故障。所以正确的方法是，根据引脚的初始状态，将未使用的输入端接到相应的供电电压来保持高电平，或通过接地来保持低电平。

2.3.3 缓冲器的选择

缓冲器有很多功能，如电平转换、增加驱动能力、数据传输的方向控制等，当仅仅基于驱动能力的考虑增加缓冲器时，必须慎重考虑，因驱动电流过大会导致更多的能量被浪费掉。所以应仔细检查芯片的最大输出电流ioh 和iol 是否足够驱动下级芯片，当可以通过选取合适的前后级芯片时应尽量避免使用缓冲器。

2.4 电源供给电路

由于使用双cpu 架构，外设很多，需要很多种电源。仅以主cpu 来说，就需要1.3v 、2.4v 和2.8v 电压，因此需要很多电压变化单元。通常，有以下几种电压变换方式：线性调节器；dc ／dc ；LDO(低漏失调节器) 。其中ldo 本质上是一种线性稳压器，主要用于压差较小的场合，所以将其合并为线性稳压器。 线性稳压器的特点是电路结构简单，所需元件数量少，输入和输出压差可以很大，但其致命弱点是效率低、功耗高，其效率η完全取决于输出电压大小。

dc ／dc 电路的特点是效率高、升降压灵活，缺点是电路相对复杂，纹波噪声干扰较大，体积也相对较大，价格也比线性稳压高，对于升压，只能使用dc ／dc 。因此，在设计中，对于电源纹波噪音要求不严的情况，都是使用dc ／dc 的电压转换器件，这样可以有效地节约能量，降低智能手机的功耗。

2.5 led 灯的控制

智能手机电路中，键盘和lcd 背光灯工作时会消耗大量能量。例如本文架构中使用的lcd ，其背光灯电气要求如下： 正向电流典型值为15 ma ，正向电压典型值为14.4 v ，背光灯消耗功率典型值为216 mw 。

由此可以看出，在正常工作时，lcd 背景led 灯功耗非常大。因此，在设计中，必须降低led 灯的功耗。可以通过以下方法：

a) 在led 灯回路中短接一个小电阻，改变阻值，用来控制led 灯工作时的电流。

b) 利用人眼的迟滞效应，使用pwm(脉宽调制) 信号来控制led 灯的开关。

在主cpu 中，通过配置寄存器gpcon_u、gpcon_l可以把gpio20一gpio23和gpio2-gplo5配置成pw m 信号输出，再配置内部相应的寄存器，控制pwm 输出信号的频率和占空比，作为控制引脚来控制led 背光灯，以此来降低lcd 背光灯的功耗。

; c) 在手机图形界面上提供一个调节背光灯亮度的界面，让用户在系统设置的led 灯亮度基础上，进一步调节背关灯的亮度，这样，既增加了手机使用的灵活性，又进一步降低了手机的功耗。

2.6 无线modem 部分的控制

如图1所示，智能手机的硬件体系结构采用双cpu 架构，无线modem 作为主cpu 的一个外设，与主cpu 芯片的其他外设相比，具有其特殊性，例如当智能手机处于睡眠模式时，可以直接关闭lcd 、摄像机等外设的供电电源，而无线modem 不行，必须要求无线modem 具有继续等待来电、搜索网络等功能，而不能直接将其关闭。而对于本文硬件架构中的无线modem 方案，其中也拥有一个系统，内部运行完整的g sm(全球移动通信系统) 协议和独立的电源管理模块，主cpu 可以通过uart 口和无线modem 进行电源管理协商。无线modem 内部的电源管理由自己来控制，当无线modem 处于空闲状态时，自己能完好地进入和退出待机模式。因此，在本文的硬件架构的设计上，当智能手机开机时，给无线modem 加电、关机时，对modem 进行断电。

2.7 软件优化

式中：m=mdiv+8；p=pdiv+2，s=sdiv；mdiv 、pdiv 和sdiv 可以通过寄存器进行设置。

因此，设计中确定主cpu 主频对于整个系统的功耗和性能是一个关键。本文在综合考虑系统性能和功耗的基础上，设置主cpu 主频为204 mhz 。

2.2 dpm

dpm(动态电源管理) 是在系统运行期间通过对系统的时钟或电压的动态控制来达到节省功率的目的，这种动态控制与系统的运行状态密切相关，该工作往往通过软件来实现[3,4]。

2.2.1 定义不同的工作模式

在硬件架构中智能手机的工作模式与主cpu 的工作模式密切相关。为了降低功耗，主cpu 定义了4种工作模式：general clock gating mode ；idle mode ：sleep mode ；stop mode 。在主cpu 主频确定的情况下，智能手机中定义了对应的4种工作模式：正常工作模式(normal)；空闲模式(idle)；睡眠模式(sleep)；关机模式(off)。各种模式说明如下：

a) 正常工作模式：主cpu 工作模式为general clock gating mode ；主cpu 全速运行；时钟频率为204 mhz 。智能手机在这种状态下功耗最大，根据不同的运行状态，如播放mp3、打电话、实际测量，这种模式下智能手机工作电流为200 ma 左右。

b) 空闲模式：主cpu 工作模式为idle mode ，主cpu 主时钟停止；时钟频 率为204 mhz 。在空闲状态下，键盘背关灯和lcd 背光灯关闭，lcd 上有待机画面，特定的事件可以使智能手机空闲模式进入正常工作模式，如点击触摸屏、定时唤醒、按键、来电等。

c) 睡眼模式：主cpu 工作模式为sleep mode ，除了主cpu 内部的唤醒逻辑打开外，其余全关闭；主c pu 时钟为使用36.768 khz 的慢时钟。除了modem 以外，外设全部关闭，定义短时按开机键，使智能手机从睡眠模式下唤醒进入正常工作状态。

d) 关机模式：主cpu 工作模式为stop mode ，除了主cpu 泄漏电流外，不消耗功率；主cpu 关闭。智能手机必须重新开机之后，才能进正常工作模式，实际测量，手机在这种模式下电流为100μa。

从以上看出，智能手机在正常工作模式下的功率比空闲模式、睡眠模式下大得多。因此，当用户没有对手机进行操作时，通过软件设置，使手机尽快进入空闲模式或睡眠模

式；当用户对手机进行操作时，通过相应的中断唤醒主cpu ，使手机恢复正常工作模式，处理完响应的事件后迅速进入空闲模式或睡眠模式。

2.2.2 关闭空闲的外设控制器和外设

在硬件系统的架构中，可以看到，主cpu 通过相应的接口，外接了很多外部设备，例如lcd 、摄像机、irda(红外适配器) 、蓝牙、音频编解码器、功率放大器等设备。当智能手机处于正常工作模式时，对处于空闲状态的外设，可以通过主cpu 的gpio 口，控制给外设供电的LDO 或者dc ／dc 电源芯片，通过关闭外设的供电电源芯片，以达到关闭外设的目的。特别是对于大功耗的外设，必须对其进行可靠的关闭。对于一些正在工作的外设，如音频编解码器，通过设置内部的寄存器，关闭芯片内部不使用的通道、功率放大器、d ／a 转换器等，以降低这些器件工作时的功耗。

对于主cpu 的各种接口控制器，一般不会全部用到，即使智能手机处于正常工作模式下，在不同运行状态，各种接口控制器的使用状况也是不同的；接口控制器没有处于工作状态，如不将其关闭，仍会消耗电流。对于主cpu 来说，各外设接口控制器的电流消耗[2]如下：nand flash 为2.9 ma ；lcd 为5.8 ma ；u sb host 为0.4 ma ；usb 驱动器为2.9 ma ；定时器为0.5 ma ；sdi 为1.9 ma ；uart 为3.6 ma ；rtc 为0. 4 ma ；a ／d 转换器为0.4 ma ；iic 为0.6 ma ；iis 为0.5 ma ；spi 为0.5 ma 。

在图1所示的智能手机硬件架构中，spi 接口、usb host 接口没有使用，因此可以通过设置spcono 和hccontrol 寄存器永远地关闭spi 和usb host 接口，这样可以节省0.9(0.5+0.4)ma的电流。当智能手机处于正常工作状态下，可以对空闲的接口控制器进行关闭，以进一步降低智能手机的功耗，还可以防止总线上倒灌电流的影响。

2.3 接口驱动电路的低功耗设计

当选择智能手机外围芯片如sdram 、lcd 、摄像机、音频编解码器等器件时，除了要考虑其性能外，还必须考虑其正常工作时的功耗。在设计接口电路时，必须考虑以下几个因素：

2.3.1 上拉电阻／下拉电阻的选取

软件优化是一个很重要的工作，可以大大提高软件运行时的效率和降低软件运行时的功耗。例如指令的重排，在不影响指令执行结果的情况下，可以消除由于装载延迟、分支延迟、跳转延迟等引起的指令流水线的失效[5]。如表1所示的arm 汇编，把指令转变成二进制编码后，不同之处就是各个寄存器操作数的二进制编码不同。

根据表1，从电气性能上来看，通过减小连续指令之间的汉明(hamming)距离，原代码比优化后代码的比特位变化多6次，而两组代码实现同样的功能，因此，优化后的指令执行时的功耗小于原先指 令。因此，系统软件完成后，在保证软件功能一致的情况下，通过对代码进行优化，可以减小软件在执行时的功耗。 3 试验结果和讨论

在智能手机的设计中，通过不断进行硬件优化和在软件上实现电源的动态管理，测量智能手机在空闲模式和睡眠模式下的功率损耗，结果如表2所示。

根据表1，从电气性能上来看，通过减小连续指令之间的汉明(hamming)距离，原代码比优化后代码的比特位变化多6次，而两组代码实现同样的功能，因此，优化后的指令执行时的功耗小于原先指 令。因此，系统软件完成后，在保证软件功能一致的情况下，通过对代码进行优化，可以减小软件在执行时的功耗。

从表2可以看出，经过优化设计，智能手机在空闲模式下，电流值减小了10.2 ma ，在睡眠模式下，电流值减少了1.5 ma 。对于无线modem ，由于自身含有独立的电源管理模块，基本上在3 ma 左右，变化不大。相比未经优化设计，智能手机经过优化设计后，在睡眠模式下和空闲模式下，功率损耗有了显著的降低，在相同的电池容量下，大大提高了智能手机的待机时间和使用时间。因此，通过上述方法，可以有效地降低智能手机的功耗。

随着手机技术的发展，特别在智能手机设计中，低功耗设计会成为一个越来越迫切的问题。随着一些新技术的出现并应用于智能手机的设计中，例如先进的电源管理芯片、先进的处理器，给设计者提供了更大的灵活性，可以大大降低智能手机功耗。但是，作为设计者，在进行系统设计和软件编程时，必须时时考虑如何降低系统的功耗，只有这样，设计出的系统才能拥有一个良好的性能，得到用户的青睐。

『叁』 手机由哪些部件组成

手机是由哪些零件组成的
根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻 电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分. 射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。 还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片（台湾联发科MTK制造），优点是价格便宜，通用性好，功能强大。缺点是容易接触不良，出现故障，死机等。有国外的比如飞利浦，东芝，SKYWORTH ,日本有很多。国内很少有芯片生产，只有一些排线，麦克，外壳，电池这些东西国内有生产，厂家很多，一般质量根价格成正比（15块钱买的排线就比8快的使用时间长），电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。
手机由哪些部分组成
手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM)、输入输出设备(键盘、显示屏、USB、串口)。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。

手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。

软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口(升级时可以用串口)下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。

手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在:1.都是模块化的，即在地板上加各种模块;2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计: 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽孙丛(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装慧凯槐入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距前友离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS) 5， LEN......
手机都是有哪些零部件组成的
这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，，
手机是由哪些部件组成的呢？
机头由机头壳、涡轮转子、后盖组成。（1）机头壳是固定涡轮转子的壳体，它的前端中心位置有一通孔，夹轴从此伸出，通孔旁有一水雾孔。如是光纤手机，还有一光导纤维出光孔。机头壳侧面与手机柄相连，手机壳后端固定机头后盖。（2）涡轮转子是机头的核心部件，它由轴承，叶轮和夹轴组合而成。叶轮前后各一个微形轴承紧固在夹轴上，涡轮转子通过卡在轴承外环上的两个O形橡胶圈，固定在机头壳内。机头内所用微形轴承的内径基本相同，其厚度和外径因手机牌号和型号的不同各异。叶轮一般由铝合金制造，呈多齿状，但叶片的多少和叶轮的形状因手机不同各异。机头内夹轴呈空心圆柱状，外圆与轴承和叶轮紧配合，内孔因夹持车针的方式而不同。可以分为簧片式，锥度卡簧和双弧行片式，其中双弧行片式夹紧装置由于在高速转动过程中可以使车针夹持更加稳定，所以高速的功率输出更大。按压式夹轴内孔，同样装有一锥度夹簧，夹轴后端还装有一致动器弹簧，夹簧在致动器弹簧的作用下收紧夹持车针。当手按后盖，压下致动器弹簧时放松夹簧。（3）后盖，固定在手机头壳后端，内部通过O形圈支撑后轴承。按压式手机后盖为双层结构，中间装有压盖弹簧，平时弹簧处于放松状态，按下机头后盖后，后盖压迫夹轴致动器，放松夹簧即可装卸车针；由于简便易用，正渐渐代替钥匙旋紧式手机。二、手柄手柄是手机的手持部位，为一空心圆管，内部有手机叶轮驱动气管和水雾管，光纤手机还装有光导纤维，灯泡，灯座和电线，部分手机还装有回气管，过滤器，防回吸装置和气体调压装置。三、手机接头手机接头是手机与输气软管的连接件，推动手机叶轮旋转的主动力气流和产生雾化水的支气流，水流，分别通过管路进入手机接头的主气孔，支气孔，水孔通向手机头部。⑴手机接头有两种结构：螺旋式—用紧固螺帽联接。快装式—插入后用锁扣联接。常用手机接头有2孔（大孔为进气孔，小孔为水雾孔），和4孔（最大孔为回气孔，第二大孔为进气孔，两个小孔，分别为水雾进气孔和进水孔）两种。用于光纤手机的手机接头，除有以上气、水孔外还增加了两根金属插针，用于给光纤灯泡供电。⑵工作原理：手机的转动原理与风车相似，利用压缩空气对叶轮片施加推力，使其高速旋转。高压流动空气，沿主进气管进入进气口，高速气流便对叶轮片产生推力，使叶轮带动夹轴高速旋转。连续而稳定的气流使叶轮不停地匀速转动，做功后的余气从排气管排出手机外。车针装于夹轴内，夹轴又固定于叶轮轴芯，所以叶轮的转动带动了车针同步转动。
手机有哪几部分组成
简单的说手机由几部分组件组成：主控逻辑电路+电源管理+射频电路+显示模组+外设接口电路

主控电路主要负责整个手机运行的指令控制、数模/模数转换、多媒体处理等；

电源管理主要负责对外来电源的转换，根据指令供给各部分需要供电的电路骸

射频电路主要是对需要发射的信号进行调频、放大处理发射出去或将接收到的信号转化成解调信号给逻辑电路；

显示模组主要是把用户需要看到的显示出来；

外设接口包括按键、摄像头、喇叭、MIC等功能接口。
手机都是有哪些零部件组成的？
手机结构

手机结构一般包括以下几个部分：

1、LCD LENS

材料：材质一般为PC或压克力；

连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。

2、上盖（前盖）

材料：材质一般为ABS+PC；

连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。

下盖（后盖）

材料：材质一般为ABS+PC；

连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；

3、按键

材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；

连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。

三种键的优缺点见林主任讲课心得。

4、Dome

按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。

材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。

连接：直接用粘胶粘在PCB上。

5、电池盖

材料一般也是pc + abs。

有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。

连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；

6、电池盖按键

材料：pom

种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；

7、天线

分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；

标准件，选用即可。

连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。

8、 Speaker

通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。

连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。

Microphone

通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。

连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。

Buzzer

*** 发生装置。为标准件，选用即可。

通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。

9、 Ear jack(耳机插孔)。

为标准件，选用即可。

通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。

10、Motor

motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。

连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

11、LCD

直接买来用。

有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接

和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。

12、Shielding case

一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。

其它外露的元件

test port

直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

......
手机主板主要由哪些部分组成
你好，楼主：

主要有以下部分组成：

1.CPU 插槽

2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。

3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。

4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。

5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。

6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。

7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。

8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。

9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。

10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。
一个完整的智能手机系统是由几部分组成？
1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。

2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。

3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。

4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。

既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机，那其的操作系统种类又有哪些呢？既然智能手机的诞生和掌上电脑有关，那它的操作系统也肯定会与掌上电脑有关。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。

Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1

Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。

Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。

Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。

除了这四个操作系统以外，大家是不是还听说过什么S60、S70等操作系统，这些又是什么呢？其实这些都是Symbian的分支，为什么这么说呢？原来Symbian OS只是一个操作系统的内核，而界面可以由各个厂商自已开发，9210与3650的界面就是不同的，而P908与6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，这也导至了，因为微小的差别使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因为界面接口的问题，相信对于这个问题的解决方常的出台，我们需要等待一些日子了。在不同界面中，有着不同的优点和缺点，Series 60容易操作，切换任务和关闭任务容易，而UIQ界面上可支持手写操作，功能更多，不过切换和关闭任务比较麻烦。

『肆』 手机主要组成部件。

1、处理器（芯片），智能手机最重要的组成部件，手机专用芯片，这些芯片包括：射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。

2、存储器（内存），手机内存又分为运行内存和非运行内存这两种。手机内存的运行内存就相当于电脑的内存，手机内存的运行内存越大，手机在运行程序时就会越流畅，后台能够进行多个程序的运行。手机的非运行内存，也就是常说的内存，便相当于电脑的硬盘，可以进行各种软件或是文件的存储，当这个内存越大时，我们就能存储越多的东西。

3、输入输出设备，包括USB接口、耳机接口、摄像头等及I/O通道。

4、屏幕，手机上占比最大的部件，手机显示屏是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备仪器显示到屏幕上再反射到人眼的的一种显示工具。

5、电池，手机电池是为手机提供电力的储能工具，由三部分组成：电芯、保护电路和外壳，手机电池一般用的是锂电池和镍氢电池。mAh”是电池容量的单位，中文名称是毫安时。

(4)智能手机的系统组成结构图扩展阅读

智能手机的基本要求：

1、高速度，高精度处理芯片。3G手机不仅要支持打电话、发短信，它还要处理音频、视频，甚至要支持多任务处理，这需要一颗功能强大、低功耗、具有多媒体处理能力的芯片。这样的芯片才能让手机不经常死机，不发热，不会让系统慢得如蜗牛。

2、大存储芯片和存储扩展能力。如果要实现3G的大量应用功能，没有大存储就完全没有价值，一个完整的GPS导航图，要超过一个G的存储空间，而大量的视频、音频还和多种应用都需要存储。因此要保证足够的内存存储或扩展存储，才能真正满足3G的应用。

3、面积大、标准化、可触摸的显示屏。只有面积大和标准化的显示屏，才能让用户充分享受3G的应用。分辨率一般不低于320×240。

4、支持播放式的手机电视。如果手机电视完全采用电信网的点播模式，网络很难承受，而且为了保证网络质量，运营商一般对于点播视频的流量都有所控制，因此，广播式的手机电视是手机娱乐的一个重要组成部分。

5、操作系统必须支持新应用的安装。有可能安装各种新的应用，使用户的手机可以安装和定制自己的应用。

6、配备大容量电池，并支持电池更换。3G无论采用何种低功耗的技术，电量的消耗都是一个大问题，必须要配备高容量的电池，1500mAh是标准配备，随着3G的流行，很可能未来外接移动电源也会成为一个标准配置。

『伍』 手机内部结构是怎样的

手机内部结构已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而移动终端基本上可以分成两种：一种是传统手机（feature phone）；另一种是智能手机（smart phone）。智能手机具有传统手机的基本功能，还具有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件可扩充性，以及支持第三方的二亩启核次开发。相对于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐，成为市场的一种潮流。
1.1 智能手机的整体结构
智能手旁雀机可以被看作袖珍的计算机。它有处理器、存储器、输入输出设备（键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等）及I/O通道。手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、 PHS等）和基站通信，既可以传输语音，也可以传输数据。
如图1所示为智能手机的外部结构。

『陆』 智能手机一般由哪些东西组成

该结构的特点如下：
必须有一个存储器；
必须有一个控制器；
必须有一个运算器，用于完成算术运算和逻辑运算；
必须有输入和输出设备，用于进行人机通信。
在智能手机里面，存储器是手机的内存和外接的tf卡；控制器和运算器是由cpu来完成的，输入设备是键盘、话筒、摄像头、重力感应器等；输出设备是屏幕、喇叭、听筒等
从上面来看，智能手机是冯诺依曼结构

『柒』 请根据图片介绍下手机零部件名称

手机主板分为逻辑和射频两大部分。逻辑部分包括：CPU、电源、照相模块、MP3模块、字库（字库好比电脑中的硬盘）；射猛激频部旁正分包括：接收和发射。不同品牌不同型号的手机主枝启袜板结构会有差别，一般的手机主板结构图如下：

『捌』 手机由什么组成

手机由CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、摄像头、电池、传感器组成。

1、CPU

相当手机的大脑，核心的运算能力。强劲的CPU可以为手机带来更高的运算能力，也会增加手机玩游戏看电影的速度体验，CPU主要参数有核心数和主频。

7、电池

电池最重要的参数就是容量啦。大容量电池才能有比较好的续航能力，玩游戏看电影时才能更持久。

8、传感器

手机里边传感器，比如距离传感器、加速度传感器、重力传感器、陀螺仪、气压计等等，传感器就是手机的耳鼻眼手，能够采集周围环境的各种参数给CPU，使得手机具有真正智能的功能。

(8)智能手机的系统组成结构图扩展阅读

手机操作系统：

1、安卓

因为谷歌推出安卓时采用开放源代码（开源）的形式推出，所以导致世界大量手机生产商采用安卓系统生产智能手机，再加上安卓在性能和其他各个方面上也非常优秀，便让安卓一举成为全球第一大智能操作系统。

2、iOS

苹果公司研发推出的智能操作系统，采用封闭源代码（闭源）的形式推出，因此仅能苹果公司独家采用，为全球第二大智能操作系统，iOS因为具有着独特又极为人性化，极为强大的界面和性能深受用户的喜爱。