智能手機的系統組成結構圖

『壹』 一個完整的智能手機系統由幾部分組成

智能手機由軟體和硬體組成。

『貳』 體系結構 智能手機硬體體系構架

智能手絕旦機的硬體體系構架

隨著通信產業的不斷發展，移動終端已經由原來單一的通話功能向話音、數據、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。

而對於移動終端，基本上可以分成兩種：一種是傳統手機(feature phone) ；另一種是智能手機(smart phone) 。智能手機具有傳統手機的基本功能，並有以下特點：開放的操作系統、硬體和軟體的可擴充性和支持第三方的二次開發。相對於傳統手機，智能手機以其強大的功能和便捷的操作等特點，越來越得到人們的青睞，將逐漸成為市場的一種潮流。

然而，作為一種攜帶型和移動性的終端，完全依靠電池來供電，隨著智能手機的功能越來越強大，其功率損耗也越來越大。因此，必須提高智能手機的使用時間和待機時間。對於這個問題，有兩種解決方案：一種是配備更大容量的手機電池；另一種是改進系統設計，採用先進技術，降低手機的功率損耗。 現階段，手機配備的電池以鋰離子電池為主，雖然鋰離子電池的能量密度比以往提升了近30％，但是仍不能滿足智能手機發展需求。就目前使用的鋰離子電池材料而言，能量密度只有20％左右的提升空間。而另一種被業界普遍看做是未來手機電池發展趨勢的燃料電池，能使智能手機的通話時間超過13 h ，待機時間長達1個月，但是這種電池技術仍不成熟，離商用還有一段時間[1]。增大手機電池容量總的趨勢上將會增加整機的成本。

因此，從智能手機的總體設計入手，應用先進的技術和器件，進行降低功率損耗的方案設計，從而盡可能延長智能手機的使用時間和待機時間。事實上，低功耗設計已經成為智能手機設計中一個越來越迫切的問題。

1 智能手機的硬體系統架構

本文討論的智能手機的硬體體系結構是使用雙cpu 架構，如圖1所示。並旦擾

主處理器運行開放式操作系統，負責整個系統的控制。從處理器為無線modem 部分的dbb(數字基帶晶元) ，主要完成語音信號的a ／d 轉換、d ／a 轉換、數字語音信號的編解碼、信道編解碼和無線modem 部分的時序控制。主從處理器之間通過串口進行通信。主處理器採用xxx 公司的cpu 晶元，它採用cmos 工藝，擁有arm926ej-s 內核，採用arm 公司的amba(先進的微控制器匯流排體系結構) ，內部含有16 kb 的指令cache 、16 kb 的數據cache 和mmu(存儲器管理單元) 。為了實現實時的視頻會議功能，攜帶了一個優化的mpeg4硬體編解碼器。能對大運算量的mpeg4編解碼和語音壓縮解壓縮進行硬體處理，從而能緩解arm 內核的運算壓力。主處理器上含有lcd(液晶顯示器) 控制器、攝像機控制器、sdram 和srom 控制器、很多通用的gpio 口、sd 卡介面等。這些使它能很出色地應用於智能手機的設計中。

在智能手機的硬體架構中，無線modem 部分只要再加一定的外圍電路，如音頻晶元、lcd 、攝像機控制器、傳聲器、揚聲器、功率放大器、天線等，就是一個完整的普通手機(傳統手機) 的硬體電路。模擬基帶(abb)語音信號引腳和音頻編解碼器晶元進行通信，構成通話過程中的語音通道。

從這個硬體電路的系統架構可以看出，功耗最大的部分包括主處理器、無線modem 、lcd 和鍵盤的背光燈、音頻編解碼器和功率放大器。因此，在設計中，如何降低它們的功耗，是一個很重要的問題。 2 低功耗設計

2.1 降低cpu 部分的供電電壓和頻率

在遲彎數字集成電路設計中，cmos 電路的靜態功耗很低，與其動態功耗相比基本可以忽略不計，故暫不考慮。其動態功耗計算公式為：

pd="ctv2f" (1)

式中：pd 為cmos 晶元的動態功耗；ct 為cmos 晶元的負載電容；v 為cmos 晶元的工作電壓；f 為c mos 晶元的工作頻率。

由式(1)可知，cmos 電路中的功率消耗與電路的開關頻率呈線性關系，與供電電壓呈二次平方關系。對於cpu 來說，vcore 電壓越高，時鍾頻率越快，則功率消耗越大，所以，在能夠正常滿足系統性能的前提下，盡可能選擇低電壓工作的cpu 。對於已經選定的cpu 來說，降低供電電壓和工作頻率，能夠在總體功耗上取得較好的效果。

對於主cpu 來說，內核供電電壓為1.3 v ，已經很小，而且其全速運行時的主頻可以完全根據需要進行設置，其內部所需的其他各種頻率都是通過主頻分頻產生。主cpu 主頻fcpu 計算公式如下：

在coms 晶元上，為了防止靜電造成損壞，不用的引腳不能懸空，一般接下拉電阻來降低輸入阻抗，提供泄荷通路。需要加上拉電阻來提高輸出電平，從而提高晶元輸入信號的雜訊容限來增強抗干擾能力。但是在選擇上拉電阻時，

必須要考慮以下幾點：

a) 從節約功耗及晶元的倒灌電流能力上考慮，上拉電阻應足夠大，以減小電流；

b) 從確保足夠的驅動電流考慮，上拉電阻應足夠小，以增大電流；

c) 在高速電路中，過大的上拉電阻會使信號邊沿變得平緩，信號完整性會變差。

因此，在考慮能夠正常驅動後級的情況下(即考慮晶元的vih 或vil) ，盡可能選取更大的阻值，以節省系統的功耗。對於下拉電阻，情況類似。

2.3.2 對懸空引腳的處理

對於系統中cmos 器件的懸空引腳，必須給予重視。因為cmos 懸空的輸入端的輸入阻抗極高，很可能感應一些電荷導致器件被高壓擊穿，而且還會導致輸入端信號電平隨機變化，導致cpu 在休眠時不斷地被喚醒，從而無法進入睡眠狀態或其他莫名其妙的故障。所以正確的方法是，根據引腳的初始狀態，將未使用的輸入端接到相應的供電電壓來保持高電平，或通過接地來保持低電平。

2.3.3 緩沖器的選擇

緩沖器有很多功能，如電平轉換、增加驅動能力、數據傳輸的方向控制等，當僅僅基於驅動能力的考慮增加緩沖器時，必須慎重考慮，因驅動電流過大會導致更多的能量被浪費掉。所以應仔細檢查晶元的最大輸出電流ioh 和iol 是否足夠驅動下級晶元，當可以通過選取合適的前後級晶元時應盡量避免使用緩沖器。

2.4 電源供給電路

由於使用雙cpu 架構，外設很多，需要很多種電源。僅以主cpu 來說，就需要1.3v 、2.4v 和2.8v 電壓，因此需要很多電壓變化單元。通常，有以下幾種電壓變換方式：線性調節器；dc ／dc ；LDO(低漏失調節器) 。其中ldo 本質上是一種線性穩壓器，主要用於壓差較小的場合，所以將其合並為線性穩壓器。 線性穩壓器的特點是電路結構簡單，所需元件數量少，輸入和輸出壓差可以很大，但其致命弱點是效率低、功耗高，其效率η完全取決於輸出電壓大小。

dc ／dc 電路的特點是效率高、升降壓靈活，缺點是電路相對復雜，紋波雜訊干擾較大，體積也相對較大，價格也比線性穩壓高，對於升壓，只能使用dc ／dc 。因此，在設計中，對於電源紋波噪音要求不嚴的情況，都是使用dc ／dc 的電壓轉換器件，這樣可以有效地節約能量，降低智能手機的功耗。

2.5 led 燈的控制

智能手機電路中，鍵盤和lcd 背光燈工作時會消耗大量能量。例如本文架構中使用的lcd ，其背光燈電氣要求如下： 正向電流典型值為15 ma ，正向電壓典型值為14.4 v ，背光燈消耗功率典型值為216 mw 。

由此可以看出，在正常工作時，lcd 背景led 燈功耗非常大。因此，在設計中，必須降低led 燈的功耗。可以通過以下方法：

a) 在led 燈迴路中短接一個小電阻，改變阻值，用來控制led 燈工作時的電流。

b) 利用人眼的遲滯效應，使用pwm(脈寬調制) 信號來控制led 燈的開關。

在主cpu 中，通過配置寄存器gpcon_u、gpcon_l可以把gpio20一gpio23和gpio2-gplo5配置成pw m 信號輸出，再配置內部相應的寄存器，控制pwm 輸出信號的頻率和占空比，作為控制引腳來控制led 背光燈，以此來降低lcd 背光燈的功耗。

; c) 在手機圖形界面上提供一個調節背光燈亮度的界面，讓用戶在系統設置的led 燈亮度基礎上，進一步調節背關燈的亮度，這樣，既增加了手機使用的靈活性，又進一步降低了手機的功耗。

2.6 無線modem 部分的控制

如圖1所示，智能手機的硬體體系結構採用雙cpu 架構，無線modem 作為主cpu 的一個外設，與主cpu 晶元的其他外設相比，具有其特殊性，例如當智能手機處於睡眠模式時，可以直接關閉lcd 、攝像機等外設的供電電源，而無線modem 不行，必須要求無線modem 具有繼續等待來電、搜索網路等功能，而不能直接將其關閉。而對於本文硬體架構中的無線modem 方案，其中也擁有一個系統，內部運行完整的g sm(全球移動通信系統) 協議和獨立的電源管理模塊，主cpu 可以通過uart 口和無線modem 進行電源管理協商。無線modem 內部的電源管理由自己來控制，當無線modem 處於空閑狀態時，自己能完好地進入和退出待機模式。因此，在本文的硬體架構的設計上，當智能手機開機時，給無線modem 加電、關機時，對modem 進行斷電。

2.7 軟體優化

式中：m=mdiv+8；p=pdiv+2，s=sdiv；mdiv 、pdiv 和sdiv 可以通過寄存器進行設置。

因此，設計中確定主cpu 主頻對於整個系統的功耗和性能是一個關鍵。本文在綜合考慮系統性能和功耗的基礎上，設置主cpu 主頻為204 mhz 。

2.2 dpm

dpm(動態電源管理) 是在系統運行期間通過對系統的時鍾或電壓的動態控制來達到節省功率的目的，這種動態控制與系統的運行狀態密切相關，該工作往往通過軟體來實現[3,4]。

2.2.1 定義不同的工作模式

在硬體架構中智能手機的工作模式與主cpu 的工作模式密切相關。為了降低功耗，主cpu 定義了4種工作模式：general clock gating mode ；idle mode ：sleep mode ；stop mode 。在主cpu 主頻確定的情況下，智能手機中定義了對應的4種工作模式：正常工作模式(normal)；空閑模式(idle)；睡眠模式(sleep)；關機模式(off)。各種模式說明如下：

a) 正常工作模式：主cpu 工作模式為general clock gating mode ；主cpu 全速運行；時鍾頻率為204 mhz 。智能手機在這種狀態下功耗最大，根據不同的運行狀態，如播放mp3、打電話、實際測量，這種模式下智能手機工作電流為200 ma 左右。

b) 空閑模式：主cpu 工作模式為idle mode ，主cpu 主時鍾停止；時鍾頻 率為204 mhz 。在空閑狀態下，鍵盤背關燈和lcd 背光燈關閉，lcd 上有待機畫面，特定的事件可以使智能手機空閑模式進入正常工作模式，如點擊觸摸屏、定時喚醒、按鍵、來電等。

c) 睡眼模式：主cpu 工作模式為sleep mode ，除了主cpu 內部的喚醒邏輯打開外，其餘全關閉；主c pu 時鍾為使用36.768 khz 的慢時鍾。除了modem 以外，外設全部關閉，定義短時按開機鍵，使智能手機從睡眠模式下喚醒進入正常工作狀態。

d) 關機模式：主cpu 工作模式為stop mode ，除了主cpu 泄漏電流外，不消耗功率；主cpu 關閉。智能手機必須重新開機之後，才能進正常工作模式，實際測量，手機在這種模式下電流為100μa。

從以上看出，智能手機在正常工作模式下的功率比空閑模式、睡眠模式下大得多。因此，當用戶沒有對手機進行操作時，通過軟體設置，使手機盡快進入空閑模式或睡眠模

式；當用戶對手機進行操作時，通過相應的中斷喚醒主cpu ，使手機恢復正常工作模式，處理完響應的事件後迅速進入空閑模式或睡眠模式。

2.2.2 關閉空閑的外設控制器和外設

在硬體系統的架構中，可以看到，主cpu 通過相應的介面，外接了很多外部設備，例如lcd 、攝像機、irda(紅外適配器) 、藍牙、音頻編解碼器、功率放大器等設備。當智能手機處於正常工作模式時，對處於空閑狀態的外設，可以通過主cpu 的gpio 口，控制給外設供電的LDO 或者dc ／dc 電源晶元，通過關閉外設的供電電源晶元，以達到關閉外設的目的。特別是對於大功耗的外設，必須對其進行可靠的關閉。對於一些正在工作的外設，如音頻編解碼器，通過設置內部的寄存器，關閉晶元內部不使用的通道、功率放大器、d ／a 轉換器等，以降低這些器件工作時的功耗。

對於主cpu 的各種介面控制器，一般不會全部用到，即使智能手機處於正常工作模式下，在不同運行狀態，各種介面控制器的使用狀況也是不同的；介面控制器沒有處於工作狀態，如不將其關閉，仍會消耗電流。對於主cpu 來說，各外設介面控制器的電流消耗[2]如下：nand flash 為2.9 ma ；lcd 為5.8 ma ；u sb host 為0.4 ma ；usb 驅動器為2.9 ma ；定時器為0.5 ma ；sdi 為1.9 ma ；uart 為3.6 ma ；rtc 為0. 4 ma ；a ／d 轉換器為0.4 ma ；iic 為0.6 ma ；iis 為0.5 ma ；spi 為0.5 ma 。

在圖1所示的智能手機硬體架構中，spi 介面、usb host 介面沒有使用，因此可以通過設置spcono 和hccontrol 寄存器永遠地關閉spi 和usb host 介面，這樣可以節省0.9(0.5+0.4)ma的電流。當智能手機處於正常工作狀態下，可以對空閑的介面控制器進行關閉，以進一步降低智能手機的功耗，還可以防止匯流排上倒灌電流的影響。

2.3 介面驅動電路的低功耗設計

當選擇智能手機外圍晶元如sdram 、lcd 、攝像機、音頻編解碼器等器件時，除了要考慮其性能外，還必須考慮其正常工作時的功耗。在設計介面電路時，必須考慮以下幾個因素：

2.3.1 上拉電阻／下拉電阻的選取

軟體優化是一個很重要的工作，可以大大提高軟體運行時的效率和降低軟體運行時的功耗。例如指令的重排，在不影響指令執行結果的情況下，可以消除由於裝載延遲、分支延遲、跳轉延遲等引起的指令流水線的失效[5]。如表1所示的arm 匯編，把指令轉變成二進制編碼後，不同之處就是各個寄存器操作數的二進制編碼不同。

根據表1，從電氣性能上來看，通過減小連續指令之間的漢明(hamming)距離，原代碼比優化後代碼的比特位變化多6次，而兩組代碼實現同樣的功能，因此，優化後的指令執行時的功耗小於原先指 令。因此，系統軟體完成後，在保證軟體功能一致的情況下，通過對代碼進行優化，可以減小軟體在執行時的功耗。 3 試驗結果和討論

在智能手機的設計中，通過不斷進行硬體優化和在軟體上實現電源的動態管理，測量智能手機在空閑模式和睡眠模式下的功率損耗，結果如表2所示。

根據表1，從電氣性能上來看，通過減小連續指令之間的漢明(hamming)距離，原代碼比優化後代碼的比特位變化多6次，而兩組代碼實現同樣的功能，因此，優化後的指令執行時的功耗小於原先指 令。因此，系統軟體完成後，在保證軟體功能一致的情況下，通過對代碼進行優化，可以減小軟體在執行時的功耗。

從表2可以看出，經過優化設計，智能手機在空閑模式下，電流值減小了10.2 ma ，在睡眠模式下，電流值減少了1.5 ma 。對於無線modem ，由於自身含有獨立的電源管理模塊，基本上在3 ma 左右，變化不大。相比未經優化設計，智能手機經過優化設計後，在睡眠模式下和空閑模式下，功率損耗有了顯著的降低，在相同的電池容量下，大大提高了智能手機的待機時間和使用時間。因此，通過上述方法，可以有效地降低智能手機的功耗。

隨著手機技術的發展，特別在智能手機設計中，低功耗設計會成為一個越來越迫切的問題。隨著一些新技術的出現並應用於智能手機的設計中，例如先進的電源管理晶元、先進的處理器，給設計者提供了更大的靈活性，可以大大降低智能手機功耗。但是，作為設計者，在進行系統設計和軟體編程時，必須時時考慮如何降低系統的功耗，只有這樣，設計出的系統才能擁有一個良好的性能，得到用戶的青睞。

『叄』 手機由哪些部件組成

手機是由哪些零件組成的
根據機型的不同,內部結構也有所不同,必要的配件是聽筒,揚聲器,麥克風,屏幕鍵盤主板以及各個晶元,包括電容電阻 電池.以前的手機集成度不是很高,會分很多的單立元件焊接在主板上,現在的手機把許多零件都集中到每個晶元上,主板上的電路可分為四個板塊:射頻部分\邏輯部分\供電部分\界面部分. 射頻就是負責收發信號的與外界聯絡的,包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器,用來進行調制解調.邏輯部分有CPU和軟體存儲器等組成，就是處理一些常規的操作,包括控制整機各個部分工作.供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個元件上，保證正常工作。界面部分就是與我們之間進行操作和溝通的： 比如顯屏，SIM卡，振動器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。 還有就是晶元的生產,目前最流行的山寨手機內部晶元採用MT晶元（台灣聯發科MTK製造），優點是價格便宜，通用性好，功能強大。缺點是容易接觸不良，出現故障，死機等。有國外的比如飛利浦，東芝，SKYWORTH ,日本有很多。國內很少有晶元生產，只有一些排線，麥克，外殼，電池這些東西國內有生產，廠家很多，一般質量根價格成正比（15塊錢買的排線就比8快的使用時間長），電池我所知道的就是飛毛腿。生產流程基本就是手工加上流水線，外殼可以人工組裝，內部主板上的小零件就是用金屬錫，熔點比較低進行焊接。
手機由哪些部分組成
手機可以被看作袖珍的計算機。它有CPU、存儲器(flash、RAM)、輸入輸出設備(鍵盤、顯示屏、USB、串口)。它還有一個更重要的I/O通道，那就是空中介面。手機通過空中介面協議(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以傳輸語音、也可以傳輸數據。

手機的CPU一般不是獨立的晶元，而是基帶處理晶元的一個單元，稱作CPU核。基帶處理晶元是手機的核心，它不僅包含CPU核、DSP核這些比較通用的單元，還包含通信協議處理單元。通信協議處理單元和手機協議軟體一起完成空中介面要求的通信功能。

軟體是一個完整程序的各個部分。這些部分被放到一起編譯，產生一個二進制文件，通過JTAG口(升級時可以用串口)下載到手機的flash中。手機一上電，就會從指定地址開始運行。這個地址的內容就是跳轉到復位處理程序的跳轉指令。

手機的硬體結構跟電腦差不多主要體現在:1.都是模塊化的，即在地板上加各種模塊;2.都有CPU、內存、外存，計算機上外存如軟硬碟、U盤等同於手機上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是計算機可用的通信協議要比手機多。 二.翻蓋轉軸處的設計: 1， 盡量採用直徑5.8hinge， 2， 轉軸頭凸出轉軸孔2.2，5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,2D圖上標識孔出模斜度為0 3， 孔與hinge模具實配，為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉， 4， 5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽孫叢(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1)， 5， 4.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,,2D圖上標識孔出模斜度為0， 6， 孔與hinge模具實配，hinge尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計0.1 7， 深度方向5.8X5.1端間隙0，4.6X4.2端設計間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 8， 殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2 9， 主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2 10，殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05,不允許噴漆， 深度方向間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，內要設計加強筋(見附圖) 12，非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2，凸圈必須設計導向圓角≥R0.2 13，HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度，單邊設計0.1,試模適配到噴塗後裝慧凱槐入方便,翻蓋無異音,T1前完成 14，翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3 15,翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留餘量 16,轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水 17,轉軸過10萬次的要求，根部加圓角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻開預壓角5~7度(2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機採用7度);合蓋預壓為20度左右 19,拆hinge採用內撥方式時，hinge距前友離最近殼體或導光條距離≥5。如果導光條距離hinge距離小於5，設計筋位頂住殼體側面。 三.鏡片設計 1， 翻蓋機MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，設計時凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻蓋機SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板機LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera，LENS必須採用GLASS) 5， LEN......
手機都是有哪些零部件組成的
這個太多了，，顯示屏，觸摸屏，電池，cpu，通訊模塊（這些個模塊有的會集成在cpu里），天線，wifi藍牙模塊，攝像頭，外框後殼，nfc，ram，rom，各種感測器（距離，光線，加速，等感測器），話筒，聽筒，喇叭，音頻處理晶元，電量管理晶元，這個組成太多了，，
手機是由哪些部件組成的呢？
機頭由機頭殼、渦輪轉子、後蓋組成。（1）機頭殼是固定渦輪轉子的殼體，它的前端中心位置有一通孔，夾軸從此伸出，通孔旁有一水霧孔。如是光纖手機，還有一光導纖維出光孔。機頭殼側面與手機柄相連，手機殼後端固定機頭後蓋。（2）渦輪轉子是機頭的核心部件，它由軸承，葉輪和夾軸組合而成。葉輪前後各一個微形軸承緊固在夾軸上，渦輪轉子通過卡在軸承外環上的兩個O形橡膠圈，固定在機頭殼內。機頭內所用微形軸承的內徑基本相同，其厚度和外徑因手機牌號和型號的不同各異。葉輪一般由鋁合金製造，呈多齒狀，但葉片的多少和葉輪的形狀因手機不同各異。機頭內夾軸呈空心圓柱狀，外圓與軸承和葉輪緊配合，內孔因夾持車針的方式而不同。可以分為簧片式，錐度卡簧和雙弧行片式，其中雙弧行片式夾緊裝置由於在高速轉動過程中可以使車針夾持更加穩定，所以高速的功率輸出更大。按壓式夾軸內孔，同樣裝有一錐度夾簧，夾軸後端還裝有一致動器彈簧，夾簧在致動器彈簧的作用下收緊夾持車針。當手按後蓋，壓下致動器彈簧時放鬆夾簧。（3）後蓋，固定在手機頭殼後端，內部通過O形圈支撐後軸承。按壓式手機後蓋為雙層結構，中間裝有壓蓋彈簧，平時彈簧處於放鬆狀態，按下機頭後蓋後，後蓋壓迫夾軸致動器，放鬆夾簧即可裝卸車針；由於簡便易用，正漸漸代替鑰匙旋緊式手機。二、手柄手柄是手機的手持部位，為一空心圓管，內部有手機葉輪驅動氣管和水霧管，光纖手機還裝有光導纖維，燈泡，燈座和電線，部分手機還裝有回氣管，過濾器，防回吸裝置和氣體調壓裝置。三、手機接頭手機接頭是手機與輸氣軟管的連接件，推動手機葉輪旋轉的主動力氣流和產生霧化水的支氣流，水流，分別通過管路進入手機接頭的主氣孔，支氣孔，水孔通向手機頭部。⑴手機接頭有兩種結構：螺旋式—用緊固螺帽聯接。快裝式—插入後用鎖扣聯接。常用手機接頭有2孔（大孔為進氣孔，小孔為水霧孔），和4孔（最大孔為回氣孔，第二大孔為進氣孔，兩個小孔，分別為水霧進氣孔和進水孔）兩種。用於光纖手機的手機接頭，除有以上氣、水孔外還增加了兩根金屬插針，用於給光纖燈泡供電。⑵工作原理：手機的轉動原理與風車相似，利用壓縮空氣對葉輪片施加推力，使其高速旋轉。高壓流動空氣，沿主進氣管進入進氣口，高速氣流便對葉輪片產生推力，使葉輪帶動夾軸高速旋轉。連續而穩定的氣流使葉輪不停地勻速轉動，做功後的余氣從排氣管排出手機外。車針裝於夾軸內，夾軸又固定於葉輪軸芯，所以葉輪的轉動帶動了車針同步轉動。
手機有哪幾部分組成
簡單的說手機由幾部分組件組成：主控邏輯電路+電源管理+射頻電路+顯示模組+外設介面電路

主控電路主要負責整個手機運行的指令控制、數模/模數轉換、多媒體處理等；

電源管理主要負責對外來電源的轉換，根據指令供給各部分需要供電的電路骸

射頻電路主要是對需要發射的信號進行調頻、放大處理發射出去或將接收到的信號轉化成解調信號給邏輯電路；

顯示模組主要是把用戶需要看到的顯示出來；

外設介麵包括按鍵、攝像頭、喇叭、MIC等功能介面。
手機都是有哪些零部件組成的？
手機結構

手機結構一般包括以下幾個部分：

1、LCD LENS

材料：材質一般為PC或壓克力；

連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。

分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區域；b.與整個面板合為一體。

2、上蓋（前蓋）

材料：材質一般為ABS+PC；

連結：與下蓋一般採用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般採用φ2，建議使用鎖螺絲以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比較鍾愛全部用螺釘連結。

下蓋（後蓋）

材料：材質一般為ABS+PC；

連結：採用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結；

3、按鍵

材料：Rubber，pc + rubber，純pc；

連接： Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在於：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小（<0.2-0.3mm），則key pad壓下去後沒法回彈。

三種鍵的優缺點見林主任講課心得。

4、Dome

按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。

材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，後者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。

連接：直接用粘膠粘在PCB上。

5、電池蓋

材料一般也是pc + abs。

有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。

連結：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和後蓋連結；

6、電池蓋按鍵

材料：pom

種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；

7、天線

分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；

標准件，選用即可。

連結：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。

8、 Speaker

通話時發出聲音的元件。為標准件，選用即可。

連結：一般是用sponge 包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。

Microphone

通話時接收聲音的元件。為標准件，選用即可。

連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。

Buzzer

*** 發生裝置。為標准件，選用即可。

通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發音。

9、 Ear jack(耳機插孔)。

為標准件，選用即可。

通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。

10、Motor

motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標准件，選用即可。

連結：有固定在後蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在後蓋上長rib來固定motor。

11、LCD

直接買來用。

有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接

和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。

12、Shielding case

一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。

其它外露的元件

test port

直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。

......
手機主板主要由哪些部分組成
你好，樓主：

主要有以下部分組成：

1.CPU 插槽

2.晶元組:晶元組由North Bridge(北橋)晶元和South Bridge(南橋)晶元組成。北橋是CPU 與外部設備之間的聯系紐帶，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南橋等設備通過不同的匯流排與它相連。由於北橋的功能越來越強、速度越來越快，集成的晶體管也就越來越多，發熱量自然就會大幅增加，所以時下多數廠商在北橋上加裝了散熱片或風扇，以免其在高速運行時因過熱而損壞。南橋(South Bridge)與北橋共同組成了晶元組，主要連接ISA 設備和I/O 設備。南橋晶元負責管理中斷及DMA 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。

3.主板供電電路:在電源介面和CPU 插槽的周圍有一些整齊排列的大電容和大功率的穩壓管，再加上濾波線圈和穩壓控制集成電路，共同組成了主板的電源部分。設計合理的電源電路可以讓主板工作更穩定，減少死機現象。

4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速圖形埠，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通過專用的AGP 匯流排直接與北橋晶元相連，所以AGP 顯卡的傳輸速率大大超過與其他設備共享匯流排的PCI 顯卡。AGP 介面從最初的AGP 1x 發展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越來越快，功耗也越來越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的帶寬，而AGP 2x 可達到533MB/s 的帶寬，最新的AGP 4x 高達1066MB/s 。

5.ISA 插槽:這是最古老的主板插槽，它的工作頻率最慢，只有8MHz，通體黑色。不過也不要小看它，這可是486 時代紅極一時的產品，為計算機的發揚光大立下了汗馬功勞。現在只有少數音效卡和網卡會用到此插槽，Intel 公司已經在PC』99 規范中將此插槽徹底取消。

6.PCI 插槽:這是常見也是最常用的主板插槽，很多音效卡、網卡和SCSI 卡都採用此介面。PCI 插槽的工作頻率為33MHz(也有個別工作在66MHz)下。

7.AMR 插槽:全稱是(Audio/Modem Riser，音效/數據機插槽)，用以插入音效卡或Modem 卡。

8.內存插槽:按所接內存條劃分，內存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引腳數量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 個引腳。而DDR 和RDRAM 插槽則是今後的發展方向。

9.IDE 和軟碟機介面:IDE 介面用來連接硬碟和光碟機，軟碟機介面則用來連接軟盤驅動器。

10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本輸入、輸出系統)是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM 或EEPROM 集成電路。
一個完整的智能手機系統是由幾部分組成？
1、具備普通手機的全部功能，能夠進行正常的通話，發簡訊等手機應用。

2、具備無線接入互聯網的能力，即需要支持GSM網路下的GPRS或者CDMA網路下的CDMA 1X或者3G網路。

3、具備PDA的功能，包括PIM（個人信息管理），日程記事，任務安排，多媒體應用，瀏覽網頁。

4、具備一個具有開放性的操作系統，在這個操作系統平台上，可以安裝更多的應用程序，從而使智能手機的功能可以得到無限的擴充。

既然只有具備操作系統的手機才配叫智能手機，那其的操作系統種類又有哪些呢？既然智能手機的誕生和掌上電腦有關，那它的操作系統也肯定會與掌上電腦有關。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依舊是這四大陣營，不過與PDA操作系統中Palm和Windows CE兩強爭霸的局面不同，在智能手機操作系統中，Symbian卻搶得了先機，索愛、諾基亞、摩托羅拉以及松下等公司基本上都採用了Symbian為主的操作系統。

Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的結合體，有著良好的界面，採用內核與界面分離技術，對硬體的要求比較低，支持C++,VB和J2ME。兼容性較差。代表機型：諾基亞6600索愛P908西門子SX1

Windows CE：由於微軟的強大實力，WINDOWS CE有很多先天的優勢，比如擁有強大的內建軟體，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系統上的同類軟體很難做到如此完善和統一。由於硬體要求極高使價格也高了，耗電還是很比較大，系統穩定性差。代表機型：多普達智能手機系列。

Palm：這種系統對硬體的要求很低，因此在價格上能很好的控制，耗電量也很小。 PALM 由於比較早出現，應用在手機上還是有很多不完善的地方，相同於其它兩大系統，PALM 顯得比較弱小。代表機型：三星SGH-i500Treo 600。

Linux：Linux具有源代碼開放、軟體授權費用低、應用開發人才資源豐富等優點，便於開發個人和行業應用。起步太晚，沒有雄厚的基礎。代表機型：摩托羅拉A760 ，三星i519 。

除了這四個操作系統以外，大家是不是還聽說過什麼S60、S70等操作系統，這些又是什麼呢？其實這些都是Symbian的分支，為什麼這么說呢？原來Symbian OS只是一個操作系統的內核，而界面可以由各個廠商自已開發，9210與3650的界面就是不同的，而P908與6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，這也導至了，因為微小的差別使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因為界面介面的問題，相信對於這個問題的解決方常的出台，我們需要等待一些日子了。在不同界面中，有著不同的優點和缺點，Series 60容易操作，切換任務和關閉任務容易，而UIQ界面上可支持手寫操作，功能更多，不過切換和關閉任務比較麻煩。

『肆』 手機主要組成部件。

1、處理器（晶元），智能手機最重要的組成部件，手機專用晶元，這些晶元包括：射頻晶元、射頻功放晶元、處理器晶元、電源管理晶元、存儲晶元、觸摸屏控制晶元等。

2、存儲器（內存），手機內存又分為運行內存和非運行內存這兩種。手機內存的運行內存就相當於電腦的內存，手機內存的運行內存越大，手機在運行程序時就會越流暢，後台能夠進行多個程序的運行。手機的非運行內存，也就是常說的內存，便相當於電腦的硬碟，可以進行各種軟體或是文件的存儲，當這個內存越大時，我們就能存儲越多的東西。

3、輸入輸出設備，包括USB介面、耳機介面、攝像頭等及I/O通道。

4、屏幕，手機上佔比最大的部件，手機顯示屏是一種將一定的電子文件通過特定的傳輸設備儀器顯示到屏幕上再反射到人眼的的一種顯示工具。

5、電池，手機電池是為手機提供電力的儲能工具，由三部分組成：電芯、保護電路和外殼，手機電池一般用的是鋰電池和鎳氫電池。mAh」是電池容量的單位，中文名稱是毫安時。

(4)智能手機的系統組成結構圖擴展閱讀

智能手機的基本要求：

1、高速度，高精度處理晶元。3G手機不僅要支持打電話、發簡訊，它還要處理音頻、視頻，甚至要支持多任務處理，這需要一顆功能強大、低功耗、具有多媒體處理能力的晶元。這樣的晶元才能讓手機不經常死機，不發熱，不會讓系統慢得如蝸牛。

2、大存儲晶元和存儲擴展能力。如果要實現3G的大量應用功能，沒有大存儲就完全沒有價值，一個完整的GPS導航圖，要超過一個G的存儲空間，而大量的視頻、音頻還和多種應用都需要存儲。因此要保證足夠的內存存儲或擴展存儲，才能真正滿足3G的應用。

3、面積大、標准化、可觸摸的顯示屏。只有面積大和標准化的顯示屏，才能讓用戶充分享受3G的應用。解析度一般不低於320×240。

4、支持播放式的手機電視。如果手機電視完全採用電信網的點播模式，網路很難承受，而且為了保證網路質量，運營商一般對於點播視頻的流量都有所控制，因此，廣播式的手機電視是手機娛樂的一個重要組成部分。

5、操作系統必須支持新應用的安裝。有可能安裝各種新的應用，使用戶的手機可以安裝和定製自己的應用。

6、配備大容量電池，並支持電池更換。3G無論採用何種低功耗的技術，電量的消耗都是一個大問題，必須要配備高容量的電池，1500mAh是標准配備，隨著3G的流行，很可能未來外接移動電源也會成為一個標准配置。

『伍』 手機內部結構是怎樣的

手機內部結構已經由原來單一的通話功能向語音、數據、圖像、音樂和多媒體方向綜合演變。而移動終端基本上可以分成兩種：一種是傳統手機（feature phone）；另一種是智能手機（smart phone）。智能手機具有傳統手機的基本功能，還具有以下特點：開放的操作系統、硬體和軟體可擴充性，以及支持第三方的二畝啟核次開發。相對於傳統手機，智能手機以其強大的功能和便捷的操作等特點受到了入們的青睞，成為市場的一種潮流。
1.1 智能手機的整體結構
智能手旁雀機可以被看作袖珍的計算機。它有處理器、存儲器、輸入輸出設備（鍵盤、顯示屏、USB介面、耳機介面、攝像頭等）及I/O通道。手機通過空中介面協議（例如GSM、CDMA、 PHS等）和基站通信，既可以傳輸語音，也可以傳輸數據。
如圖1所示為智能手機的外部結構。

『陸』 智能手機一般由哪些東西組成

該結構的特點如下：
必須有一個存儲器；
必須有一個控制器；
必須有一個運算器，用於完成算術運算和邏輯運算；
必須有輸入和輸出設備，用於進行人機通信。
在智能手機裡面，存儲器是手機的內存和外接的tf卡；控制器和運算器是由cpu來完成的，輸入設備是鍵盤、話筒、攝像頭、重力感應器等；輸出設備是屏幕、喇叭、聽筒等
從上面來看，智能手機是馮諾依曼結構

『柒』 請根據圖片介紹下手機零部件名稱

手機主板分為邏輯和射頻兩大部分。邏輯部分包括：CPU、電源、照相模塊、MP3模塊、字型檔（字型檔好比電腦中的硬碟）；射猛激頻部旁正分包括：接收和發射。不同品牌不同型號的手機主枝啟襪板結構會有差別，一般的手機主板結構圖如下：

『捌』 手機由什麼組成

手機由CPU、RAM、ROM、GPU、屏幕、攝像頭、電池、感測器組成。

1、CPU

相當手機的大腦，核心的運算能力。強勁的CPU可以為手機帶來更高的運算能力，也會增加手機玩游戲看電影的速度體驗，CPU主要參數有核心數和主頻。

7、電池

電池最重要的參數就是容量啦。大容量電池才能有比較好的續航能力，玩游戲看電影時才能更持久。

8、感測器

手機里邊感測器，比如距離感測器、加速度感測器、重力感測器、陀螺儀、氣壓計等等，感測器就是手機的耳鼻眼手，能夠採集周圍環境的各種參數給CPU，使得手機具有真正智能的功能。

(8)智能手機的系統組成結構圖擴展閱讀

手機操作系統：

1、安卓

因為谷歌推出安卓時採用開放源代碼（開源）的形式推出，所以導致世界大量手機生產商採用安卓系統生產智能手機，再加上安卓在性能和其他各個方面上也非常優秀，便讓安卓一舉成為全球第一大智能操作系統。

2、iOS

蘋果公司研發推出的智能操作系統，採用封閉源代碼（閉源）的形式推出，因此僅能蘋果公司獨家採用，為全球第二大智能操作系統，iOS因為具有著獨特又極為人性化，極為強大的界面和性能深受用戶的喜愛。