重庆gkg锡膏印刷机如何编程

『壹』 锡膏印刷机基准点

图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °

3.锡膏的投入量(滚动直径)：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。

在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。

『贰』 smt丝印机上下料电脑流程

SMT丝印机通常称SMT印刷机，是专门用于将锡膏印刷至电路板上的一种自动化设备，目前市面上进口设备主要有松下印刷机、三星印刷机、DEK印刷机等，国产的还有德森印刷机、GKG印刷机等。

『叁』 SMT贴片厂，锡膏喷印机的工作流程是怎样的

锡膏印刷机的作业流程及注意事项：
1.印刷前确认，检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；
2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；
3.确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以GKG锡膏印刷机品牌为例；
4.确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；
5.工程师将钢网及治具放置于印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2，脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5PCS/1次；
6.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；
7.印刷完成后，需用放大镜逐个检查；
(1)少锡：PAD有无露铜箔，锡膏厚度未达到标准厚度为少锡；
(2)连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故主要检查；
(3)多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡；
(4)塌陷、拉尖：锡膏分布PAD不均匀；
8.质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶收回锡膏，再用洗板水清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；（好的产品使用特殊工具清洗）
9.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认，OK后统一放置烤箱内烘烤；
10.手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出现不好立即反馈工程作调整，OK后方可正常生产；
11.良品放置格栏时，隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态；
12.印刷后的PCB堆积时长，不宜超过1小时；
13.添加锡膏时以刮刀滚动量为准，及时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；
14.作业时照明灯及时关掉；
15.工程人员定期检查刀片磨损状况，一般情况下定期半年更换一次。