❶ 上奔騰-M(Dothan-400的筆記本主板可以升到什麼樣子的cpu
使用Dothan核心的晶元組應該是855或915系列晶元組，可以支持Pentium M 715（2M Cache, 1.50 GHz, 400 MHz FSB）到Pentium M 780(2M Cache, 2.26 GHz, 533 MHz FSB)之間的全系列奔騰-M CPU，系統匯流排從400到533都可以。但無法升級到Yonah核心及之後的CPU，比如酷睿系列。
除非你是想從Dothan的低端型號升級到最高端型號，否則不建議升級，同系列CPU性能差距不是很明顯。
建議使用硬體檢測軟體查看一下具體的主板晶元組型號，並確認CPU是否是焊在主板上的。
❷ 筆記本電腦CPU升級問題
我們先來看一下Mobile CPU的封裝問題，這是升級的前提，同時也是升級成功的關鍵。
傳統意義上的封裝形式對於晶元僅僅是一個外殼，是機械結構性的保護;然而現階段晶元的封裝除了結構特性外，還包含了散熱機制，並成為了電性能上晶元與主板連接的平台。進一步說，封裝的復雜性很大程度上取決於晶元的結構特性和設計方法。對CPU這種復雜的晶元而言，其封裝的技術更加復雜。由於封裝的意義在於最大限度的保障CPU發揮它的最佳性能和提供一個與主板的連接平台，因此封裝的性能和結構，是實現筆記本專用CPU體積小，散熱快，功耗低等各項特性的保證。
CPU的高速發展，對筆記本電腦的體積、散熱、功能等限制無疑是一種挑戰。作為筆記本電腦專用CPU，為了滿足上述要求，也只好從封裝來做文章了。一般而言，採用什麼樣的封裝形式往往取決於各個時代CPU的技術和成本等因素。對筆記本電腦來說，由於其結構空間緊湊狹小，因此它的體積直接影響到筆記本電腦的厚度和空間利用率;它的散熱效果直接影響到機器運行的穩定性;它的功耗則影響到筆記本電腦電池的使用時間。這些技術指標與筆記本電腦CPU所採用的封裝形式是息息相關的，所以，封裝技術對於筆記本電腦專用CPU而言，是一種很重要的技術體現，這也就是在我們給筆記本電腦CPU升級之前，必須首先考慮封裝問題的原因。
與台式電腦一樣，筆記本專用CPU的封裝形式也因各代CPU的不同而不同。下面列舉幾種常見的筆記本電腦專用CPU的封裝形式，以供升級時參考。(介紹將從Pentium MMX開始，再此之前的386和486級別的Mobile CPU時至今日已經沒有升級的意義，所以不再介紹。部分使用AMD和TM移動式CPU的產品數量少，因此也不在本文討論范圍之內)
TCP(Tape Carrier Package):薄膜封裝TCP技術，主要用於INTEL Mobile Pentium MMX上。採用TCP封裝技術的CPU的發熱量相對於當時的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機的空間利用率，因此多見於一些超輕薄筆記本電腦中。但由於TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶是無法更換的。
MMC(Mobile Mole Connector):MMX時代的中後期，Intel推出了模塊化封裝IMM(Intel Mobile Mole)的筆記本電腦專用CPU，也就是這里所說的MMC的封裝形式。採用這種封裝的CPU實際上是一個包括CPU在內的電路板，它由CPU內核，晶元組的北橋晶元，電壓轉換部分和系統維護匯流排溫度檢測器組成。MMC是一種模塊化的可抽換封裝，採用兩條特殊的介面與主板連接。採用MMC封裝的優點是由於它集成了主板上的北橋，從而使主板的設計得到簡化，降低了成本。
MMC1:MMC1封裝模塊的CPU是Intel 筆記本電腦專用CPU從MMX時代到 Pentium II時代的過渡產品，Intel於1998年4月推出的首款筆記本電腦專用PentiumⅡ CPU中採用的就是這種封裝形式，與MMC類似，MMC1也是一個包含CPU在內的電路板，不同是MMC1的電路板中還包含了Pentium II的二級緩存(L2-Cache)，並且模塊中集成的北橋晶元組改成了440BX晶元組的北橋。根據內部440BX晶元組北橋的不同，MMC1又分為AGP SET 和PCI SET兩種。後者不支持AGP顯卡而只能使用PCI顯卡。另外值得一提的是，MMC1封裝的CPU也是通過兩條插槽與主板連接，共280針。
MMC1封裝正面，已拆去CPU和北橋晶元上的散熱片。
MMC1封裝背面，左邊兩條白色插槽為與主板連接的介面。
MMC2:筆記本電腦的顯卡一直落後於台式電腦，盡管個別顯示晶元廠商開發出了略帶3D效果的筆記本電腦專用顯示晶元，但由於缺乏CPU的支持，顯示效果仍不盡人意。為此，Intel於1998年後期推出了增加AGP功能的筆記本電腦用CPU。這種CPU仍是模塊化的，封裝形式為MMC2。MMC2的結構與MMC1類似，只是MMC2與主板的介面為一片共計400腳的插針，不同於MMC1 共計280針的兩根插槽。這種封裝形式的CPU最大特點是增加了對AGP的支持，使得筆記本電腦的3D功能有了階段性的飛躍。然而正是因為具備了這種功能，這種CPU的發熱量相對教多，因此需要通過散熱片、風扇等一整套散熱裝置並通過嚴格的散熱設計才能夠達到散熱的要求。採用MMC2封裝的CPU多見於一些注重性能的全內置筆記本電腦中。
MMC2封裝正面，與MMC1類似，散熱器下面分別為CPU和北橋。
MMC2封裝背面，左側為與主板連接的插槽，共400針腳。
Mini-cartridge:這是一種非常「短命」的封裝形式，僅曾在Mobile Pentium II CPU部分型號中出現過。和MMC封裝不同的是，它沒有集成晶元組的北橋，外部則被金屬外殼包圍著，只露出了Mobile CPU的核心部分供廠商裝散熱器，背面與MMC2封裝類似，有一片與主板連接的插針，針腳數為240。
Mini-cartridge封裝CPU正面。
Mini-cartridge封裝CPU背面，左側為於主板連接的插針。
BGA(Ball Grid Array):「球狀網格陣列」
μPGA(Micro Pin Grid Array):針狀網格陣列
以往介紹筆記本CPU的文章里，BGA和μPGA往往被結合在一起討論，這是因為μPGA的內部從實質上來說還是BGA。(μPGA形式的處理器可以說是結合BGA與SOCKET型處理器的優點而產生的)。只不過μPGA封裝在BGA封裝的基礎上增加了一個轉接板(interposer)。注意，此轉接板不同於MMC封裝中的電路板，它的作用是將BGA封裝底部直接從CPU內核中引出的錫球腳轉換成可以直接插入主板ZIF插座的針腳，從而就轉換成了μPGA封裝。通常，BGA封裝的CPU被一次性焊接在主板上，不可升級。而μPGA封裝的CPU由於採用了和台式機CPU類似的拔插方式，因此升級的潛力非常大。
說的籠統些，採用BGA-1或μPGA-1封裝的CPU，具體是哪種區別在於其背面是錫球腳還是針腳。
BGA-1和μPGA-1(Micro-PGA-1):從某種意義上來說，BGA-1和μPGA-1封裝類型的Mobile CPU才是我們認識中的CPU，這兩種封裝讓CPU又回到了單獨晶元的封裝方式。在這兩種封裝方式中，整個CPU的核心部分(Die)被直接焊在了基板上，從圖中我們可以看出，CPU的核心部分位於基板的正中央。這種封裝方式同樣是技術進步的體現，代表著另一種封裝技術的開始。相對於MMC封裝方式的CPU而言，BGA-1和μPGA-1的巨大優勢就是它的超薄特性，從圖中可以看出，採用這兩種封裝方式的CPU體積非常的小，並且前者還可直接焊在主板上，因此可以滿足許多超薄筆記本電腦的設計需求，對減小筆記本機身厚度起了很大的作用。尤其是從Mobile Pentium III開始，隨著筆記本電腦的輕、薄之風盛行，這兩種封裝的CPU無疑提供了一個極好的解決方案。
BGA-1封裝CPU正面。
BGA-1封裝CPU背面，注意圖中為"錫球腳"。
BGA-2和μPGA-2(Micro-PGA-2)
BGA2和μPGA2是Pentium III時代的產物，換句話說，BGA-2和μPGA-2隻在Mobile Pentium III之後的CPU中應用，因此我們很容易就可以判斷一塊CPU所採用的封裝形式是BGA-1或μPGA-1的，還是BGA-2或μPGA-2的。區分它們的則是「裸露」在基板上的Die，Die是Pentium III的，則這塊CPU所採用的封裝形式為BGA-2或μPGA-2。另外，由於BGA-2封裝的Mobile Pentium III CPU採用的是0.18微米的製造工藝，因此相對BGA-1封裝而言，BGA-2封裝的內核較小，呈正方形。而BGA-1封裝的內核較大，呈長方形。
μPGA-2封裝CPU正面，Die為正方形且體積較μPGA-1小。
μPGA-2封裝CPU背面，注意圖中所示為針腳而非BGA-2的錫球腳。
Micro-FCPGA(micro Flip Chip Plastic Grid Array)和Micro-FCBGA (Micro Flip Chip Ball Grid Array)從結構設計的角度而言，這兩種封裝形式都是隸屬於BGA和μPGA封裝的，與上述BGA-1和μPGA-1，以及BGA-2和μPGA-2十分類似。
Micro-FCPGA中文名為「微型倒晶片塑膠柵格陣列」，這種封裝方式的處理器在基板上包含一個朝下安裝、由環氧材料封裝的晶元，使用2.03 mm長，直徑為0.32 mm的478根插針與主板處理器插座接觸。它與Micro-PGA封裝的區別在於，micro-FCPGA沒有內插式基板，而在底部卻安裝了電容用於抗干擾。
Micro-FCPGA封裝圖，處理器背面為針腳，並安裝了抗干擾用的電容
Micro-FCBGA中文名為「微型倒裝晶片球狀柵格陣列」，封裝的表面板上包含一個面朝下、由環氧材料封裝的晶元。與Micro-FCPGA不同的是，它的底部採用的是479個直徑為0.78 mm的錫球腳與主板連接，另外用於抗干擾的電容安裝在CPU的正面而不是背面
Micro-FCBGA封裝圖，處理器背面為錫球腳，正面安裝了用於抗干擾的電容
Micro-FCPGA和Micro-FCBGA是目前最成熟，使用最廣泛的封裝方式之一，在 Pentium III-M，Pentium IV-M，以及Intel最新的訊馳平台Pentium-M中均可見到它的身影。代表著目前筆記本電腦專用CPU封裝技術的最高水準。
下面列出各個時代筆記本專用CPU主要應用的封裝形式，以便升級時參考。
1.Pentium及Pentium-MMX:TCP，MMC1。
2.Pentium II:MMC1，MMC2，BGA-1，μPGA-1，Mini-cartridge。
3.Pentium III:MMC2，BGA-2，μPGA-2。
4.Pentium III-M，Pentium IV-M，Pentium-M:Micro-FCPGA，Micro-FCBGA。
升級思路
通過對CPU封裝的分析可以看到，早期TCP封裝的CPU是焊接在主板上的，因此不可升級(也沒有升級的意義);MMC1、MMC2、Mini-cartridge封裝的CPU從理論上來說是可更換的;BGA(包括BGA-1和BGA-2)、Micro-FCBGA封裝的CPU由於是直接焊接在主板上，因此一般的個人用戶無法升級;μPGA(包括μPGA-1和μPGA-2)、Micro-FCPGA封裝的CPU由於採用了和台式電腦CPU相似的ZIP(零拔插力)插座，因此升級是可行的，也是所有封裝中升級最為方便的。大部分情況下，用戶只需一把螺絲刀，即可完成對CPU的更換。
然而並不是相同的封裝類型就代表著升級可行性，同時要考慮的還有散熱、電路、以及晶元組的搭配問題。其中尤為重要的是散熱和晶元組的搭配。我們可以從以下兩方面來分析。
一:同級別升級
同級別升級即同類型CPU的升級，升級後提高的僅僅是CPU的主頻。一些名牌筆記本電腦廠商對於其產品的CPU散熱部件及供電電路的設計都富有一定的餘地，(實際上廠商為了減少因重新設計而增加的成本，同一型號的產品均採用同一類型的散熱器和供電電路。這種情況多見於同一型號的筆記本電腦裝載了不同頻率CPU以區分其市場定位)這就為升級CPU後筆記本電腦的穩定工作提供了有力保障。
二:跨級別升級
表1列出了從Pentium到Pentium III各種筆記本電腦專用CPU所採用的封裝和其所搭配的晶元組。從表中可以看出，早期的Pentium(包括帶MMX和不帶MMX) 搭配的是INTEL 430TX晶元組，而Pentium II搭配的是北橋為82443BX的440BX晶元組，晶元組的不同，導致了從Pentium無法升級到Pentium II。
Pentium II級別的CPU是最具升級潛力的筆記本專用CPU，也是跨平台升級的代表(其之前的Pentium由於無法跨平台到Pentium II,其後的Pentium III、Pentium III-M、Pentium IV-M、Pentium-M的設計架構和搭配的晶元組均不同，無法跨平台升級)，從表1中可以看到，採用MMC2封裝的Pentium II可以直接升級到Pentium III和高主頻的Celeron。系統性能提升巨大。然而遺憾的是，採用μPGA-1封裝的Pentium II無法升級到μPGA-2封裝的Pentium III，原因在於μPGA-1和μPGA-2這兩種封裝形式的介面完全不同，看了下圖，想必大家就清楚了。
0.13微米銅連接工藝Pentium III-M使用的是全新的Tualatin核心，採用Micro-FCPGA和Micro-FCBGA封裝技術，外頻從Pentium III的100Hz提升到133Hz，與其搭配的晶元組也升級到了830M。因此，Pentium III無法升級到Pentium III-M。同理，目前市場上主流筆記本電腦所裝配的Pentium IV-M和Pentium-M CPU，盡管封裝技術一樣，但由於採用了不同的系統架構和晶元組，所以它們均不能跨級別升級。(例如T20、T21、T22無法使用T23的CPU)
注意事項
1.升級CPU，除了對CPU封裝結構要有一定的了解之外，還應具備一定的拆機經驗。因為升級CPU時必然要涉及到拆卸，然而廠家是不允許用戶自己拆裝筆記本的，所以往往採用保修失效等條款來限制用戶的這種行為，因此筆者不贊成對那些還在保修范圍之內的筆記本電腦升級CPU。
2. 雖然CPU的升級可以帶來一定性能的提升，但同時也帶來了諸如整機溫度升高，電池使用時間縮短等副作用。因此在給CPU升級時，應當以整機穩定性為重。特別是在升級之後要做好散熱工作。
3.升級前最好到廠商的網站上下載硬體維護手冊並仔細閱讀。拆卸筆記本時一定要「膽大、心細」。若有多顆螺絲需要擰開的部件(特別是散熱器上)，松開時一定要每顆先擰松一點，然後再逐顆松開，切忌一次把一顆完全擰出來而其他的還沒有擰松。
4.升級之後也並非十全十美，尤其在跨級別升級後往往會出現一些問題，比如IBM 600E 在CPU升級到了Pentium III後，開機會出現127報錯。並且升級到P3-650Hz時被識別為P3-500(但並不影響使用)，另外對Pentium III的SpeedStep功能也無法支持。相比之下，同級別升級後出現問題的情況極少，往往是CPU散熱風扇啟動比升級前更頻繁而已。