㈠ Mastercam用曲面等高加工的问题
一点点斜度的情况下建议不用等高加工铣削,可改用其它方式,比如平行铣削.因为斜度小，则每Z向下走一小尺寸，而实际在水平方向走的距离就很长，难免会有阶梯印记
㈡ 用数控铣床加工曲面时应该注意的8个问题是什么#数控
(1) 粗铣
粗铣时应根据被加工曲面给出的余量，用立铣刀按等高面一层一层锋陪地铣削，这种粗铣效率高。粗铣后的曲面类似于山坡上的梯田。台阶的高度视粗铣精度而定。
(2) 半精铣
半精铣的目的是铣掉“梯田”的台阶，使被加工表面更接近于理论曲面，采用球头铣刀一般为精加工工序留出0.5㎜左右的加工余量。半精加工的行距和步距可比精加工大。
(3) 精加工
最终加工出理论曲面。用球头铣刀精加工曲面时，一般用行切法。对于开敞性比较好的零件而言，行切的折返点应选在曲表的外面，即在编程时，应把曲面向外延伸一些。对开敞性不好的零件表面，由于折返时，切削速度的变化，很容易在已加工表面上及阻挡面上，留下由停顿和振动产生的刀痕。所以在加工和编程时，一是要在折返时降低进给速度，二是在编程时，被加工曲面折返点应稍离开阻挡面。对曲面与阻挡面相贯线应单作一个清根程序另外加工，这样就会使被加工曲面与阻挡面光滑连接，而不致产生很大的刀痕。
(4)
球头铣刀在铣削曲面时，其刀尖处的切削速度很低，如果用球刀垂直于被加工面铣削比较平缓的曲面时，球刀刀尖切出的表面质量比较差，所以应适当地提高主轴转速，另外还应避免用刀尖切削。
(5)
避免垂直下刀。平底圆柱铣刀有两种，一种是端面有顶尖孔，其端刃不过中心。另一种是端面无顶尖孔，端刃相连且过中心。在铣削曲面时，有顶尖孔银亏蠢的端铣刀绝对不能像钻头似的向下垂直进刀，除非预先钻有工艺孔。否则会把铣刀顶断。如果用无顶尖孔的端刀时可以垂直向下进刀，但由于刀刃角度太小，轴向力很大，所以也应尽量避免。最好的办法是向斜下方进刀，进到一定深度后再用侧刃横向切削。在铣削凹槽面时，可以预钻出工艺孔以便下刀。用球头铣刀垂直进刀的效果虽然比平底的端铣刀要好，但也因轴向力过大、影响切削效果的缘故，最好不使用这种下刀方式。
(6) 铣削曲面零件中，如果发现零件材料热处理不好、有裂纹、组织不均匀等现象时，应及时停止加工，以免浪费工时。
(7)
在铣削模具型空枯腔比较复杂的曲面时，一般需要较长的周期，因此，在每次开机铣削前应对机床、夹具、刀具进行适当的检查，以免在中途发生故障，影响加工精度，甚至造成废品。
(8)
在模具型腔铣削时，应根据加工表面的粗糙度适当掌握修锉余量。对于铣削比较困难的部位，如果加工表面粗糙度较差，应适当多留些修锉余量;而对于平面、直角沟槽等容易加工的部位，应尽量降低加工表面粗糙度值，减少修锉工作量，避免因大面积修锉而影响型腔曲面的精度。
㈢ UG编程要注意那些问题
给你看一份《编程注意事项2007精装版》
1.转换图档到加工软件中,并确定其中X、Y、Z值.根据机床、材料特性选刀确定转速、进给、下刀量
2.工件加工摆放方向，原则上X方向为长尺寸，Y方向为短尺寸。.
3.工件最高点移到Z零点有两个目的：防止程式里忘记设安全高度造成撞机及加工深度反应刀具保守的加工深度。
4.根据实际情况,相应补面或删除面,如骨位铜公做加强面.镶件线割位OFFSET曲面0.5mm(至少).以免刀具加工到线割面.尖角位置做R面,以免刀具在尖角损坏.
5.擦穿面留0.05mm余量FIT模用,有些重要面积小的擦穿面,留0.1mm余量.周边的PL面加工到位,小模的后模PL面胶位出15mm避空0.08mm.大模避空0.13mm.
6.钢料飞刀开粗时,Z下刀量0.5~0.7mm.铜料开粗时Z下刀量1mm~1.5mm(内部开粗1.0mm,基准边开粗1.5mm),另如分中位异形的铜公,开粗时范围选非异形范围,分中位光刀时底部留1mm余量,以防开粗时铜公底余量卷碰到铜公.
7.精铣前必须用较小的直径的刀将角位的余量粗清角,无法清角的地方,必须做曲面挡住,避免精铣时角位余量过多导致刀具损坏,要保证精铣时余量是均匀的.
8.UG软件用2D面铣时，容易过切侧面需在侧壁余留0.4mm防过切。
9.UG软件修剪过的刀路，退刀容易撞刀，建议不采用或者单独后处理。
10.UG软件的切削方式的跟随周边加工容易很多岛屿或角落没加工，建议用跟随工件方式加工。
11.铜公粗\幼公的施工图分别用2张程式清单填写.
12.使用直径63R6、40R6、30R5飞刀开粗时，余量留侧壁单边0。6~0。8MM底留0。3mm。不能出现踩刀现象，不能使用63R6加工范围较小的内型框。使用直径32R0.8、25R0.8、20R0.8、16R0.8刀具半精加工时，较大的平面再加工，保证底部留0.15mm,方便下一把刀可以直接精加工工件底部.
13.一般大小的钢料开粗时尽量先使用30R5，较大型的钢料开粗尽量选用63R6或50R5的刀具。
14.钢料精加直角面使用合金刀时Z下刀量1mm，使用刀把时Z下刀量0。5mm..
15.铜公粗加工时,将模胚素材Z正方向加到+5mm,XY方向单边加至+3mm.
16.铜公开粗高度70mm以下选用M16刀具,高度在70~85mm之间选用M20刀具,高度在85~115mm之间选用M25刀具,超过115mm以上选用直径25R0.8、32R0.8的飞刀把加工.
17.铜公2D外形刀路，高度50mm以下选用M12刀具,高度在50~70mm之间选用M16刀具,高度在70~85mm之间选用M20刀具, 高度在85~115mm之间选用M25刀具超过115mm以上选用直径25R0.8、32R0.8的飞刀把加工.
18.平行式精铣时maximum stepover按精加工平行式最佳等高参数表来设定.精铣前余量尽量留小点,钢料0.1~0.2mm.铜料0.2~0.5mm.不要使用R刀精锣面积大的平面.
19.在螺旋下刀和外部进刀的Z下刀F速度1000mm/m铜公2000mm/m.内部快速移动(模越)进给钢料4200mm/m铜料10000mm/m(必须直G01).
20.所有骨位铜公加强面都要用R刀粗光一遍.
21.所有铜公开粗程式提高4.5mm,减少操作员飞料时间提高效率,钢料先卡料再出程式,用程式飞料.铜公粗光留0.2mm余量.铜公底部留0.25mm余量以防铣到底板.
22.铜公曲面精铣时建议优先选用”平行+等高”加工方式切削,平行55度等高52度,有3度的重合.
23.原则上铜公分中位有四个角落,有一角落对应模具基准角倒斜角C6,其余三个角倒圆角R2.较大的铜工C角R角相应可以大些.
24.使用白钢刀加工铜公外形时,火花位参数应比要求负多0.015mm.
25.骨位铜公加工时防止变形，粗加工单边余量可以适当放大（余0。4mm），且不中光加工（粗加工完就直接精加工）。
26.电极竖边光刀用轮廓一刀加工，用可变步距。设定附加0.03/0.15两刀
27.电极粗加工余量为0.25/0.15mm,面中光作0.1mm
28.刀路编写计算曲面公差:开粗0.05mm粗光0.025mm光刀钢料0.008mm(铜公0.005mm).
25.拆铜公考虑原则：加工可行性、实用性、强度够不变形、方便加工、铜公成本、外形美观、拆的铜公越少越好、对称的产品要将加工左右的铜公做在一起移数加工、形状相似的铜公要注意区别（如多加一个斜角或R角）。
26．拆铜公时，两铜公相接处要延长1mm.
27．拆好的铜公要套进工件中仔细检查是否有干涉，近似的对称的铜公要检查是否完全对称，平移旋转加工的铜公要检查是否可以平移或旋转加工。