集成芯片系统设计

1. 完整的数字集成电路芯片设计及生产流程

一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

2. 集成电路的设计过程是怎样的

大规模集成电路计算机辅助设计，是用计算机帮助技术人员对大规模集成电路进行设计、制造和测试的技术。20世纪60年代，集成电路处于中、小规模发展阶段，技术上的重点是芯片加工工艺的进步。20世纪70年代进入大规模集成电路发展阶段，人工设计已不能满足要求，于是计算机辅助技术形成一门新学科。随着集成电路集成度的提高和复杂程度的增加，人们正致力于发展层次型设计法，也就是将一个系统分割成若干个子系统。各个子系统的功能和相互连接关系都有着严格的定义，而每一个子系统又可分成若干个模块，进行设计。1981年出现计算机辅助设计工作站以后，集成电路设计自动化开始迅速发展。过去，印刷线路板的设计需要设计人员根据原始线路图，在有限的板面上，为数十或数百个形状各异的电子元件安排好各自的位置，并要保证整体线路设计的合理与畅通。这是一个很复杂的工作。但采用计算机辅助设计后，使这项工作变得简单了。设计人员只需将原始线路图需要的板面大小和要求输入计算机，计算机系统便能自动设计线路、选择元件、安排出最佳的位置方案，并将结果显示在屏幕上。设计方案经过修改认定，计算机辅助设计系统即能自动描绘出实用的印刷线路板设计图。

3. 集成电路设计与集成系统这个专业学什么,前途怎么样

就业前提不错，基础类课程

（一）学科与专业类基础知识

学科和专业类基础知识须涵盖电路与电子技术、计算机系统与应用、信号与系统、电磁场与波等知识领域的核心内容。教学内容可参照教育部相关课程教学指导委员会制定的基本要求。在讲授相应专业基本知识领域和专业知识时，应讲授相关的专业发展历史和现状。

（二）专业基础知识

集成电路设计与集成系统专业应包括通信原理、数字信号处理、通信电路与系统信息理论基础、信息网络、工程图学中至少4个知识领域的核心内容。

专业类课程

集成电路设计与集成系统专业课程包括C语言程序设计、电路、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、电磁场与波、半导体物理导论、半导体器件物理、高频电子线路、数字信号处理、通信原理、微电子技术导论、数字集成电路、模拟集成电路、射频集成电路、集成电路设计技术、电子封装原理与技术、集成电路工艺原理、嵌入式系统设计、集成电路版图设计、集成电路可靠性等。

就业方向

集成电路设计与集成系统专业可以在高新技术企业、国防军工企业从事微电子工艺、集成电路设计、电子系统集成相关领域从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、管理以及设备维护等工作；能在科研院所、高等院校从事半导体物理、半导体器件、集成电路设计等领域的科研、教学工作。

培养目标

集成电路设计与集成系统专业培养适应社会与经济发展需要，具有道德文化素养、社会责任感、创新精神和创业意识，掌握必备的数学、自然科学基础知识和相应专业知识，具备良好的学习能力、实践能力、专业能力和一定的创新创业能力，身心健康，可从事电子信息及相关领域中系统、设备和器件的研究、设计、开发、制造、应用、维护、管理等工作的高素质专门人才。

以上内容参考：网络-集成电路设计

4. 集成电路设计与集成系统专业好不好

电子信息工程专业，集成电路方向毕业学长来答，集成电路设计与集成系统是一门普通高等学校本科专业，属电子信息类专业。

四、发展前景与就业

现在来看还算是不错的专业，开设的学校不多，毕业生也不多，但需求还是比较旺盛的，起薪还算不错，可能比不上计算机和软件工程，但在工科中也算不错的，比大部分工科专业好一些，关键是这个专业更吃经验，经验越多越吃香，不像互联网行业那么新老倒挂，不像程序员那么要不间断学习新技术，也不像计算机那样淘汰率高，还有潜在的中年危机。

总结：除了累费时间，没有任何毛病。而且也不用担心未来的发展情况，至少在我国大陆集成电路相关的人才还是存在很大的缺口的。推荐对理工科感兴趣动手能力强的同学报名！

5. 集成电路设计与集成系统这专业有前途吗大家各抒己见

我刚高考完,就报的这个
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容，目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。集成电路的应用则覆盖了计算机、通信、消费电子等电子系统的集成与开发，随着电子信息产业的发展，使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、计算机、信号处理、通信等知识。通过课程设计、实验、生产实习和毕业设计环节，学习各种工具的使用，使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能。
集成电路设计与集成系统专业通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。
学生毕业后能从事集成电路设计、制造、封装测试以及集成电路工具的研发等工作，也可在电子系统（如计算机、通信、家电等）领域中从事教学和研发等技术工作。在硕士或博士研究生阶段可从事集成电路设计方法学、片上系统设计、集成电路制造工艺等集成电路设计方面的研究，也可从事计算机、通信、信号处理以及电路系统开发等集成电路应用方面的研究工作。
培养目标：本专业旨在培育德，智，体全面发展，知识结构合理，基础扎实，勇于创新，个性突出，具有良好的科学素养和国际竞争力，适应社会主义现代化建设需要的高级人才。
培养要求：要求本专业的学生掌握集成电路与集成系统的基本原理、设计方法、制造工艺、测试技术与应用方法，掌握新型相关设计软件的应用，了解集成电路与集成系统领域中的新发展与新技术，具有良好的科学与工程素养，具有较强的自学能力和分析解决问题的能力及外语应用能力，能从事集成电路与集成系统的研究、设计、开发、制造、测试与应用工作
毕业能力：能够熟练的参与集成电路制造、测试、封装
核心课程：固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片（SoC）与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、
主要课程：计算机应用技术、模拟电路与数字电路、电路分析基础、信号与系统、集成电路应用实验、现代工程设计制图、微机原理与应用、软件技术基础、量子力学与统计物理、固体电子学、电磁场与波、现代电子技术综合实验等
实践课程：----
学制学位：四年工学学士
毕业流向：各大半导体公司 芯片设计公司

6. 集成芯片的工作原理

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。

然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

随着微控制器的小型化和廉价化，许多外部元件正在被直接集成到微控制器之中。8位微控制器具有多种封装尺寸、RAM和ROM容量、串行通信总线以及模拟输入和输出方式，从而使得设计者能够选择一款与其设计要求和成本约束条件相匹配的微控制器。

如今，有些微控制器集成了微控制器和嵌入式设计中常见的所有相关的、模拟和数字外围电路，这种混合信号集成减少了使用的元件数量，从而极大地改善了系统质量和可靠性，并大幅降低了材料成本。

正确的微控制器与无线通信的融合技术最终将使得设计者能够明显地缩短开发时间、元件数量和系统成本，并改善工作距离、功耗和延迟等指标。

走“无线”路线可使人们节省巨额安装成本，例如如果在一座现有的建筑物内放置CO2探测器，采用无线解决方案能够在数天之内完成全部安装，而无需破墙或进行昂贵的布线。

不过，在选择正确的解决方案时必须谨慎而巧妙。以无线技术为例，首先是决定即将构建的系统的种类，是高端消费电子产品（如照明控制系统）还是低端商品（如无线鼠标），这将为决策（比如采用单向无线协议还是双向无线协议）提供帮助。

其次，无线协议应尽可能地简单，以造就一种简易型学习曲线和具有适当代码空间的实现方案。

(6)集成芯片系统设计扩展阅读：

集成电路芯片种类介绍：

1、按功能结构分。

集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

2、按制作工艺分。

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

3、按集成度高低分。

集成电路按集成度高低的不同可分为：

SSIC 小规模集成电路（Small Scale Integrated circuits）

MSIC 中规模集成电路（Medium Scale Integrated circuits）

LSIC 大规模集成电路（Large Scale Integrated circuits）

VLSIC 超大规模集成电路（Very Large Scale Integrated circuits）

ULSIC特大规模集成电路（Ultra Large Scale Integrated circuits）

GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路（Giga Scale IntegraTIon）。

7. 集成电路设计与集成系统就业方向

集成电路设计与集成系统专业就业方向：主要在国内外各通信、雷达、电子对抗等电子系统设计单位和微电子产品的单位从事微电子系统的研发设计、集成电路设计、集成系统设计。

8. 用单片机和传统数字集成芯片设计的电子电路各有什么优缺点

单片机属于顺序控制，不能并行执行多任务，但是单片机的主频越来越高，一般的任务实时性都可以保证，集成芯片有着特殊领域应用的通用型和可靠性，在基本应用层面会更容易设计出成熟可靠的方案，但目前这种优势仅限于混合信号集成电路，纯数字通用集成芯片完全可以被单片机替代了，高速数字设计另当别论。

9. 集成电路芯片设计常用的EDA软件有什么

EDA工具是IC芯片制造最上游的产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，素有“芯片之母”的美誉，对IC行业生产效率、产品技术水平都有重要影响。
据了解，上海弗摩电子科技有限公司在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节已经具备与Cadence、Synopsys、Mentor相媲美的能力，掌握了自主可控的EDA核心技术，可有效支撑当今市场上主流的7nm/5nm/3nm等先进工艺节点芯片验证，打破了海外技术“壁垒”，为我国在集成电路芯片产业行业发展提供了有力保障∞

10. 简述集成电路的设计要求

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：
芯片硬件设计和软件协同设计。
 芯片硬件设计包括：
 1.功能设计阶段。
 设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、
环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划
软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC内，哪些功能可以
设计在电路板上。
 2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC划分
为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了
SOC内部的架构及各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。决定模块之
后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用
VHDL或Verilog的电路仿真器，对设计进行功能验证(functionsimulation，或
行为验证behavioralsimulation)。注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延
迟，但无法获得精确的结果。
 3.逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进
行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库(logiccelllibrary)，作为合成
逻辑电路时的参考依据。