hl编程怎么用

『壹』 线切割HL编程怎么空走

把中心的圆形切割完后，回到中心点，把钼丝拆了 然后按图纸电脑查询 中心点和外圆的距离（外圆必须有个空的），查好后编道直线程序 直接走过去就好了， 我10年前做过7个月，之后就当兵去了，一去就是7年了。 基本就记的这些吧，希望能帮到你，453761061 这个是我扣扣 闲了可以聊聊！

『贰』 HL线切割数字控制编程系统怎么用画好的图加工要详细的步骤

1、第一步，将线切割设备设置为后，等待接收代码，单击“线切割”选项，见下图，转到下面的步骤。

『叁』 HL线切割锥度怎么编程怎么割详细

基准面高：就是导丝轮中心到基准面的距离。

丝架距：就是上下导丝轮中心的间距。

工件厚：工件的厚度。

锥度：数值为负是上小下大；数值为正是上大下小。

例如：我以工件下底面为基准测量出基准面值为100，工件厚度50.0，下孔直径为10，上孔为9，通过画图得出锥度为0.57294度。

那么画图就画直径为10的圆，数值按图中填。

『肆』 HL系统3d图在图库里怎么把图弄到绘图编程

操作方法：
1、在首页按F键（File文件调入），然后按F4（＞drv调盘）。
2、选择图库，选择需要调出的文件，按F3（＞save存盘），选择D:虚拟盘。
3、返回首页，按P键进入绘图编程，在主菜单中选择打开文件就ok了。

『伍』 hl系统线切割怎么编程

上电后，电脑即可快速进入本系统，选择1．RUN运行，按回车键即进入主菜单。在主菜单下，可移动光标或按相应菜单上红色的字母键进行相应的作业。 切割工件之前，都必须把该工件的3B指令文件调入虚拟盘加工文件区。所谓虚拟盘加工文件区，实际上是加工指令暂时存放区。操作如下：首先，在主菜单下按F键，然后再根据调入途径分别作下列操作：① 从图库WS－C调入：按回车键，光标移到所需文件，按回车键、按ESC退出。注：图库WS－C是系统存放文件的地方，最多可存放约300个文件。更换集成度更高的存储集成块可扩充至约1200个文件。存入图库的文件长期保留,存放在虚拟盘的文件在关机或按复位键后自动清除。② 从硬盘调入：按F4、再按D，把光标移到所需文件，按F3，把光标移到虚拟盘，按回车，再按ESC退出。③ 从软盘调入：按F4，插入软盘，按A，把光标移到所需文件，按F3，把光标移到虚拟盘，按回车键，再按ESC退出。注：运用F3键可以使文件在图库、硬盘、软盘三者之间互相转存。本系统不用硬盘、软盘，单用图库WS－C也能正常工作。④ 修改3B指令：有时需临时修改某段3B指令。操作方法如下：在主菜单下，按F键，光标移到需修改的3B文件，按回车键，显示3B指令，按INSERT键后，用上、下、左、右箭头键、PgUp及PgDn键即可对3B指令进行检查和修改，修改完毕，按ESC退出。⑤ 手工输入3B指令：有时切割一些简单工件，如一个圆或一个方形等，则不必编程，可直接用手工输入3B指令，操作方法如下：在主菜单下按B键，再按回车键，然后按标准格式输3B指令。例如：B3000B4000B4000GYL2，如坐标值为零则可省略。例如：BBB5000GXL3。输入完一条后，按回车键，再输入下一条，输入完毕，按ESC退出。手工输入的指令自动命名为NON．B。

『陆』 hl系统线切割怎么编程

我是做HL线切割的，直接用电脑主机编程就可以了。
首先主机要装有HL控制卡，按P键进去画图界面，画完图，按F2选择第一个加工编辑，然后设定一个起割点，设置一个补偿方向和补偿值，最后按3保存。
按F1回到主界面，按W调出程序。