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貼片機拼板的程序製作

發布時間:2023-11-11 17:43:59

1. smt貼片機編程講解

SMT貼片機是需要進行編程才能操作,及進行貼片加工的。
編程是進行生產加工的第一關,一旦做不好,後面的生產流程就沒辦法進行下去了。
有經驗的工程師對於SMT貼片機編程是爛熟於心,下面為你詳解SMT貼片機的編程問題:

一、在SMT貼片機上編輯已經優化好的產品程序
1、將已經優化好的程序調出。
2、做 好PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。
3、沒有做圖像的元器件需要做圖像,並登記在圖像庫中。
4、未登記的元器件需要登記在元件庫中。
5、排放不合理的多管式振動供料器,需要根據器件體的長度重新分配,盡可能在同一個料架上安排與器件體長度較接近的器件,料站持放緊一點,中間盡可能不要有空閑的料站,以便縮短拾元件的路程。
6、把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件,大尺寸的PLCC、BGA,以及長插座等改為 Single Pickup單個拾片方式,以提高貼裝精度。
7、存檔後檢查是否有錯誤信息,如果有錯誤信息,需根據錯誤信息修改程序,直至沒有錯誤信息為止。

二、校對檢查並備份貼片程序
1、按PCBA工藝文件中的元器件明細表,校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格是否正確,對不正確的地方按工藝文件給予修正。
2、認真檢查貼裝機供料器站的元器件與拾片程序表是否一致。
3、通過主攝像頭,檢查元器件的X、Y坐標與PCB元件中心是否一致,對照工藝文件檢查元件位置示意圖與轉角Θ是否正確,如果不正確,則需要修正。本步驟也可在SMT首件進行貼裝後,再按照實際偏差進行修正。
4、正確的產品程序需求復制到備份U盤中保存。
5、待校對檢查確認無誤之後,就進行生產了。
以上便是詳解的SMT貼片機如何進行編程的小知識,希望對您的事業起到幫助作用!

2. SMT貼片機的編程和生產流程復雜嗎

深圳靖邦科技SMT貼片機編程主要就是分一下五點:

1、拿到生產BOM表,搞清楚每個貼片位置貼什麼貼片

2、測量貼片坐標,搞清楚每個貼片位置的X、Y軸坐標和Z軸參數

3、測量貼片參數,搞清楚每個貼片的外形、尺寸、高度等

4、測量貼片PCB板的參數,搞清楚需要貼片的板子的外形、尺寸、高度等

5、供料參數,搞清楚每顆物料的供料坐標和高度

生產很簡單,程序編好,按照對應的程序和物料進行生產,注意觀察工藝參數

3. smt貼片機怎麼編程

分為兩個階段,一是離線准備工作。二是在線調試。每個工廠根據各自的貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異,
離線准備工作如下:

  1. 首先整理客戶的bom,編程需要在電腦上進行,所以肯定是電子檔的。一般是excel格式的

  2. 坐標的提取。有三種情況:

(1)如果客戶發了已經導出的excel或txt文檔的坐標,那直接用編程軟體將坐標和你整理好的bom合並就可以了。
(2).客戶發來了pcb文件,那就需要自己導出坐標了,一般用protel99或pads2007就可以導出excel格式的。
(3).客戶只提供了一份bom,提供不了坐標,這時候就需要掃描儀了,將pcb掃描後采點保存成cad格式,然後將坐標和bom合成.
3.bom與坐標合成後檢查是否有遺漏或重位,有就需要工程部與客戶聯系確認,ok後保存成機器需要的格式。
這三步,離線編程大致完結。
在線調試:
1.將編好的程序導入機器.
2.找到原點並製作mark標記.
3.將位號坐標逐步校正。
4.優化保存程序,再次檢查元件方向及數據.
5.開機打個首件確認.

4. smt編程教程是什麼

smt編程教程如下所示:

1、機器的配置是貼片程序的基本設置環境。貼片機的配置包括:貼片頭的類型;相機的位置、類型和精度;線路板傳送的參數;機器所儲存的吸嘴型號和數量;自動托盤送料器的參數;機器各坐標軸的參數;其他參數。

2、坐標參考原點是指線路板的坐標原點和貼片元件坐標原點間的差距。不同設備的坐標系方向不同,當線路板的坐標原點在線路板的角時,而貼片元件的坐標以拼板相同方向的角或者個基 准點為原點。




(4)貼片機拼板的程序製作擴展閱讀:

SMT生產設備包含:

上板機、印刷機、貼片機、迴流焊爐、光學檢查機、點膠機、下板機等,由它們組成表面組裝生產線;

表面組裝技術對生產車間環境要求比較高,一般要求無塵車間、恆溫恆濕、車間內工作人員要求著無塵服,防靜電鞋和手套等。

5. SMT貼片機的開機和編程的流程是怎樣的

1、檢查貼裝機的氣壓是香達到設備要求,一般應5kg/cm2左右。
2、打開伺服。
3、將貼裝機所有軸回到原點位置。
4、調整貼裝機導軌寬度應大於PCB寬度1mm左右,並保證PCB在導軌上滑動自如。
5、設置並安裝PCB定位裝置。一般有針定位和邊定位兩種方式。
採用針定位時,調整定位針的位置,使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如採用邊定位時,必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。
6、根據PCB的厚度和外形尺寸安放PCB支撐頂針,以保證貼片時PCB上受力均勻,不松動。若為雙面貼裝PCB,B(第一)面貼裝完畢後,必須重新調整PCB支撐頂針的位置,以保證A(第二)面貼片時,PCB支撐項針避開B面已經貼裝好的元器件
7、設置完畢,則可裝上PCB,進行在線編程或貼片操作。
當正常的開機流程走完之後,就可以進行SMT貼片加工的貼片編程了,因為整個貼裝機是計算機控制的自動化生產設備。貼片之前必須編制貼片程序。貼片程序編製得好不好,直接影響貼裝精度和貼裝效率。以上是靖邦科技的經驗。

6. 貼片機mv2f陰陽板怎麼做程序

 現在的板就是我們通常所見的在一個拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而陰陽板拼板其實就是將兩塊同樣的PCB板,一塊正放另一塊反放拼 在一起看作是一塊PCB板。從而進行過爐焊接,焊完一面,不需改動貼片機的程序,再將其翻轉焊接另一面,最終焊接完成全板。這樣簡單處理一下。

7. 未來smt貼片機的操作步驟

貼片機完整的操作步驟 1.貼裝前准備

(1)准備相關產品工藝文件。

(2)根據產品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件),並進行核對。

(3)對已經開啟包裝的PCB,根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況,進行清洗和烘烤處理。

(4)開封後檢查元器件,對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

(5)按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器,並正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對准供料器的拾片中心。 (6)設備狀態檢查:

①檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求,一般為6kgjf/cm2~7kgf/cm2。

②檢查並確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 2.開機

(1)按照設備安全技術操作規程開機。

(2)檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求,一般為5kg/crri2左右。

(3)打開伺服。

(4)將貼片機所有軸回到源點位置。

(5)根據PCB的寬度,調整貼片機FT1000A36導軌寬度,導軌寬度應

大於PCB寬度Imm左右,並保證PCB在導軌上滑動自如。 (6)設置並安裝PCB定位裝置:

①首先按照操作規程設置PCB定位方式,一般有針定位和邊定位兩種方式。

②採用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝並調整定位針的位置,要使定位針恰好在PCB的定位孔中間,使PCB上下自如。

③若採用邊定位,必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

(7)根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針,以保證貼片時PCB上受力均勻,不松動。若為雙面貼裝PCB,B(第一)面貼裝完畢後,必須重新調整PCB支承頂針的位置,以保證A(第二)面貼片時,PCB支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。

(8)設置完畢後,可裝上PCB,進行在線編程或貼片操作了。

3.在線編程

對於已經完成離線編程的產品,可直接調出產品程序,對於沒有CAD坐標文件的產品,可採用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制並輸入,貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像,自動計算元器件中心坐標(貼裝位置),並記錄到貼片程序表中,然後通過人工優化而成。 4.安裝供料器

(1)按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,將各種元器件安裝到貼片機的料站上。

(2)安裝供料器時必須按照要求安裝到位。

(3)安裝完畢,必須由檢驗人員檢查,確保正確無誤後才能進行試貼和生產。

5.做基準標志和元器件的視覺圖像

自動貼片機貼裝時,元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角(一般為左下角或右下角)為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差,因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準。基準校準是通過在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的。 基準標志分為PCB基準標志和局部基準標志。 6.首件試貼並檢驗

1)程序試運行程序試運行一般採用不貼裝元器件(空運行)方式,若試運行正常,則可正式貼裝。

2)首件試貼調出程序文件;按照操作規程試貼裝一塊PCB。 3)首件檢驗 (1)榆輸項目。

①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件(或表面組裝樣板)相符。

②元器件有無損壞、引腳有無變形。

③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。

(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。 普通間距元器件可用目視檢驗,高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。

(3)檢驗標准。按照本單位制定的企業標准或參照其他標准(如IPC標准或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求)執行。 7.根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像

(1)如檢查出元器件的規格、方向、極性有錯誤,應按照工藝文件進行修正程序。

(2)若PCB的元器件貼裝位置有偏移,用以下幾種方法調整。 ①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移,則這種情況應通過修正PCB標志點的坐標值來解決。把PCB標志點的坐標向元器件偏移方向移動,移動量與元器件貼裝位置偏移量相等,應注意每個PCB標志點的坐標都要等量修正。

②若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移,可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標值,也可以用自學編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標。

③如首件試貼時,貼片故障比較多,要根據具體情況進行處理。; a.拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查並處理: 拾片高度不合適,由於元件厚度或Z軸高度設置錯誤,檢查後按實際值修正;拾片坐標不合適,可能由於供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器;編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開,一般都是由於卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適,應重新調整供料器;吸嘴堵塞,應清洗吸嘴;吸嘴端面有臟物或有裂紋,造成漏氣;吸嘴型號不合適,若孑L徑太大會造成漏氣,若孔徑太小會造成吸力不夠;氣壓不足或氣路堵塞,檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。

b.棄片或丟片頻繁,可考慮按以下方法進衍檢查並處理: 圖像處理不正確,應重新照圖像;元器件引腳變形;元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對於管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來,重新照圖像;由於吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片;吸嘴端面有錫膏或其他臟物,造成漏氣;吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。 8.連續貼裝生產

按照操作規程進行生產,貼裝過程中應注意以下問題:

(1)拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面,以防破壞印刷好的錫膏。 (2)報警顯示時,應立即按下警報關閉鍵,查看錯誤信息並進行處理。 (3)貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規格、極性和方向。

貼裝過程中,要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高,並及時進行清理,使棄料不能高於槽口,以免損壞貼裝頭。 9.檢驗

(1)首件自檢合格後送專檢,專檢合格後再批量貼裝。 (2)檢驗方法與檢驗標准同3.6,1(6)首件檢驗。 (3)有窄間距(引線中心距0.65mm以下)時,必須全檢。

(4)無窄間距時,可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規則抽檢。

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