smt列印需要哪些文件

⑴ 編寫SMT加工工藝文件有哪些要求

靖邦科技的經驗：1、工藝文件要有統一的格式、統一的幅面，圖幅大小應符合有關標准，並應裝訂成冊，配齊成套。
2、工藝文件的字體要規范，書寫要清楚，圖形要正確。工藝圖上盡量少用文字說。
3、工藝文件中所用的產品名稱、編號、圖號、符號、材料和元器件代號等，應與設計文件保持一致，並遵循國際標准。
4、編制工藝文件時應盡量採用通用技術條件、工藝細則或企業標准工藝規程，並有效地使用工裝具或專用工具、測試儀器和儀表。
5、工藝文件中應列出工序所需的儀器、設各和軸助材料等。對於調試檢驗工序、應標出技術指標、功能要求、測試方法及儀器的量程和檔位。
6、工藝附圖應按比例准確繪制.扎線圖盡量採用1:1的圖樣，以便於直接按圖樣製作排線版。
7、工序安裝圖可不必完全按實樣繪制，但基本輪廓應相似，安裝層次表示清楚。

8、裝配按線圖中的接線部位要清楚，接點應明確。內部接線可假想移出展開。

9、工藝文件應執行審核、會簽、批准等手續。

⑵ smt貼片印刷前需要准備哪些工作

在SMT貼片加工中元器件貼裝前的准備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產過程中或者是在產品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失。那麼在SMT元器件貼裝前我們需要做好哪些准備工作呢?
一、設備的狀態檢查：
開機前SMT貼片加工廠操作人員必須檢查以下內容，以確保安操作。
(1)檢查壓縮空氣源的氣壓是否達到設備要求，應達到6kg/cm2以上。
(2)檢查並確保導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內是否有雜物。必須按照設備安全技術操作規范開機。
3、按元器件的規格及類型選擇適合的供料器並正確安裝元器件：
供料器的拾片中心需要定期檢測。安裝編帶供料器時，必須將元器件的中心對准供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時調整供料器的拾片中心。
二、貼裝前元器件檢查工作：
(1)根據產品工藝文件的貼裝明細表領料(pcb、元器件)並進行核對;
(2)對於已經開啟包裝的pcb，我們需要根據開封時間的長短和是否受潮或者污染等具體情的況，從而對其進行清洗以及烘烤處理。
(3)對於有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封後檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20%(在23℃±5℃時 讀取)，說明器件已經受潮，對受潮器件進行去潮處理。

⑶ smt貼片 編程 5大步

一、程序編輯
1、調出優化好的程序。
2、做PCB MarK和局部Mak的Image圖像。
3、對沒有做圖像的元器件做圖像，並在圖像庫中登記。
4、對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。
5、對排放不合理的多管式振動供料器，根據器件體的長度進行重新分配。
6、把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件以及長插座等改為Single Pickup單個拾片方式，這樣可提高貼裝精度。
7、存檔檢查是否有錯誤信息，根據錯誤信息修改程序，直至存檔後沒有錯誤信息為止。
二、校對檢查
1、按SMT貼片加工的工藝文件中的元器件明細表，校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規格是否正確，對不正確處按工藝文件進行修正。
2、檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致。
3、在貼裝機上用主攝像頭檢查每一步元器件的X、Y坐標是否與PCB上的元件中心一致，對照工藝文件中的元件位置示意圖檢查轉角Θ是否正確。
4、將完全正確的產品程序復制到備份U盤中保存。
5、校對檢查完全正確後才能進行生產。

⑷ smt程序編輯、生產前需要下發什麼文件和所需要東西（最好有文件下發樣板…） 謝謝了！

提供BOM.坐標，PCB

⑸ 在華秋SMT貼片需要提供哪些東西

華秋SMT是全機器加工，需要加工產品的並喊鋼網文件，物料清單BOM，位號絲印圖，元件坐標絕悄野。而且在他家網站下單特別方便，下運兆單之後還可以查詢訂單進度。

⑹ SMT生產線主要有哪些文件

作業指導書、保養作業指導書、錫膏紅膠使用管理、保養表、各種相關表格等

⑺ 請問SMT是做什麼的，需要具備那些知識。謝謝

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

需要具備以下各個過程的知識：

印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風迴流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊台及熱風拆焊台等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)。

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減少故障的方法：

製造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

多年來，採用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特徵，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

對於製造過程和組裝過程，特別是對於無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛採用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰宏頌該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印製線路板應變測試指南》鋒滾中有敘述。

隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在製造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測蔽基鄭試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加於BGA的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

參考資料：網路-SMT