安徽硅可编程晶振参数有哪些

Ⅰ MEMS硅晶振与石英晶振有着什么样的区别

MEMS硅晶振:采用全硅的MEMS技术，由两个芯片堆栈起来（如下图所示），下方是CMOSPLL驱动芯片，上方则是MEMS谐振器，以标准QFNIC封装方式完成。

石英晶振：石英晶振可以分为有源与无源两大种类：首先是无源晶振，无源晶振也叫晶体、谐振器。英文名称是：crystal或Xtal。无源晶振是大陆的叫法，其主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插（有引线）与表面贴装（无引线）两种类型。现在常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49S、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。其工作时，自身不能主动产生振荡，需借外围电路（电容）配合才可产生振荡。

区别：

石英晶振的特点:

1、片式化、薄型化：石英晶振不同的频点需切割不同的晶片，而对于小体积、薄型的工艺，是非常复杂的，就算能做到，也将会导致性能的降低。

2、高精度、高稳定度：石英晶振内部的石英晶片需渡一层纯银，所以石英晶振需用惰性气体——氮气密封在金属壳与基座形成的空腔内。长时间工作后，会由于老化、震动等因素，造成“漏气”现象。直接将石英晶片上面的银氧化，这就是为什么石英晶振会有停振、不起振现象。另外由于石英的“温漂”特性，也将使其在全温工作环境中的稳定度大大降低。

3、低成本：石英晶振生产厂商都需购买基座与外壳，由于下游原材料成本无法降低，使得石英晶振，经过了几十年后，价格一直在这个水平，而以后的价格下降空间，同样是少之又少。

MEMS硅晶振:

高性能模拟温补技术使全硅MEMS振荡器具有优秀的全温频率稳定性，彻底解除温飘问题；可编程的平台为系统设计和缩短新产品开发周期提供必要的灵活性；全自动生产的IC结构在质量和可靠性方面有无可置疑的优良的一致性。

Ⅱ 晶振上标有4.0000M同标有4.000有什么区别

没有区别，只是标识不一样而已，频率都是4M 后面多一个零的可能是精度高一些

晶振在应用具体起到什么作用
微控制器的时钟源可以分为两类：基于机械谐振器件的时钟源，如晶振、陶瓷谐振槽路；RC（电阻、电容）振荡器。一种是皮尔斯振荡器配置，适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。

基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。

但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时，陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏感，但在过驱动时很容易产生频率漂移（甚至可能损坏）。影响振荡器工作的环境因素有：电磁干扰（EMI）、机械震动与冲击、湿度和温度。这些因素会增大输出频率的变化，增加不稳定性，并且在有些情况下，还会造成振荡器停振。

上述大部分问题都可以通过使用振荡器模块避免。这些模块自带振荡器、提供低阻方波输出，并且能够在一定条件下保证运行。最常用的两种类型是晶振模块和集成RC振荡器（硅振荡器）。晶振模块提供与分立晶振相同的精度。硅振荡器的精度要比分立RC振荡器高，多数情况下能够提供与陶瓷谐振槽路相当的精度。

选择振荡器时还需要考虑功耗。分立振荡器的功耗主要由反馈放大器的电源电流以及电路内部的电容值所决定。CMOS放大器功耗与工作频率成正比，可以表示为功率耗散电容值。比如，HC04反相器门电路的功率耗散电容值是90pF。在4MHz、5V电源下工作时，相当于1.8mA的电源电流。再加上20pF的晶振负载电容，整个电源电流为2.2mA。陶瓷谐振槽路一般具有较大的负载电容，相应地也需要更多的电流。相比之下，晶振模块一般需要电源电流为10mA ~60mA。硅振荡器的电源电流取决于其类型与功能，范围可以从低频（固定）器件的几个微安到可编程器件的几个毫安。一种低功率的硅振荡器，如MAX7375，工作在4MHz时只需不到2mA的电流。

在特定的应用场合优化时钟源需要综合考虑以下一些因素：精度、成本、功耗以及环境需求。

Ⅲ 可编程振荡器 好用么那个牌子叫discera的可靠么

你说的这个Discera， 就是一种利用MEMS微机电技术制造的可以烧制写入频率的oscillator元件；
可以替代传统的石英晶体振荡器的新产品，刚出来没几年。之前这种可编程振荡器比较出名的牌子是个叫Sitime的，也都挺不错的；都是硅材质的的，就跟IC半导体技术封装那种类似；

不过Discera的技术还算挺成熟的，在防震性能和抗老化性上比较强，耐温也不错，因为这个不是传统晶片在里面的，所以它频率不会随着温度变换产生过大的差异；
现在好像有一个缺点是相位抖动不太好，不过新产品以后会渐渐改进，以后应用会越来越广泛；
至于这种硅振荡器能不能在以后完全替代石英晶振或者把OSC元件小型化封装在IC里面也就是时间问题了...
这下面有参考资料，有详细讲这种振荡器的型号以及技术参数，还有样片申请等....您可以看下；希望我的回答能帮到您，谢谢！