一種支持android系統的soc專利

① 國產座艙SoC「芯」突破 傑發科技AC8015量產出貨持續增長

根據測算,2021年中國智能座艙市場規模大約為500-600億元,未來10年將保持12%左右的平均增速,市場需求旺盛。從功能來看,智能座艙承擔了「第三空間」使命,不斷與IVI、DMS/OMS、語音識別以及ADAS功能融合,車內應用場景不斷豐富對座艙SoC的要求越來越高。主要玩家有高通、英特爾、三星、瑞薩、英偉達、恩智浦、德州儀器、Telechips、聯發科、傑發科技、華為、芯馳科技、地平線等知名公司。

其中,四維圖新旗下的傑發科技(AutoChips)是國內為數不多的汽車電子晶元專業設計公司,自主研發的數款具有顯著國產替代優勢的車規級晶元已實現大規模量產。經過近十年的發展,在傳統IVI領域,傑發科技AutoChips車載中控信息娛樂系統(IVI)SoC晶元已歷經5次大的迭代,累計出貨超7000萬套片,占據本土汽車晶元廠商在該領域的領先地位。伴隨汽車智能化升級,帶有集中域控制概念的智能座艙被導入傳統IVI領域,傑發科技及早布局,歷經兩年自主研發,推出了新一代智能座艙SoC——AC8015,並於2021年3月首度實現前裝量產,在國內入門級智能座艙SoC賽道占盡先機。AC8015以其極致的高性價比、一體化解決方案、本地化服務等獨到優勢,目前已獲多家整車廠項目定點並應用於一芯多屏(儀表+IVI)、單液晶儀表、中控及高端娛樂信息系統,落地項目超20多個車型。

AC8015高集成度、高可靠性、高性價比、成熟的客戶支持能力及量產交付保障能力得到了業界認可,2021年12月17-18日,2021佐思智能汽車年會暨金智獎頒獎典禮在蘇州舉辦。傑發科技「AC8015智能座艙SoC」榮獲智能座艙應用處理器領域年度最佳產品獎。

一、傑發科技AC8015的主要優勢

1、性價比優勢明顯

AC8015主要瞄準國內市場容量最大的入門級智能座艙應用市場,充分滿足國內普通消費者對智能座艙成熟功能應用需求而研發的一款高性價比智能座艙SoC。

AC8015沒有在晶元性能方面追求極致算力,而是在保證終端功能安全、夠用、好用的前提下,追求晶元性能與成本的最佳平衡點。

在晶元設計環節以及下遊客戶整體解決方案開發環節,成本控制始終貫穿其中,為降低客戶開發周期及開發成本,AC8015還集成了傑發科技自研的AVM、DMS演算法,Carplay、藍牙協議棧及豐富的第三方應用。與同類競品比,AC8015具有顯著的性價比優勢,其打破了智能座艙僅局限於中高端車型搭載的狀況。

(來源:佐思汽車)

② STA1295是否支持android

不支持，ST 未做，有能力自己移植另說

③ 瑞芯微rk2808a 和瑞芯微rk2808 有什麼差別。高分！

瑞芯微RK2808
瑞芯微RK2808是第一個支持Android的中國芯，完全由國人自主研發，目前已經可以進入量產階段。瑞芯微RK2808雖然同瑞芯微RK2728一樣的內核，但是它的定義已是一個完全的AP。瑞芯微RK2808支持Android操作系統，並且同上面兩款一樣具有全格式的音視頻和其它多媒體功能比如移動電視支持。「Android是一個非常好的開放平台，但是它的缺點是多媒體功能較差，這也是業界公認的。瑞芯微RK2808的優勢則是將Android與多媒體功能結合起來，達到一個更完美的體驗。」瑞芯微RK2808晶元詳細介紹：
l65納米低功耗工藝
lARM+DSP 雙核結構，ARM 600M,DSP 550M
l支持Android、WINCE mobile 操作系統
l支持SDRAM、MOBILE SDRAM
l支持720P（1280×720）多格式視頻解碼
l支持多格式音頻解碼
l支持12 bit ECC MLC FLASH
lTVOUT 功能，CVBS/YPbPr/HDMI輸出
lSensor 介面，支持高像素照相、攝像
l內置高音質音頻CODEC模塊
l內置CMMB解調/解碼模塊
l支持SD/MMC/SDHC/SDIO
lUSB HI-SPEEDOTG 介面
l內置UART、SPI、I2C等通用外設
基於ARM926EJ-S設計的微處理器，集成ARM Mali-55 圖形處理單元以及ARM Cortex-M3微控制器
瑞芯微電子CMO陳鋒表示：「結合ARM Mali-55 GPU和ARM處理器IP，使得我們能夠滿足OEM廠商對於低能耗、性能以及面積之間更好的平衡的要求，在眾多手機和攜帶型媒體設備上為消費者提供更好的終端用戶體驗。ARM所提供的一系列已被市場驗證的IP、各種支持系統元素以及廣泛的生態系統，幫助我們繼續為市場提供端到端的SoC解決方案。」

④ 小米推出松果處理器，高通不會生氣嗎

以前小米沒起來時小米都是僅次於三星的拿貨次序，也就是三星先用，小米再用，所以小米會有3個月左右無貨的情況（大概每個月放出1000台做做樣子）。
在小米5時代高通擴大820處理器的產能，並分為滿血和殘血版，三星只要滿血版，小米獲得殘血版的最先供貨權（滿血尊享版也是長期沒貨）。這一現象導致國際大廠（ov）兩家長期沒有820用。

ov在16年大賣，高通不得不重視這兩家，所以835的首發殘血版會由小米ov三家分享。ov無所謂，反正它們只有4000塊的真旗艦才用835，所以實際出貨量不大，可以滿足需求，而小米主力機是要用835的，被ov這樣一分明顯不夠。
有消息表明小米6標准版會用聯發科的x30，只有尊享版用835。顯然又是耍猴的節奏，x30顯然會進一步傷害小米的品牌價值，但顯然是無奈之舉。
後續835產量穩定會跟進note、mix系列，估計供貨比較充足，但那時已近9月。蘋果的A11出了，Power VR GT-8XT 系列GPU性能功耗比大躍進，Open CL的支持更是直接達到台式機的水平。基本就是虐840/850的節奏，835根本玩不了。
可見硬體的時間窗口的重要性。華為知道自己ARM公版架構搞不過這些非公，選擇落後工藝，先行量產，也算是比較明智的做法。

你可看到了，小米的發展成也高通，敗也高通。以前銷量低，耍猴還行，現在銷量上去了耍不了猴，只能用x30以次充好。
而高顏值高價格被ov牢牢把控，高顏值低價格又有魅藍，拼性價比有華為，而且人家比高通早量產3個月，比小米尊享早穩定供貨6個月。
只能說小米手機 慘！慘！慘！

自行研發soc也就是告訴高通我有替代品，把ov貨掐了，先給我供貨。但你得至少有麒麟的水平，駕馭住大核a72、a73才有談判的資本，但顯然小米是8個a53小核設計，山寨驍龍625的產品，不能對高通產生任何影響。

⑤ 華為2021即將上市新款手機是什麼

2021上市的華為手機有很多，推薦一款華為 Mate 40，手機參數如下：

1、屏幕：屏幕尺寸為6.5英寸，屏幕色彩1670萬色，DCI-P3廣色域，解析度：FHD+ 2376 × 1080 像素，採用68º 3D 曲面屏，握持起來也更加稱手。

2、拍照：後置攝像頭像素：超感知攝像頭：5000萬像素，超廣角攝像頭：1600萬像素，長焦攝像頭：800萬像素，前置攝像頭像素：超感知攝像頭：1300萬像素（f/2.4光圈），支持2D人臉識別。HUAWEI Mate 40 搭載業界頂級XD Fusion 硬體實時HDR視頻能力，後置主攝像頭及前置攝像頭均支持。結合超強4核ISP 實時處理海量信息，獲得更均衡的曝光效果，高品質畫面連續不斷呈現。

3、性能：採用EMUI 11.0（基於Android 10）系統，搭載麒麟9000E八核處理器，麒麟9000E晶元採用先進的半導體製程，是當前技術工藝最領先的5納米5G Soc 手機晶元，將處理器和5G基帶融於一體，帶來速度更快發熱更低和能效比更強的運行表現，從容應對5G時代中復雜的計算，負載任務，使HUAWEI Mate 40 成為領先業界的5G 手機。

4、電池：電池容量：4200mAh（典型值），標配充電器支持10V/4A或10V/2.25A或9V/2A或5V/2A輸出，支持40W華為無線超級快充，支持無線反向充電。麒麟9000E將5G基帶集成於Soc單晶元之中，和外掛基帶相比功耗降低，連接和電源管理更高效。同時，更精密的工藝製程帶來功耗收益和更長續航。得益於整機供電效率提升和智慧電源管理，HUAWEI Mate 40 續航時間更上一層樓，續航無憂。

您可以登錄華為商城官網了解更多信息，進行選擇。華為商城官網鏈接如下：華為商城

⑥ 高通的產品介紹

驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的「全合一」移動處理器系列平台，覆蓋入門級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。2012年2月20日，高通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為「驍龍」。
驍龍以基於ARM架構定製的微處理器內核為基礎，結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍處理器平台系列定位IT與通信融合，由於具備極高的處理速度、極低的功耗、逼真的多媒體和全面的連接性，推動了全新智能移動終端的涌現，因此可以使用戶獲得「永遠在線、永遠激活、永遠連接」的最佳體驗，從而為世界各地的消費者重新定義移動性。全球已經有超過420款使用驍龍處理器的智能手機和平板電腦面世，其中很多都是深受消費者歡迎的明星產品，此外還有超過400款使用驍龍處理器的終端正在設計中。
驍龍支持的終端產品覆蓋大眾市場智能手機乃至高端智能手機、平板電腦及智能電視等全新的智能終端。針對不同的市場以及產品本身的需求，驍龍處理器S1、S2、S3以及S4四大系列。其中S1針對大眾市場的智能手機產品，也就是我們所熟知的千元內智能手機；S2針對高性能的智能手機和平板電腦；S3在S2的基礎上對多任務以及游戲方面有更大提升；S4處理器採用最新的移動架構設計和技術，從而滿足智能連接、高性能和低功耗的要求，將移動通信行業的處理性能提高到新的水平。
高通移動處理器從名字看來並不像德州儀器、英特爾（Intel）那麼響亮，但在智能手機玩家中，高通受到青睞的程度遠遠高於前兩者。是高度集成的移動優化系統晶元（SoC），結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與高通公司自主設計的基於ARM指令集的CPU內核，擁有強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。高通公司的手機晶元組能夠兼容各種智能系統，我們在各廠商的主流智能手機中都能看見其身影，高通處理器的特點是性能表現出色，多媒體解析能力強，能根據不同定位的手機，推出經濟型、多媒體型、增強型和融合型四種不同的晶元。同時高通的晶元是首個能夠兼容Android系統的，所以一下占據了Android手機的半壁江山，Android是未來智能系統的大勢所趨，高通就如同給正准備騰飛的Android加上了翅膀，前景一片光明。
高通是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手機的主要晶元供應商。在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多採用驍龍處理器。許多耳熟能詳的智能手機和明星終端比如諾基亞Lumia 800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，紅米1S電信版，小米M2，小米3,HTC One，聯想K71、K81智能電視、HTC One V、HTC One S、，HTC One XC、HTC One Max ,步步高vivo S1、聯想樂Phone等。高通是全球大牌高端手機採用的最多的移動處理器品牌，其在智能手機行業的地位相當於PC領域的晶元巨頭英特爾。2012年11月，高通公司市值也首次超越英特爾。
2014年2月，高通公司發布了兩款最新的64位移動系統晶元——驍龍610和615。高通公司並不是發布處於其產品陣容頂部的64位系統晶元讓其往下擴散，而是採取了相反的方法。
驍龍610將配備4個ARM Cortex A53 CPU內核，而不採用高通公司其中一個定製ARM架構。驍龍615採取的是典型的越多越好的策略，在610四個內核的基礎上再增加四個Cortex A53 CPU內核，使得總數達到八個。

⑦ 為什麼美國高通只造處理器高通不能造手機嗎

高通是一家非常有實力的公司，目前全世界除了蘋果、三星和華為擁有自家的處理器以外，其它手機廠商基本都是採用了高通驍龍處理器，既然高通這么有實力，為什麼不自己做手機呢？個人認為主要原因有以下幾點。

高通雖然不做手機，但是全世界大多數的手機廠商都在採用高通的驍龍處理器，一旦高通自己做了手機，那麼就相當於和自己的下遊客戶搶飯吃，將客戶化身為競爭對手，這樣做只會動搖自己的根基，高通顯然不會這么傻到這么做。

高通作為一家非常有實力的通訊公司，主要利潤來源於賣晶元和專利授權，手機廠商購買高通晶元，不只需要付晶元的錢，還要付專利費，即廠商每賣出一款手機，還需要向高通支付手機售價的3％～5％作為專利許可費用，這一點，即使是強如蘋果公司也不能倖免。所以高通根本沒必要做手機，安安穩穩的躺賺就行了。

所謂術業有專攻，高通雖然擅長做手機晶元，但是並不一定就能做出全球暢銷的智能手機，就好比谷歌手機一樣，雖然擁有原生安卓的優勢，但是在全球的市佔份額中也只能排在「其它」，所以高通不會為了做手機這種「苦力活」來得罪客戶的。

綜上所述，高通不做手機，全世界的手機廠商都是朋友，一旦做了手機，客戶就會變成敵人，再加上高通的利潤比做手機來的更多更穩，所以完全沒必要做自己的手機。

其實高通早期也是生產過手機的，但是由於利潤率和產品推廣等因素，高通依據自己對其商業模式的理解，選擇放棄了手機部門，轉而維護自己利潤率最高的方向，一如當年的IBM轉賣個人電腦業務一樣。

華為與高通不同，華為的定位是通信ICT解決方案廠商，提供端到端的產品和解決能力，所以擁有全產品線能力。

所以高通現在並非只有半導體業務（可以理解為只造處理器）還有專利授權，因為對於高通來說這兩個業務是高通最擅長的，符合高通的商業模式（投入產出比最高）；同時高通過去製造過手機，現在不生產了，原因也是：性價比不高。

如果說您用過手機，那麼您一定使用過高通的產品了；如果說哪家公司，你可以沒見過它的產品，卻要一直付錢給它，那麼一定是高通公司了；如果說移動通信界最離不開的公司，那麼可能只有高通了；如果說通信界裡面最讓人「又愛又恨」的公司，那麼可能只有高通了；如果說通信界里需要應對「告與被告」，整體考慮著打官司的公司，那麼只有高通了！這就是高通，一家集「愛與恨」與一體的美國公司。

高通至今已有30多年的 歷史 ，1985年7月，七位行業資深人士聚集在Irwin Jacobs博士位於聖地亞哥的家中，討論了一個想法，他們希望建立「質量通信」，並概述了一項計劃，該計劃已發展成為電信行業最偉大的初創企業之一成功案例：總部位於加利福尼亞州聖地亞哥的高通公司。

高通公司率先開發了一種稱為碼分多址（CDMA）的新無線傳輸技術。基於CDMA的電話的成功以及基於該技術的高速無線數據服務的潛力，使高通公司成為全球最熱門的通信公司之一，並在移動通信領域一直保持優勢至今。高通簡史：

高通是最大的半導體和電信設備公司之一，設計和銷售無線電信產品和服務。它的大部分收入來自晶元製造，大部分利潤來自專利許可業務。QCT（高通半導體業務術）通過為無線電信行業銷售產品和服務（主要是晶元組）獲得收入；QTL（高通技術許可業務）控制著專利授權業務，幾乎持有高通的所有專利。高通公司生產的基於ARM架構的晶元組被蘋果、三星、華為、小米和三星等大多數主要的智能手機製造商購買，這些手機製造商製造的手機利用了高通公司的技術，並在基於這些技術的網路上運行，因此需要支付一定比例的「專利許可費」。

從 歷史 上看，高通公司的晶元業務產生的收入比其無線技術許可業務大得多。畢竟，在一部智能手機中銷售應用處理器和相關組件可能會為該公司帶來20美元的收入。

另一方面，高通的許可業務通常比晶元業務更有利可圖。從營業利潤率的角度來看，這是正確的，換句話說，從QTL轉換為營業收入的每個收入美元的百分比都比QCT高得多（從原始營業利潤的角度來看）。

簡而言之，特許權使用費支票幾乎是純利潤，無本的買賣。

與三星或蘋果不同，高通並不是家喻戶曉的名字。但這經常在我們的新聞中提到，特別是當一部新的Android手機發布時，高通的名字必定會被提及，這是因為該公司是主流的SoC解決方案提供商——強大的晶元出現在小米、三星、Vivo甚至華為等許多智能手機型號中。

高通公司在經營30年 歷史 的過程中，在此期間，它不僅開發了用於移動設備的晶元，還開發了更多產品。事實上，它曾經是擁有自己的手機產品，並且在手機市場上一度銷量還不錯。高通PDQ就是諸多手機型號中具有代表性的一款。它於1998年發布，是世界上第一台商用CDMA智能手機。除此之外高通公司還生產衛星手機。

Qualcomm PDQ智能手機在當時也被成為「旗艦機」，堪稱技術的奇跡。它採用翻轉鍵盤設計，配備160 X 240像素的液晶顯示器。用戶可以隨時隨地訪問他們的電子郵件，以14.4Kbps的速度瀏覽網路的某些部分，並運行Palm OS應用程序，比如說俄羅斯方塊。能夠提供150分鍾通話時間的鋰離子電池電量。Gizmo的處理器以16MHz運行，並擁有2MB的RAM。高通的PDQ重量為9.8盎司，售價800美元。這些性能和當下的旗艦機比是不是爛大街？不忍直視啊，但是在當時，代表了最先進的技術水平。

競爭多、壓力大，盈利能力降低；同時為避免其他廠商的擔憂，高通選擇性放棄了移動部門，不在生產手機。

高通公司成功開發並獲得了用於移動系統的CDMA技術等多項專利，並將其推向市場；而與高通公司簽署了專利協議的其他供應商落後於該技術的開發，因此高通公司擁有首先進入手機市場的專業知識和晶元組，通過與索尼公司的合作，高通公司是CDMA手機的唯一供應商，一時間風光無限。

但是，高通公司的移動部門並沒有持續很長時間，由於不是公司的重點方向，高通的移動部門始終沒有得到發展，規模太小，業務競爭加劇和成本增加的壓力，使得高通的手機無法與諾基亞，摩托羅拉和愛立信等較大的競爭對手有效競爭，後者是全球三大手機製造商。正如《華爾街日報》評論到：「他們的手機生產效率遠沒有人們想像的那麼好，與此同時，市場正在轉向只偏愛最大，規模最大的製造商。」同時來自韓國賣家的競爭加劇，無線服務提供商的整合以及電話零件的短缺，導致高通的移動部門風光不再。，在90年代隨著諾基亞和摩托羅拉的產品風靡一時，高通的移動部門開始出現虧損，最終被賣給了京瓷（一家日本公司）。

競爭多，壓力大，高通為什麼不加大投入呢？還有《華爾街日報》的還說到：「但確實高通自己在他們最賺錢的領域培訓了他的對手。」是什麼意思呢？

前面提到過：高通公司擁有CDMA技術等多項專利，而與高通公司簽署了專利協議的其他供應商落後於該技術的開發。正如高通公司在美國證券交易委員會（SEC）的一份文件中指出，它認為它比其他現有的和潛在的CDMA ASIC製造商具有明顯的優勢,例如該公司當年年推出的CDMA手機的第五代ASIC晶元組（其數據速率大於每秒64 kb），用於自用，但尚未有商用CDMA晶元組進入市場，其它廠商只能等待，這就造成了時間差，是的高通公司獲得了不對等的優勢。因此出售手機部門將消除高通向其他手機供應商出售ASIC晶元組的障礙。「由於高通將ASIC出售給自己的手機競爭對手，因此，人們對公司在手機業務上採取的任何競爭舉措都持懷疑態度，」產業分析師表示。「由於高通在ASIC領域面臨更多競爭，他們可能需要消除在該領域成為供應商的任何障礙。」

而出售ASIC使得高通可以獲取更多的利潤，所以最終高通決定賣掉移動部門，不在生產手機。

高通公司賣手機會虧錢，而通過簡單地製造半導體並將其技術許可給他人可以使高通公司獲利更多。所以至此，高通通過向幾家手機製造商出售CDMA晶元組來賺錢，同時從許可其技術生產自己產品的手機和晶元製造商那裡收取特許權使用費。高通公司賣掉移動部門後，所剩的東西繼續通過其晶元和技術推動無線行業的進步，這為該公司專注於其利潤更高的業務掃清了道路，到2007年，該公司已成為全球領先的移動晶元組提供商。

高通一直為自己的商業模式而自豪，認為自己是走在爭取的道路上的，到目前為止，事實也是這樣的，高通的盈利能力、獨特的商業模式使它一直處於移動通信領域的前沿。目前，高通公司專注於5G和人工智慧晶元等領域，但它擁有大量專利，超過13萬件，獲得許可占其營業收入的一半以上。

選擇合適自己的路線走下去，毫不猶豫的砍掉「性價比」低的業務，高通取得成功不是偶然。

以上是我的淺薄之見，歡迎指正，謝謝！

應邀回答本行業問題。

高通現在主要業務，也是給他帶來最大收入的是來自處理器的銷售以及專利授權，並不生產手機。不過，其實早期的高通是生產手機的。

說到高通，無論如何也離不開的就是CDMA。

1G時代，也就是所謂的"大哥大"時代，那個時候是美國制式的勝利。制式的勝利，支持這種制式的設備商就會賺取巨大的經濟利益，在1G時代，美國的摩托羅拉成為了最大的贏家。

1G時代歐洲的通信業的力量過於分散，在歐洲有許多1G的制式，各個國家分別在培養和發展自己支持的制式。1G時代末期，歐洲的各個國家的通信業巨頭坐在一起，決定要研發一個全歐洲通用的移動通信制式，這也就是我們比較熟悉的GSM。

GSM是以TDMA（時分多址）和FDMA（頻分多址）這兩種多址方式為基礎的技術，當時通信業也更看好TDMA。

CDMA(碼分多址)最初是一個軍方使用的技術，後來美國軍方將專利授權給了美國的高通，高通開始以CDMA為技術研發通信技術。不過，在最初的時候，包括美國通信業都並不看好這個技術。對於高通來說，這是一件好事兒，但是也是一件壞事兒。好事兒是因為很少有人把目光放在CDMA這里，所以高通通過自己研發以及低價從某些公司獲得CDMA授權，幾乎是壟斷了CDMA這個制式的專利，這也是在通信業 歷史 上非常罕見的。

美國在美國向整個通信業不斷的演示和游說自己的CDMA，來向美國的通信業證明CDMA可商用性。因為最開始的是也沒有設備商支持高通，所以高通也不得不生產CDMA的網路設備和手機。

全球第一款CDMA手機就是高通生產的，高通pdq在當時也是一隻非常讓人眼前一亮的手機，而且在美國銷售的還不錯。

經過不懈的努力，CDMA最終成為了美國認定的移動通信標准，在美國境內被運營商部署。高通也授權給一眾手機廠家、設備商專利授權，生產CDMA設備和手機的企業慢慢也開始多了起來。

高通在美國取得勝利，就開始在向外推廣這個制式，以求更大的經濟利益。

在對外推廣自己的制式的時候，高通遇到了一個問題。當時高通去游說日本的手機廠家生產CDMA手機的時候，日本的手機廠家就表示：「我們生產CDMA手機，使用你的專利和晶元，但是如果我們的手機市場發生競爭的時候，怎麼才能保障你不使用自己的專利和晶元來卡我們脖子呢?"(大概這個意思，不是原話)。

高通在這個時候，認真的查看了自己的收入和利潤，發現自己的設備生產和手機生產其實並不盈利，自己主要的利潤還是來自於專利授權，於是高通開始對自己的業務做了減法。在2000年，將自己的手機業務賣給了日本的京瓷公司。

從此之後，高通不在生產自己的手機。

同期，高通將自己的設備生產賣給了瑞典的愛立信，同時推出了通信設備生產的行列。

高通在徹底的放棄了通信設備和手機生產之後，專心的將自己的精力放在專利研發、晶元研發這方面，後來也發展成了全球最大的手機Soc巨頭企業。

總而言之，別看現在高通不生產手機，但是最初的時候高通是生產手機的。但是為了推廣自己的 CDMA這個制式，放棄了手機業務，之後高通就不在生產手機了，直到今天。

高通其實是做基帶起家的，手底下擁有眾多的網路專利權，過去功能機時代，高通主要就是靠賣專利發家，後來智能手機時代，高通看到了晶元商機，購買了arm授權開始做SOC，本質的核心技術其實還是基帶和相關專利，很多手機廠商因為缺乏核心技術，所以買了高通的晶元就相當於買了高通的基帶和專利，因此高通僅僅靠賣技術就賺的盆滿缽滿，利潤極高。

而高通作為美國企業，做晶元這類上游產業是最合適的，而手機製造本身屬於下游產業，需要較大的人力成本，而且需要長時間對品牌的塑造，美國也不過就出來一個蘋果、摩托羅拉和黑莓，後兩者還半死不活，所以高通並不適合從事手機生產製造，至少在風險方面比起專注賣晶元高多了。

華為雖說有了自己的晶元和手機產業鏈，但是麒麟晶元本身也是購買arm的授權，而且華為擁有的基帶技術也是關鍵，如果沒有基帶和諸多專利，華為麒麟也很難在高通的專利下翻身，而且麒麟晶元本身只給華為系手機使用，高通如果自己也做手機的話，那麼之前和他合作的小米、一加、OPPO等廠商怎麼繼續合作呢？這是個矛盾的問題。

高通是找對路子了。實際上，高通原本也沒有想過賣處理器，它最早的想法是賣基帶。因此我們都說賣基帶送處理器！ 但是，你認為高通賣基帶的說法又錯了，因為高通賣的是專利！

在網路中解釋，高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家製造商提供技術使用授權。

其實，高通本身就是有一面專利商，在牆上掛滿了高通的專利。 高通能夠發揮出來，實際上就是因為高通的專利優勢，高通最早開始將它的專利讓眾人皆知，特別是高通的CDMA技術——它的出現永久的改變了全球無線通信的面貌。

在高通通過專利賺的「流油」的時候，我們忽然發現高通開始了新的方向，處理器。當高通慢慢的將處理器打造成全球頂級處理器的同時，高通的地位就已經被慢慢確立起來。

那麼，我們討論下高通為何不做手機？

在我看來高通之所以不做手機，並不是因為它不能去製作手機，而是因為在手機行業目前競爭非常激烈，對於高通來說，最主要的通過處理器和它的專利所帶來的效益，遠遠超過手機所帶來的利潤。

高通如果加入到手機行業，它很可能會丟失目前大多數安卓手機使用高通處理器的可能。對於高通來說，目前最主要的是將它的處理器優勢發揮到極致，從而獲得消費者的認同，獲得更多手機廠商的使用。手機行業對於高通來說，並非是一個可以去涉足的行業！

1、高通之前是做晶元，也做手機，還做基站的

說起來高通之前是做晶元，也做手機，還做基站的。那是在CDMA推廣初期，由於CDMA基本上就是高通的技術同。

所以高通為了推廣自己的這個技術，不僅做晶元，還做CDMA手機，還做CDAM的基站。

後來CDMA網路起來了，高通退出了手機市場，把手機業務賣給了日本京瓷，把基站方面的業務也賣了，安心搞自己的晶元，以及專利授權，發展上下游，不和上下 游戲 廠商搶市場，安心做好自己的這一塊。

2、後來高通定位自己是晶元、技術提供商，不是整體產品提供商

而後來越隨著時代的發展，高通的定位就越清晰，就只做晶元和方案解決商，不再做整體產品提供產，所以我們看到高通不再生產手機，不做做基站什麼的，專注於晶元，專注於專利授權，專注於解決方案，這就是高通定位。

所以我們看到，其實華為、三星、蘋果的晶元也並不太對外賣，其實就是這個原因，別的廠商如果依賴你了，你還和自己的下游卻搶市場，這怎麼辦呢？別人也不幹啊。

另外，其實做業務，也未必一定要多，只要做精就好了，高通就是做得精，在手機晶元這一塊，目前其實不管是三星，還是聯發科，華為，嚴格的來講，都是比不過高通的。

高通創立於1985年，總部位於美國

⑧ 華為nova7性價比怎麼樣了

華為nova 7 5G手機很不錯，參數如下：
1、屏幕：屏幕尺寸6.53英寸，屏幕色彩1670萬色，解析度FHD+ 2400*1080 像素，看電影更加舒暢。
2、相機：後置攝像頭6400萬像素高清攝像頭+800萬像素超廣角攝像頭+800萬像素長焦攝像頭+200萬像素微距攝像頭，支持自動對焦。前置攝像頭3200萬像素，支持固定焦距，拍照更加細膩，更加清晰。
3、性能：採用EMUI 10.1（基於Android 10）系統，搭載HUAWEI Kirin 985（麒麟985），八核處理器 ，帶來高速、流暢的體驗。
4、電池：配備4000mAh（典型值）大容量電池，續航持久。
可以登錄華為商城了解更多的手機參數，根據個人的喜好和需求選擇。

⑨ 具有多媒體和網路處理功能的SoC晶元

一種多媒體功能豐富的SoC晶元技術與應用

目前,攜帶型設備中的應用正日益豐富。隨著拍照、音樂、電影、可視電話、移動電視、3D游戲、定位服務、Web瀏覽、Email、即時通信、電子支付等各種應用的不斷涌現,推動著攜帶型設備的數據處理能力以超「摩爾定律」的速度增長。在高端的攜帶型設備中(比如智能手機、硬碟式PMP等),一般會有一顆應用處理器。這些處理器為日新月異的應用提供運行平台和強大動力,並為設備廠商提供至關重要的產品差異化。據權威市場調查機構分析,2005年至2009年,應用處理器的復合年均增長率(CAGR)高達48%;到2009年,中國應用處理器的銷售額將達到36億美元。

上海傑得微電子有限公司的Z228晶元正是一款典型的應用處理器,它採用TSMC 0.13um工藝,核心電壓為1.2V,I/O電壓為2.5/3.3V,而封裝為441-TFBGA。從圖1可以看出,Z228晶元外觀比人民幣5角硬幣還要略小一些。

圖6 ：用於Z228晶元的開發板。

針對移動設備對大容量存儲卡的要求,Z228集成了SD/CF/PCMCIA介面,支持高達4GB容量的擴展。

Z228還內置了其它外設介面,使之可與2G/2.5G/3G基帶晶元、藍牙控制器、乙太網晶元、模擬音頻編解碼器、電視編碼器、紅外收發器、微硬碟等各種設備互聯,開發出具有差異化的產品。

5. 嵌入式軟體

在SoC研發中,嵌入式軟體佔有非常重要的地位。它體現產品的差異化,並充當用戶和硬體之間的橋梁,是決定產品成敗的關鍵。Z228的嵌入式軟體採用了可分層的彈性架構,如圖5所示。

硬體抽象層包括板級支持包(BSP)、驅動程序和診斷調試工具。BSP由啟動代碼(Bootloader)和硬體配置文件組成,提供系統啟動時的軟體環境。硬體抽象層在邏輯上把軟硬體模塊的耦合度降到最低,便於加快軟硬體協同驗證,縮短開發周期。OS層提供對主流的嵌入式操作系統的支持,比如WinCE5.0、Linux2.6.15。協議層主要包含必要的中間件,如SIP、RTP、RTSP、多媒體庫等。由協議層抽象出若干API,供應用層調用。

從硬體抽象層到應用層構成了Z228的軟體開發包。它遵循模塊化的設計原則,在結構上具有可擴展性和靈活性。針對不同的設備和應用,開發人員可進行適當的裁減,以成本和性能之間取得平衡。

6. 應用舉例

基於Z228晶元,傑得提供介面豐富的系統板和開發包,如圖6所示。以此為基礎,研發人員能夠快速地開發出功能各異的產品。

智能手機。基於Z228晶元,只需使用較少的器件,研發人員就能較快地開發出功能強大的多媒體智能手機。Z228可以通過UART或68K介面與基帶晶元通信。Z228支持主流的嵌入式操作系統,支持高質量的音視頻通訊,具有數碼相機/視頻攝像功能和PDA功能,並具有軟體擴展能力。Z228實現了高效的電源管理,提供多種工作模式,能有效延長智能手機的電池壽命。

PMP/MP4。Z228強大的多媒體性能和豐富的外設介面是高端融合型PMP的必備特點。基於Z228的PMP可外接硬碟、存儲卡、攝像頭模組、FM模組、藍牙模組、802.11模組,集拍照、攝像、音樂、FM收音、錄音、電視錄制和輸出、無線傳輸、數碼伴侶等諸多功能於一身。內置的ARM926EJ處理器還可運行嵌入式操作系統,支持Java游戲、Flash插件、即時通信軟體、電子圖書等,充分體現PMP產品的差異化。

視頻監控。Z228是構建視頻監控系統的理想選擇。其內置的ARM9處理器和硬體視頻編解碼器有利於研製更加靈活和廉價的分布式終端設備和基於IP的監控網路,符合視頻監控向網路化、數字化和智能化方向發展的趨勢。Z228的先進的視頻壓縮演算法,能在較低帶寬下(小於700kbps)下提供良好的畫質(大於30dB);在低延遲模式下,端到端延遲(不計傳輸延遲)小於60ms;ARM9處理器的存在使得音視頻同步的實現更為方便。

可視電話。Z228可用於設計低成本的可視電話和視頻會議系統。使用Z228,並配合彩色圖像感測器模塊和LCD顯示模塊,產品可傳送雙向的MPEG-4視頻信號。VGA尺寸的畫面,再加上低延遲模式和防錯技術,可顯著改善用戶體驗。ARM926EJ處理器可運行SIP協議棧,並對視頻流的碼率進行即時動態調整,以適應不同的信道帶寬。