系統封裝式sipled封裝

⑴ 請問LED燈珠的封裝方式有多少種

LED的封裝方式主要有以下方式：

1.引腳式（Lamp）LED封裝；

2.表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝；

3.板上晶元直裝式（COB）LED封裝；

4.系統封裝式（SiP）LED封裝；

⑵ 什麼是sip和dip封裝

SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶元，包括處理器、存儲器等功能晶元集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式。指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。

(2)系統封裝式sipled封裝擴展閱讀：

一、SIP和DIP封裝的異同

SIP和DIP封裝的模塊電源都是挺立式引腳，不過SIP的引腳只在一邊，直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊，卧立式安裝。相對來說，DIP封裝的體例會牢固一點。

二、封裝過程

因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的矽片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。

以「雙列直插式封裝」（DIP）為例。晶圓上劃出的裸片，經過測試合格後，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把裸片上的金屬接觸點跟外部的管腳通過焊接連接起來，然後埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成晶元整體。

⑶ 什麼是系統級封裝（SiP）技術

SIP（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶元，包括處理器、存儲器等功能晶元集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統級晶元）相對應。不同的是系統級封裝是採用不同晶元進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的晶元產品。 有人將SIP定義為：將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標准封裝件，從而形成一個系統或者子系統。從封裝發展的角度來看，SIP是SOC封裝實現的基礎。

⑷ LED有哪幾種封裝方式

LED有以下封裝方式：
1、引腳式（Lamp）LED封裝,
2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝,
3、板上晶元直裝式（COB）LED封裝,
4、系統封裝式（SiP）LED封裝
5. 晶片鍵合和晶元鍵合.

⑸ 什麼是系統級封裝(SiP)技術

SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶元，包括處理器、存儲器等功能晶元集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能，與SOC（System On a Chip系統級晶元）相對應。不同的是系統級封裝是採用不同晶元進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的晶元產品。

SIP封裝並無一定型態，就晶元的排列方式而言，SIP可為多晶元模 塊(Multi-chipMole；MCM)的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。

除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SIP的涵蓋范圍。此技術主要是將不同組件內藏於多功能基板中，亦可視為是SIP的概念，達到功能整合的目的。不同的晶元排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使SIP的封裝型態產生多樣化的組合，並可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。

構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。後者包括傳統封裝工藝(Wirebond和FlipChip)和SMT設備。無源器件是SIP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。

SIP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術狀況看，SIP本身沒有特殊的工藝或材料。這並不是說具備傳統先進封裝技術就掌握了SIP技術。由於SIP的產業模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設計是另外的重要因素。模塊劃分是指從電子設備中分離出一塊功能，既便於後續的整機集成又便於SIP封裝。

電路設計要考慮模塊內部的細節、模塊與外部的關系、信號的完整性(延遲、分布、雜訊等)。隨著模塊復雜度的增加和工作頻率(時鍾頻率或載波頻率)的提高，系統設計的難度會不斷增加，導致產品開發的多次反復和費用的上升，除設計經驗外，系統性能的數值模擬必須參與設計過程。

⑹ 集成電路系統級封裝(SiP)技術以及應用

由於 集成電路 設計水平和工藝技術的提高，集成電路的規模越來越大，整個系統可以集成到一個 晶元 上（目前一個晶元上可以集成108個晶體管）。這使得將於單晶元集成到由具有多個硬體和軟體功能的電路組成的系統（或子系統）中成為可能。90年代末，集成電路進入了系統級晶元（SOC）時代。

1980年代，專門集成電路以標准邏輯門為基本單元，由處理線提供給設計師免費使用，以縮短設計周期：1990年代末進入系統級晶元時代。在晶元上，它包括cpu、dsp、邏輯電路、模擬電路、射頻電路、存儲器和其他電路模塊以及嵌入式軟體，並相互連接，形成完整的系統。

       由於系統設計日益復雜，設計行業中已有工廠專門開發具有這些功能的各種集成電路模塊（稱為知識產權核心或IP核心）。這些模塊通過授權提供給其他系統設計人員進行有償使用。設計人員將使用IP核作為設計的基本單元。IP核的重用不僅縮短了系統設計周期，而且提高了系統設計的成功率。

      研究表明，與由IC構成的系統相比，由於SOC設計能夠綜合考慮整個系統的各種條件，在相同的工藝條件下，可以達到更高的系統指標。21世紀將是SOC技術真正快速發展的時期。

       近年來，由於整機的攜帶型開發和系統小型化的趨勢，需要在晶元上集成更多不同類型的元件，如Si-CMOSIC，GaAs-RFIC，各種無源元件，光機械設備，天線，連接器。和感測器等單一材料和標准工藝的SOC是有限的。近年來，基於SOC快速開發的系統級封裝（SiP）不僅可以在一個封裝中組裝多個晶元，而且可以堆疊和集成不同類型的器件和電路晶元。復雜，完整的系統。

與SOC相比，SIP具有：

（一）可以提供更多的新功能；

（2）各工序兼容性好；

（3）靈活性和適應性強；

（4）低成本；

（5）易於分塊測試；

（6）開發周期短等優點。

       SOC和SIP互為補充。一般認為，SOC主要用於更新較慢、對軍事裝備性能要求較高的產品。SIP主要用於更換周期較短的消費品，如手機。SIP的合格率和計算機輔助設計有待進一步提高。

由於液滴的復雜性，對液滴的設計和工藝技術提出了更高的要求。在設計方面，需要由系統工程師、電路設計、布局設計、硅技術設計、測試和製造等工程師組成的團隊共同努力，以達到最佳的性能、最小的尺寸和最小的成本。首先，採用計算機輔助模擬設計，對晶元、電源和被動組件的參數和布局進行了設計。高密度線路的設計應考慮消除振盪、過沖、串擾和輻射。考慮散熱和可靠性；選擇襯底材料（包括介電常數、損耗、互連阻抗等）；制定線寬、間距和穿孔等設計規則；最後設計主板的布局。

       SIP採用了近十年來迅速發展的觸發器焊接互連技術。觸發器焊接互連具有直流電壓低、互連密度高、寄生電感小、熱、電性能好等優點，但成本高於焊絲。SIP的另一個優點是能夠集成各種無源組件。無源元件在集成電路中的應用日益增多。例如，行動電話中的無源元件與有源元件的比例約為50：1。採用近年來發展起來的低溫共燒多層陶瓷（LTCC）和低溫共燒鐵氧體（LTCF）技術，即在多層陶瓷中集成電阻、電容、電感、濾波器和諧振器等無源元件，就像將有源器件集成到矽片中一樣。此外，為了提高晶元芯核在封裝中的面積比，採用了兩個以上的晶元疊層結構，並在Z方向上中進行了三維集成。開發了層合晶元之間的超薄柔性絕緣層底板、底板上的銅線、通孔互連和金屬化等新技術。

       SIP以其快速進入市場的競爭力、更小、更薄、更輕、更多的功能，在業界得到了廣泛的應用。它的主要應用是射頻/無線應用、移動通信、網路設備、計算機和外圍設備、數字產品、圖像、生物和MEMS感測器。

       到2010年，SiP的布線密度預計為6000cm / cm 2，熱密度為100W / cm 2，元件密度為5000 / cm 2，I / O密度為3000 / cm 2。系統級封裝設計也正朝著SOC的自動布局和布線等計算機輔助自動化發展。英特爾最先進的SiP技術將五個堆疊式快閃記憶體晶元集成到1.0mm超薄封裝中。東芝的SiP目標是將手機的所有功能集成到一個包中。日本最近預測，如果全球五分之一的LSI系統採用SiP技術，SiP市場可達到1.2萬億日元。憑借其進入市場的優勢，SiP將在未來幾年內以更快的速度增長。在加快集成電路設計和晶元製造發展的同時，中國應加大系統級封裝的研發力度。

⑺ 什麼叫封裝LED

簡而言之，就是給你晶元，支架，金線，膠水，等原材料，然後你用固晶機，焊線機，灌膠機，以及烤箱，分光機等設備，把這些東西組裝成可以發光的 二極體（也叫燈珠）的一個過程。LED封裝有分為 小功率（也叫直插），貼片，和大功率 封裝，原理相同，但形狀和用途還是不同的。