㈠ 华为和高通的5G基带哪个强
高通和华为谁的基带更好？
先来看看网有的一个段子
一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。
高通：华为你站起来一下 ，我也站起来
华为：一脸懵逼的站起来
高通：我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。
华为：。。。。。
华为巴龙5000和高通X55基带。
X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺，除了Matex，下一部5G版手机将会是Mate20X，以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。
综上所述，是对华为和高通基带技术比较。没有基带，手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。
华为5G基带更强！高通落后华为至少半年时间！话不多说，直接上参数和数据！
华隐陵为和高通的5G基带目前已有实际的5G手机应用了，华为的为巴龙5000，高通拿出来的是X50，下面我们看实际的数据：
巴龙5000： 华为的5G基带制造工艺为7nm；支持的制式为全制式，也就是在支持5G的同时，也支持2G/3G/4G；各频段的下载速度分别为：SUB6g：下载4.6Gbps、上传2.5Gbps；毫米波：下载6.5Gbps、上传3.5Gbps；NR+LTE：下载7.5Gbps。
高通X50： 再来看高通的，制造工艺为10nm，制式属于单模，仅支持5G，无法向下兼容；各频段的下载速度X50的我没找到（也许是没公布），只有高通下一代X55的数据，具体为：毫米波的上下传速率分别为6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下载速率是7Gbps。
两家点评： 以上数据算是这2家5G基带的核心核心参数，从中我们可以看出华为的巴龙更强，下载速率已经高于高通下一代X55的基带，制造工艺上领先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G，在当前5G还未全面普及的情况下非常适应，而高通是单模的，想要在现有阶段使用就必须再单独增加2G/3G/4G的基带，否则应用高通X50基带的5G手机就只能在5G环境下使用，在当前毫无实际应用场景。高通自己也意识到了问题，因此下一代的高通X55基带也是全制式的，目前还无法量产，从时间上来说，至少落后华为半年的时间。
华为强的原因： 华为的5G基带之所以强，能超过高通，是因为其通信领域的技术累计，基带研发对通信领域的技术要求非常高，目前全球仅5家能研发基带的，华为、三搏销星、联发科、高通、苹果，但这5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，这也是这几家至今未拿出更有效的5G基带原因。而苹果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研发，但其没有通讯这块的技术累计，效率会很低。
未来： 华为下一代麒麟990将直接集成5G基带，届时推出的新手机就不会像现在这样是手机芯片灶银戚+外挂5G基带的方式，直接一个手机芯片就搞定。希望华为能全方位超越各个竞争对手。
华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世的两款最成熟的5G基带，不能说那款基带更好，总体来说各有千秋，不过从已经看到的数据来看，高通的X55基带芯片在实际性能上要稍微强一点。
数据上看高通X55性能更强
从已经公布的峰值速率数据来看，华为Balong5000在mm Wave毫米波频段峰值下载速率达到了6.5Gbps，高通枭龙X55的峰值速度高达7Gbps，不过华为后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps的速率。
从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹，不过都已经非常出色了，但是都没有实际测验，这应该是实验室数据，尽管实验室数据不可能太单一，实际使用场景肯定会比这个要复杂得多，估计实际体验都会比这个略差。
两者都是7nm工艺、不过华为先采用
华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天，两款基带芯片都是7nm工艺，这一点还是非常重要的。
基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗，苹果iPhone错过了5G手机的首发，主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障，发热、功耗都高居不下，后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑，这也是苹果跟高通合作的根本原因。
在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺，X55和巴龙5000先后采用7nm工艺，代表着5G基带逐渐趋于成熟。
都是全模芯片、不过大概率要外挂了
华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片，紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。
当然不是说集成基带就一定最好，总体来说肯定还是集成好一些，不过就目前这个趋势来看，估计目前5G基带都得通过外挂来实现了，毕竟从技术上讲，基站建设也是一个问题，尽管这两款芯片都支持独立组网和非独立组网，可是问题是独立组网的成本太大了，很大程度上还要依赖于以前2G/3G/4G时代的基站积累，从这一点来说也外挂的几率比较大。
外挂当然不是问题，毕竟苹果已经外挂这么多年了，整合Soc确实有很多有点，体积更小、功耗更低、成本也更低。不过要明白的是，5G的应用领域是要扩展到万物互联，未来在车载系统、无人机、机器人、以及各种各样的智能家居，因此外挂不仅仅是技术上的问题，更多是为了迎合未来的使用场景。
应邀回答本行业问题。
华为的5G基带要强于高通。
华为的基带开始强于高通，转折点其实是在4G时代。
2G时代末期，高通基本上垄断了CDMA这个制式。而3G则是完全以CDMA为核心专利，也开始了高通的垄断时代。
为了推广CDMA，高通卖掉了它的手机业务，卖给了日本的京瓷公司，卖掉了他的CDMA基站业务，卖给了爱立信。这在战略上是成功的，也让高通可以集中于专利的研发，芯片的研发，但是也给4G时代埋下了阴影。
4G时代，全球主流的标准是LTE，LTE是3GPP组织的LTE，其中分为TD-LTE和FDD-LTE两支。
其实原本还有高通领导的3GPP2也在研发基于CDMA的后续演进的版本的UMB，但是后来它夭折了，而转投入3GPP的LTE阵营。
但是LTE本身就是3GPP为了摆脱高通的垄断的一个演进的技术，完全规避了高通的专利技术，核心思想就是去高通化，所以其实在LTE这块，高通并不是很强。
在4G时代，在基带这块，华为已经完成了对高通的超越。
其中，华为的巴龙700是业内首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基带；巴龙710是业内首款支持LTE Cat.4的基带，第一个实现了在LTE系统之中下载达到150Mbps的峰值速度；巴龙720是业内首款支持Cat.6的基带，实现了LTE系统之中下载速度达到300Mbps;巴龙750则是第一个支持Cat.12/Cat.13,第一个支持4载波聚合，第一个支持4*4 MIMO，可以在LTE系统中下载速度达到600Mbps的基带。巴龙760则是业内第一个支持Cat.18,峰值速度可以达到1.2Gbps的基带。
在4G的各个时期，高通其实都是被华为的巴龙系列基带甩在身后的。
就TD-LTE这块，华为的巴龙系列基带，也是支持高速运行最好的基带。高速运动会产生多普勒频移，对通信性能产生很大的影响，而这也是为什么部门搭载高通基带的手机使用中国移动的手机卡在高铁上信号不好的原因。
高通在基带这块慢慢的落后于华为，其实原因还是有很多的。
第一个原因可以说是中国通信业最大的优势所在，不过这块也不知道说什么好了。那就是中国特有的加班文化，对于中国的工程师来说，基本上可以说是每个人的工作量是欧美的2倍甚至以上，中国通信业的崛起是一代代的通信业的加班努力换回来的。都在说什么弯道超车，其实哪有什么弯道超车，都是加班加点在后边直道超车。
第二个优势就是其实高通开始一直在研究UMB，而华为一开始LTE阵营的，华为在这块也有先发的优势。而且华为在TD-SCDMA和TD-LTE这些TDD制式的积累上，经验也是要强于高通的。
第三个优势就是配合问题。基带这东西，需要终端配合测试，也需要设备商配合测试，甚至还需要运营商配合测试，而高通放弃了自己的终端，放弃了自己的网络设备，并且在3G时代压榨整个通信业，就配合测试这块，难度要远远大于华为。华为不但有自己的终端、网络设备，而且现网设备也是最多的，对于现网的参数配置了如指掌。
5G基带高通有两代，华为其实也有两代，但是基带的性能，华为的要强于高通。
高通的一代5G基带X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成冻结的。
高通的X50基带不支持SA，而且系统性能也不是很强，也不是很稳定。其实它最早期的推出也不是给3GPP的5G准备的，很大程度上它只能说是一个半成品。
X50在不停的修改的情况和手机厂家进行适配，在和设备商之间进行适配，这也到了它的二代的X55基带推出的时间没有那么快。
高通的二代的X55基带，现在还是PPT产品，原本预计是在2019年年底商用，不过现在也有可能要延迟到2020年上半年才能商用。
而即使是X55,最高下载可以达到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龙5000的7.5Gbps快。
华为目前其实已经推出了两款5G基带，分别是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龙5000。
也就是说，实际上现在华为的基带已经要比高通推出的快半代了，这也是华为自己有终端、自己有网络设备的优势的体现。
总而言之，就5G基带性能而言，华为目前已经超越了高通，而且基带的换代，也要快于高通，未来这种差异将更加明显。
首先巴龙5000是基于最新的7nm工艺制程的，和主流的CPU工艺保持一致，这就使得它的功耗明显更低一些，且不会降低手机的续航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工艺制程，功耗较高，比较费电。由于目前高通和华为都无法将基带集成到SOC当中，只能采用外挂基带的方式，所以第一代5G手机的功耗都比同期的4G手机要高一些。
其次巴龙5000支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种5G组网方式，适用性更广一些。因为在5G的初期阶段，NSA和SA两种组网方式是混用的。而高通X50只支持NSA非独立组网，这就意味着在一些使用SA独立组网的地区，可能会面临接收不到5G信号的问题。
第三，巴龙5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多频网络制式，也就是一枚基带“通吃”2G到5G。而高通X50只支持5G基带，想要兼容2G到4G还需要同时使用过去的4G基带。因此使用高通X50的5G手机电池容量要更大，但续航时间却更短一些，就是因为双基带实在太费电了。
所以从现阶段已上市的5G基带芯片而言，显然是华为的巴龙5000更牛一些。当然高通也不甘落后，在今年第一季度又发布了第二代X55基带，它和华为巴龙5000一样采用7nm工艺，支持NSA和SA组网，也支持2G到5G的多模频段。不过即使是第二代的高通X55基带，在一些参数方面也不如华为巴龙5000。比如在下行速率方面，高通X55的下载速率是6.5Gbps，华为巴龙5000是7.5Gbps。
最后高通X55基带芯片是今年初才发布的，已经赶不上第一代5G手机了，预计明年初推出的第二代5G手机才会使用高通X55基带。华为第一款5G手机华为Mate X就将搭载巴龙5000基带，预计年底之前就会上市开卖。
华为麒麟芯片990是集成7纳米EUV,高通目前发布的顶级芯片高通865x55还是外挂的。任正非之前在一个听证会上无意中听到一个5g的演讲。一般人只是一笑而过，认为是天方夜谈。但是任总记在心里了，经过评估后组建了一个团队研究5g。以至于华为麒麟990巴龙5000发布的时候，老美确实吓了一跳，因为他们认为中国不可能这么快研制出5g芯片。最后的结果就是高通晚了麒麟芯片3-5年左右。未来一定是看好华为麒麟芯片，老美要使用华为的5g技术就必须给华为交专利费。
当然是华为最强！华为的5g基带芯片是巴龙50007纳米工艺，支持独立组网和sa混合组网，上网速度达到4.6gps，是目前最成熟最先进的5g基带芯片，而且全球只有华为具有全产业链能力，可以解决端到端的所有问题，高通只提供5g构建方案，没有网络设备，高通发布的x50基带芯片还是10纳米工艺发热量大而且不具备混合欲望的能力，根本就无法与华为相比
不过高通新发布的x55基带采用7纳米工艺基本达到华为巴龙5000的水平，但是要明年才能出货！由此看出高通和华为在5g上的差距在一年左右。
谢谢您的问题。华为和高通的5G基带各有优势和侧重点。
各有优劣势吧，在去年闹得厉害的那次“投票事件”中，大家都知道关于5G的4项标准，长短码各两项，其中华为获得了其中一个短码，而高通则获得了其余的2个长码和1个短码，这也能说明高通在通信领域的权威性，还是比华为高一些的，毕竟高通是3G、4G网络时代的绝对垄断者，因此目前在行业影响力和权威性方面，自然是高通更胜一筹。
不过5G网络标准是一回事，而各企业所储备的5G网络专利数量则是另一回事儿，根据一项数据统计，目前华为是全球拥有5G网络专利数量最多的企业，其次是爱立信，而高通则排在了第5名，这说明华为在5G网络的技术解决方案方面是全球领先的，从这一块来讲华为的5G网络解决方案要比高通更为丰富。
之所以华为会比高通的技术解决方案更为丰富，也是因为华为拥有着高通另外一个方面的竞争优势，那就是在网络建设方面的优势，毕竟华为自成立之后就是依托网络建设起家的，不但是在国内，在国际市场上也具有很强的竞争力，这一点在5G网络建设方面就已经非常明显了，即便是在美国的高强度打压下，华为依然拿到了将近40份5G网络合作协议，从这一点上来讲华为具有全球领先的竞争优势。而反观高通，其身份更倾向于是一个技术的提供者，只不过目前在技术突破方面，高通也日渐面临华为的竞争压力。
再有一点，则是高通与华为各有千秋，那就是华为自身拥有每年超过2亿的手机出货量，可以更好的将自己的技术应用到终端产品上，得到的反馈也将会更及时、准确，比如华为发布的巴龙、天罡芯片就可以凭借自身的终端产品，更直接的接触终端用户。而高通在这一点上，从出货量上则具有更高的优势，因为全球主流的安卓手机大部分都是选择的骁龙芯片，未来高通的5G网络业务也主要是tb的，所以来讲，高通在技术的迭代创新方面，与华为的方式就存在一定的差异。
总而言之，我认为高通在行业影响力方面比华为有优势，而在技术解决方案数量及持续创新方面，我更加看好华为。
6与6日，工信部正式宣布下发5G网络商用牌照，5G网络离我们越来越近。
那么，华为与高通的5G基带芯片哪家更强呢？
一起来比较一下这四款基带芯片，究竟谁更强！
华为与高通5G基带芯片的对比
1、先来说说华为巴龙5G01与高通骁龙X50这两款5G基带芯片
2、再来说说华为巴龙5000与高通骁龙X55这两款5G基带芯片
两款5G基带芯片的工艺制程、功能参数等大致相同，只是下载速度方面存在细微差距：
华为巴龙5000理论的下载速度为6.5Gbps，上传速度为3.5Gbps。高通骁龙X55的理论下载速度为7Gbps，上传速度为3Gbps。理论数值上华为巴龙5000弱于高通骁龙X55。
华为巴龙5000与高通骁龙X55实际差距
一、生产时间的差异
华为巴龙5000虽然下载性能稍微落后于高通骁龙X55，主要在于发布时间远远早于高通骁龙X55。
高通骁龙X55要今年下半年才能够正式商用，华为巴龙5000以及投入生产。例如本月即将发布的华为Mate X手机。因此，细微的下载差异无法单纯的说明华为弱于高通，毕竟等到高通正式商用，华为性能更加的5G芯片或以投入生产。
二、实际下载速度的差异
理论数据毕竟仅是实验室的测试，仍需要实际的环境进行测试。
搭载华为巴龙5000基带芯片的Mate X实际测试下载速度高达1Gbps，上传速度高达100Mbps。高通骁龙X55暂未商用，没有实际的测试对比数据。
关于华为与高通5G基带芯片那个更强的问题，您怎么看？
㈡ 关于全球5G网络三分之一来自中国技术一事，你有何看法
我觉得这是事实，毕竟5G技术是来自中国华为制造的，外国的技术都只不过是在效仿而已