贴合设备怎么编程

⑴ 注塑机械手怎么编程动作

就固定的那20来个命令，按说明书编就OK了。

补充：注塑百机械手是为注塑生产自动化专门配备的机械，它可以在减轻繁重的体力劳动、改善劳动条件和安全生产；能够模度仿人体上肢的部分功能。

可以对其进行自动控制使其按照预定要求输送制品或操持工具进行生产操作的自动化生产设专备。提高注塑成型机的生产效率、稳定产品质量、降低废品率、降低生产成本、增强企业的竞争力等属方面起到及其重要的作用。

注塑机专用机械手的手部是用来直接抓取注塑制品的部件。

由于注塑制品的形状，大小，重量及表面特征等方面存在着差异，因此注塑机械手的手部有多种形式，一般可分为夹持式和吸附式两种。

夹持式手部的主要形式为夹钳式，常用于抓取不易破碎或变形的制品，它对所抓取的制品的形状有较大的适应性。

夹持式手部由手指，传动机构和驱动装置组成。

对于夹持式手部，进行设计选用时主要考虑以下几点。

（1） 手部应具有适应的夹紧力和驱动。

（2）手指应具有足够的开关范围。

（3）手指对制品应具有一定的夹持精度。

（4）手部对制品应具有一定的适应能力，且要求手部能耐受注塑制品刚从模腔中取出时的高温及腐蚀性。

注塑用机械手的驱动系统一般可分为气压驱动和电力驱动等两类，也可以根据工作要求采用上述两种类型的组合系统来完成驱动。

在设计选用驱动系统时应注意以下几点。

（1） 根据机械手的负载量来确定驱动系统的类型，一般来说，重负载的可选择电力驱动系统，轻负载的可选择气压驱动系统。

（2） 对于作点位控制的注塑机械手多采用气压驱动系统。

（3） 对于需要采用伺服控制的机械手多采用电力驱动系统。

注塑用机械手的所有动作都在控制系统的指挥下完成，尤其是机械手与注塑机的协调工作关系，更是要依赖控制系统来达到。

在控制系统的指挥下，机械手按照预定的工作程序完成各个动作，从而将注塑生产出的制品从模具中取出并传送到指定地点或下一个生产工序中，并向模腔中喷洒脱模剂。

在设计时，应根据注塑机的性能，机械手的作业条件和要求，制品的形状和重量等来确定控制系统。

一般来说，设计或选用控制系统应遵循以下一些要点。

（1） 应确保机械手有足够的定位精度。

（2） 应注意机械手与注塑机的动作配合协调，确保机械手抓取制品离开模具后，注塑机和机械手能够各自继续进行动作，从而减少时间浪费。

（3） 应注意控制机械手的运行速度，即要使机械手能够满足注塑成型最短周期的要求，有要考虑是否会产生惯性冲击和振动。

（4） 应考虑控制系统的费用与实际工作要求之前的平衡关系。

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结构组成

注塑机专用机械手的组成一般由执行系统、驱动系统、控制系统等组成。

执行系统，机械手抓取或释放制品、实现各种操作运动的系统，由臂部、腕部和手部等部件组成。

驱动系统，为执行系统的各部件提供动力的系统，有气动、电动及机械等形式。比较常用的是气动和电动两种形式，气动式速度快、结构简单、成本低、有较高的重复定位精度；电动式速度快、可实现连续控制、定位精度高、但成本较高。

控制系统，通过对驱动系统进行控制，使执行系统按照预定的工作要求进行操作，并对执行系统的动作进行修正的系统，一般包括位置检测装置和程序控制部分，通常采用点位控制和连续轨迹控制两种方式。

⑵ 注塑机机械手如何编程

确认电源及空压源等动力源都妥善接好,检查机械手空气调压阀压力至0.4mpa-0.6mpa。
打开机械手电源，进行机械手原点复归动作。
设定机械手的各动作模式，（按照具体产品所需选择）。
根据机械手夹具上的标贴参数，输入机械手待机位置和夹取位置。
根据标贴上参数设定注塑机开模行程。
检验夹具螺钉是否有松动，抱夹夹片是否有损坏，气缸伸缩是否正常，是否漏气，吸盘是否完好，金具是否有卡死等不良现象。
夹具安装OK后，观察夹具所有金具是否在同一个垂直面上，若不在，则调整连接快上的阻挡螺钉使夹具处于同一垂直面上。
半自动微调夹取位置，调整OK后，保存参数。
然后依次设定机械手的姿势位置，途中开放位置，产品开放位置等。
进入机械手定时器模块，对各个动作时间进行初步设置。并初步设定注塑机顶针顶出延时（2s）与后退延时（5s）。
进行注塑机及机械手的全自动运行操作。

⑶ smt贴片机怎么编程

分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个工厂根据各自的贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异，
离线准备工作如下：

1. 首先整理客户的bom，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的

2. 坐标的提取。有三种情况：

（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的bom合并就可以了。
（2）.客户发来了pcb文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或pads2007就可以导出excel格式的。
（3）.客户只提供了一份bom，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将pcb扫描后采点保存成cad格式，然后将坐标和bom合成.
3.bom与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，ok后保存成机器需要的格式。
这三步，离线编程大致完结。
在线调试：
1.将编好的程序导入机器.
2.找到原点并制作mark标记.
3.将位号坐标逐步校正。
4.优化保存程序，再次检查元件方向及数据.
5.开机打个首件确认.

⑷ smt贴片机编程怎么学

1. 贴片机编程方式的选择介绍

2. 生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式，他们会问：“采用何种编程方式对我来说是最适合的呢?”没有一种可以满足所有的应用事例的答案。他们权衡的内容一般会包含有：所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击

3. 对生产效率带来的冲击

4. ATE编程会降低生产效率，这是因为为了能够满足编程的需要，要增加额外的时间。举例来说，如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象，需要化费15秒的时间进行测试，这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样，对于需要化费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说，所需要的总的测试时间将会更长，这令人头痛。因此，当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间非常小的时候，ATE编程方式是性价比最好的一种方式。为了提高生产率，以求将较长的编程时间降低到最低的限度，ATE编程技术可以与板上技术相结合使用，例如：边界扫描或者说具有专利的众多方法中的一种。

5. 还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候，仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行，一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而，除非超过了ATE的能力，功能测试的能力是足够的，对于高密度器件来说性能价格比最好的编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说：ProMaster970设备配置有12个接口，每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是，ATE或者说功能测试仪将化费60至120小时来完成这些编程工作。生产线使用计划安排

6. 由于电子产品愈来愈复杂和先进，所以对具有更多功能和较高密度的可编程元器件的需求量也愈来愈高。这些先进的元器件在OBP的环境之中，常常要求化费较长的编程时间，这样就直接降低了产品的生产效率。同样，由不同的半导体器件制造商所提供的相同密度的元器件，在进行编程的时候所化费的时间差异是非常大的，一般来说具有最快编程速度的元器件，价格也是最贵的。所以人们在考虑是否支付更多的钱给具有快速编程能力的元器件时，面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本，还是采用具有较慢编程时间的便宜元器件，并由此忍受降低生产率的苦恼

7. 此外，制造厂商必须记住，为了能够对付在短期内出现的大量产品需求，他们不可能依赖采用最适用的半导体器件。缺少可获得最佳的元器件，会迫使制造厂商重新选择可替换的编程元器件，每个元器件具有不同的编程时间、价格和可获性。对于OBP来说，这种情形对于实行有效的生产线计划安排显然是相当困难的。

8. 因为自动编程拥有比单接口OBP解决方案快捷的优势，所以对编程时间变化的影响可以完全不顾。同样，由于自动编程方案一般支持来自于不同供应厂商的数千款元器件，可以缓解使用替代元器件所产生的问题。PCB的费用

9. 近年来，对先进PIC的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯片供应商使用新的硅技术来创建具有最高速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入，以及元器件的特性。如果不是这样的话，问题可能会接二连三的发生，其中包括：接地反射(groundbounce)、交扰和在编程期间发生信号反射现象。

10. 自动化高质量的编程设备通过良好的设计，可以将这些问题降低到最小的程度。为了能够进行ATE编程，PCB设计师必须对付周边的电路、电容、电阻、电感、信号交扰、Vcc和Gnd反射、以及针盘夹具。所有这一切将极大的影响到进行编程时的产量和质量。因为增加了对电路板的空间需求，以及分立元器件(接线片、FET、电容器)和增加对电源供电能力的需求，从而最终增加了PCB的成本。尽管每一块电路板是不同的，PCB的价格一般会增加2%到10%。编程规则系统的选择

11. 许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统(programmingalgorithms)。每一个元器件是不同的，在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此，如果他们要使用ATE编程方式，测试工程师必须对每一个元器件和所有的可替换供应商(现在的和未来的)写下编程规则系统。

12. 如果说使用了不正确的规则系统将会导致在编程期间或者电路板测试期间，以及当用户拥有该产品时面临失败(这是所有情形中最坏的现象)。最难对付的事情是，半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降低制造成本，时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的，很有可能不久该规则就要变化了。另外，不管是ATE供应商，还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。

13. 工艺过程管理和问题的解决

14. 基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件，以及对于可以用于编程的元器件的专业知识。为了能够正确的创建编程规则，测试工程师必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是，这种知识范围一般超出了测试工程师的专业范围，一项错误将会招至灾难性的损失。

15. 测试工程师现在对所涉及的编程问题，也必须有及时的了解，诸如：元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率，以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。同样，由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责，解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试工程师的肩上。举例来说，如果失效是由于可编程控量突然增加，测试工程师必须首先确定问题的根源，然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的，或者说是因为测试夹具所引起的呢?

16. 这些复杂的问题可能需要化费数周的时间去分解和解决，与此同时生产线只能够停顿下来待命。与此形成对照的是，在器件编程领域处于领先位置的公司将直接与半导体供应厂商一起合作，来解决编程设备中所存在的问题，或者说自己设计设备，所以能够较快的识别问题的根源。

17. 一个经过良好设计的编程设备能够提供优化的编程环境，并且能够确保最大可能的产量。然而，在编程过程中存在着很小比例的器件将会失效。不同的半导体供应商之间的这个比例是不同的，编程产出率的范围将会在99.3%到99.8%之间。自动化的编程设备被设计成能够识别这些缺陷，于是在PCB实施装配以前就可以将失效的元器件捕捉出来，从而实现将次品率降低到最小的目的。经过比较，编程的失效率一般会高于在ATE编程环境中的。对于制造厂商而言如果能够事先发现问题，可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的PIC失效率，它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。在现实环境中作为目标的PIC器件被溶入在PCB的设计中，设计成能够扮演另外一个角色的作用(电话、传真、扫描仪等等)，作为一种专门的编程设备可以简单地做这些事情，而无需提供相同质量的编程环境。

18. 供应商的管理ATE编程潜在的可能是锁定一个供应商的可编程元器件。由于ATE要求认真仔细的PCB设计，以及为了能够满足每一个不同的PIC使用需要专用的软件，随后所形成的元器件变更工作将会是成本非常高昂的，同时又是很花时间的。通过具有知识产权的一系列协议方法，可以让数家半导体供应商一起工作，从而形成一种形式的可编程器件。

19. 由IEEE1149.1边界扫描编程所提供的方法具有很大的灵活性，它允许在同一PCB上面混装由不同半导体供应商所提供的元器件。然而，自动化编程设备可以最大灵活地做这些事情。借助于从不同的供应商处获得的数千个PIC器件的常规器件支持，他们能够非常灵活地保持与客户需求变化相同的步伐。

20. 主要设备的费用取决于使用ATE的百分比以及对生产率的要求，为了实现PIC编程可能会要求增添ATE设备。关于ATE价格的范围从15万美元至40万美元不等，购置一台新的设备或者更新现有的设备使之适合于编程的需要是非常昂贵的事情。一种方式是使用一台AP设备来提供编程元器件到多条生产线上。这种做法可以降低ATE的利用率，从而降低设备方面的投资。