⑴ coreldraw中如何將排好的幾個頁面進行拼版
根據鄙人從業10多年的經驗，這種情況在如今已基本不存在。因為只要您將頁面一頁一頁的設計好（注意出血），然後提供拼版樣或折手，輸出公司或數碼列印中心都可以給您拼好版輸出菲林或列印成品樣張。既然能夠省心省力，何樂而不為呢？
如果一定要手工拼版，那就要根據拼版樣或折手，建議在原文件的基礎上進行拼版。不需要重新開個頁面，因為CorelDRAW中拷貝粘貼有時會很慢（佔用內存較大），在原文件中可加新頁面，調整好尺寸，再將要拼版的頁面內容拖放到原頁面外，返回到新頁面，用坐標定位即可。
希望能對您有所幫助！
⑵ 拼版文件
先給個簡單的看看。
http://mail.qq.com/cgi-bin/ftnExs_download?k=&t=exs_ftn_download&code=1d8296d9
⑶ 小批量PCB如何上傳自己的拼版文件
現在PCB廠都可以網上填寫訂單，並發PCB文件，這與小批量，大批量沒有關系，下訂單的流程是一樣的。
要拼版，可以直接發單板的PCB文件，填寫訂單時，有一個選項，就是按單板做，還是拼板做，怎麼拼。實際加工時，廠家負責PCB的拼板。
要麼，你自己拼好板後發PCB文件，那就按原文件做單板。不提倡這么做，還是讓廠家拼吧，因拼板加工時，是要按單板劃開的，這些，你不清楚就別自己拼板。
⑷ 用99SE怎麼可以把拼版圖轉成單板
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⑸ PCB如何拼版
之前設計PCB都是單個打樣生產，最近工作需要拼版，網路學習，發現答疑帖子是真的零散！遂決定總結一篇，幫助後來者。
PCB拼版是企業設計完成PCB產品後，為減少板材浪費，特對一些不規則畸形板進行拼合，達到質量最優化、生產成本最低、生產效率最高、板料利用率最高的效果。
PCB拼版主要有三種常用方法：
1、V割
V割，又稱V-CUT，是在兩個板子的連接處畫一個槽，這個地方板子的連接就比較薄，容易掰斷，在拼板時將兩個板子的邊緣合並在一起就可以。另外V割一般都是直線，不會有彎曲圓弧等復雜的走線，所以在拼版時可以盡量在一條直線上。注意在兩個板子之間給V割留有間隙，一般 0.4mm 就可以，V割線可以使用2D線放在所有層進行表示。做好的V割拼板如下圖所示：
由於V 割只能走直線，所以只適用於規則PCB 板的拼板連接 。對於不規則的PCB板，比如圓形的，就需要使用到郵票孔來進行拼板連接，下面介紹一下郵票孔。
2、郵票孔
郵票孔是拼板的另一種連接方式，一般在異形板中使用的較多 ，之所以稱之為郵票孔，是因為掰斷之後板子的邊緣像郵票的邊緣，如下圖所示：
郵票孔拼版是在兩個板子的邊緣通過一小塊板材進行連接，而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔，這樣容易掰斷。
通常繪制好的郵票孔拼板如下圖所示：
空心連接條連接方式和郵票孔類似，區別在於連接條的連接部分更窄一點，而且兩邊沒有過孔。這種方式有一個缺點就是板子掰開之後會有一個很明顯的凸點，而郵票孔的凸點由於被過孔分開所以不怎麼明顯。既然這樣為什麼還要使用這種方式呢？直接使用郵票孔不就行了。其實有一種情況郵票孔和V割都無法使用的，那就是做四周都是半孔模塊的時候，只能通過空心連接條在模塊四個角進行連接，實物如下圖所示：
本次博客將簡要介紹郵票孔拼版流程，主要分為3步：
第1步：設計郵票孔；
第2步：設計成品單元數量；
第3步：設計工藝邊。
通常郵票孔拼版設計要點如下所示：
同一排相鄰兩個過孔的間距（中心距離）為1mm，兩排過孔之間的距離為2mm；
郵票孔：8個0.55mm的孔, 孔間距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm；
郵票孔伸到板內1/3位置；
加完郵票孔，孔兩邊的外形用禁止布線連起來，方便後工續鑼帶製作。
對下圖PCB產品進行郵票孔設計。
設計效果如下所示：
這里我打算設計一張PCB板上有4塊成品單元數量，所以需要將以上設計好郵票孔的PCB板進行復制。
使用快捷鍵：Ctrl+A全選PCB，Ctrl+C拷貝PCB。
使用「特殊粘貼」，將PCB拷貝到新建的PCB文件進行拼版，確保源文件不受影響。
確保粘貼過程中網路名稱等信息不丟失。
粘貼效果如下所示：
最上面兩個郵票孔沒什麼作用，可以將其刪除。 這樣四塊成品單元設計完成。
PCB板的工藝邊，它是給貼片廠機器貼片時用的。實對於我們來說不加工藝邊更省錢，但沒辦法，要大規模生產就得用機器，用機器生產就得符合一定標准。什麼是工藝邊，工藝邊就是在PCB板的兩邊各加5mm，這兩邊是不能有任何貼片元件的。
所以說這個設計非常簡單，將設計好的四塊成品單元加上工藝邊效果如下所示：
最後需要在設計好的工藝邊上加上MARK點和定位孔，MARK點和定位孔是PCB應用於設計中的自動貼片機上的位置識別點，也被稱為基準點。
MARK是直徑為1MM的焊盤，定位孔是直徑2MM的過孔 。鋼網Mark點是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別點。Mark點的選用直接影響鋼網的印刷效率，確保SMT設備能精確定位PCB板元件。因此，MARK點對SMT生產至關重要。
MARK點和定位孔設計要求如下：
PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位於PCB板的對角線方向上，相對距離盡可能遠，拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個Mark點，呈L形分布，且 對角Mark點關於中心不對稱（以防呆 ）；
以兩MARK點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好；
如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應該放置Mark點 ；
Mark點的形狀是直徑為1MM的實心圓，材料為銅，表面噴錫，需注意平整度，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區別；
Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5MM（圓心距板邊至少4MM）。MARK點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低於5MM；
為了保證印刷和貼片的識別效果，Mark點范圍內應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等，不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。MARK點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離。
如果單板上沒地方加MARK點，需要加上5MM的工藝邊，在工藝邊上加上MARK點。
將設計好的拼版加上MARK點和定位孔，如下所示：
3D實物效果如下所示：
大功告成，可以打樣測試了。