㈠ FPC生產詳細流程是什麼
FPC生產流程(全流程)
1. FPC生產流程: 1.1 雙面板製程:
開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
1.2 單面板製程:
開料→ 鑽孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
2. 開料
2.1. 原材料編碼的認識
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um. 2.2.製程品質控制
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化. B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.
D.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3鑽孔
3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張. 3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷 B::使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜
C:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的扭斷. 3.2鑽孔:
3.2.1流程: 開機→上板→調入程序→設置參數→鑽孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序.
3.2.2. 鑽針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨認,檢驗方法
3.3. 品質管控點: a.鑽帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現象. 3.4.常見不良現象
3.4.1斷針: a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題 c.進刀太快等. 3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 4.電鍍
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學
鍍銅或自催化鍍銅.
4.2.PHT流程: 鹼除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
4.3.PTH常見不良狀況之處理
4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面發黑: a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.
4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求. 4.4.1電鍍條件控制 a電流密度的選擇 b電鍍面積的大小 c鍍層厚度要求 d電鍍時間控制 4.4.1品質管控
1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫 通. 2 表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象. 3 附著性：於板邊任一處以3M膠帶粘貼後，以垂直向上接起不可有脫落現象. 5.線路
5.1干膜 干膜貼在板材上，經曝光後顯影後，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.
5.2干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.
5.3作業要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺折現象.. c附著力達到要求,密合度高.
5.4作業品質控制要點
5.4.1為了防止貼膜時出現斷線現象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質. 5.4.2應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數. 5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.
5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良
5.4.6貼膜後留置10—20分鍾，然後再去曝光，時間太短會使發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良. 5.4.7經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠. 5.4.8要保證貼膜的良好附著性. 5.5貼干膜品質確認
5.5.1附著性：貼膜後經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測） 5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡. 5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質. 5.6曝光
5.6.1.原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上. 5.6.2作業要點： a作業時要保持底片和板子的清潔.
b底片與板子應對准，正確. c不可有氣泡，雜質.
*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象. *曝光能量的高低對品質也有影響：
1能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路.
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區易洗掉. 5.7顯影
5.7.1原理：顯像即是將已經曝過光的帶干膜的板材，經過(1.0+/-0.1)%的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經曝光發生聚合反應的干膜,使線路基本成型. 5.7.2影響顯像作業品質的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機台轉動的速度.
5.7.3製程參數管控：葯液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓. 5.7.4顯影品質控制要點：
a﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾凈. b﹑不可以有未撕的干膜保護膜.
c﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況.
d﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻品質. e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差.
f﹑線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均.
g﹑根據碳酸鈉的溶度，生產面積和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果.
h﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性. i﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，立即停止放板，並拿出板材送至顯影台中間，如未完全顯影，應進行二次顯影.
j﹑顯影吹乾後之板子應有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質. 5.8蝕刻脫膜
5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻葯液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理後使線路成形.
5.8.2蝕刻葯液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水 5.9蝕刻品質控制要點：
5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺折劃傷等 5.9.2線路不可變形,無水滴.
5.9.3時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡. 5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5.9.5時刻剝膜後之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。 5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7應保證時刻葯液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 5.9.8製程管控參數：
蝕刻葯水溫度：45+/-5℃ 剝膜葯液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻溫度45—50℃ 烘乾溫度﹕75+/-5℃ 前後板間距﹕5~10cm 6 壓合
6.1表面處理：表面處理是製程中被多次使用的一個輔助製程，作為其他製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然後利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去
板子表面的雜質，黑化層，殘膠等.
6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸干--吹乾--烘乾--出料 6.1.2研磨種類﹕
a 待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜後NaOH殘留)﹐去氧化 b 待貼補強﹕打磨﹐清潔 6.1.3表面品質：
a .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.
b. 表面需烘幹完全，不可有氧化或水滴殘留等. c 不可有滾輪造成皺折及壓傷. 6.1.4常見不良和預防：
a 表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水. b 氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快. c 黑化層去除不幹凈 6.2貼合：
6.2.1作業程序：
a 准備工具，確定待貼之半成品編號﹐准備正確的包封
b 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質 c 撕去包封之離型紙.
d 將包封按流轉卡及MI資料正確對位，以電燙斗固定. e 貼合後的半成品應盡快送壓制進行壓合作業以避免氧化. 6.2.2品質控制重點：
a 按流轉卡及MI資料對照包封/補強裸露和鑽孔位置是否完全正確. b 對位準確偏移量不可超過流轉卡及MI資料之規定.
c 銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內部不可有雜質殘留. d 作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷.
6.3壓制：壓制包括傳統壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，並盡量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良.
6.3.1快壓 所用輔材及其作用 a 玻纖布﹕隔離﹑離型
b 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷 c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣 6.3.2常見不良現象
a 氣泡﹕(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平整 (3) 保護膜過期 b 壓傷﹕(1) 輔材不清潔
c 補強板移位:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不牢 6.3.3品質確認
a 壓合後須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑捲曲等現象. b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.
c 包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象 7網印
7.1基本原理：用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字元印到板上.
7.2印刷所用之油墨分類及其作用 防焊油墨----絕緣，保護線路 文字--------記號線標記等 銀漿--------防電磁波的干擾 7.3品質確認
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標准卡上實物一致. 7.3.2.不可有固定斷線，針孔之情形
7.3.3. .經烘烤固化後，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象 8沖切
8.1常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現象. 8.2製程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸准確性. 8.3作業要點：
8.3.1產品表面不可有刮傷，皺折等. 8.3.2沖偏不可超出規定范圍. 8.3.3正確使用同料號的模具.
8.3.4不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現象. 8.3.5安全作業，依照安全作業手冊作業.. 8.4常見不良及其原因：
8.4.1.沖偏 a：人為原因 b：其他工序如,表面處理,蝕刻,鑽孔等. 8.4.2.壓傷 a：下料模壓傷 b：復合模 8.4.3.翹銅 a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍 8.4.4.沖反 a：送料方向錯誤