bga植球教程

『壹』 公司買回一罐錫球，怎麼植錫球求高手指點

兄弟，開個植球治具就行了
程序派滾大概是這樣
先將BGA表面錫球拖平整------用鋼網將BGA球印上錫------將印好錫的BGA放宏羨仿到植球治具-----使用植球鋼網將錫球植入對應的網孔（既BGA球，注意植球鋼網與印錫BGA不能有GAP）------植球OK後可以蔽纖使用回焊爐焊接或者BGA拆修平台焊接
有錢的話也可以開個小鋼網讓球漏下去。

『貳』 手機中的bga晶元怎麼植球焊上

正常情況下 BGA的返工流程為：先用工具將BGA取下謹明廳來，再使用電烙鐵和拖錫線將原來BGA上的錫球完全清除掉，然後祥隱再清除干凈的BGA面上塗上助焊膏，再使用BGA小鋼網將想對應的錫珠植上去，然後進行槐灶迴流焊接。出爐後，進行功能測試，BGA的返工就完成了。

『叄』 跪求：在PCB行業中，人們口中常說的「BGA」是什麼意思

Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝
焊集成電路針腳用的方法

抄個網路：

工藝方法
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線
首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
悔遲粗注意:由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第5步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第6步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。
鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放碧鎮到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球旦伍均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔細認真。

『肆』 內存BGA晶元植球怎麼打好膏

用萬能植球台，把晶元上的錫球用吸錫帶吸干凈，用清洗劑把晶元表面洗清潔。然後旦散野把晶元固定在植球模喊台上，對好鋼網（如果有多的孔就用膠帶紙貼住）。然後拿掉鋼網，在晶元表面刷上焊油，再蓋上鋼網，鋪上錫球，把多餘的拿開，移開鋼網（注意保持平衡，讓錫球沒有偏離晶元焊盤）。小心將粘有錫球的晶元放到一個耐熱保溫的表面（廢掘寬棄的PCB之類），用熱風槍小心加熱（注意風力和高度，用口徑大的風口，溫度在350度左右），觀察到錫球熔化並移動至焊盤上，稍微多加熱一會就可以了。

『伍』 bga晶元怎麼植球，bga晶元怎麼植株

bga植球有三種方缺槐法:助焊膏＋錫球植球，錫膏＋錫球植球，刮錫膏衡弊成伏攔友球三種。

『陸』 手機CPU返修大家是用錫球植球還是印錫膏到BGA上

換BGA是把錫球用鋼網放到晶元對應的點位上，並用熱風槍加熱把錫球融化，與晶元連接到一起。（有的鋼網可以直接加熱，有的不行），把錫球植好後才你能放到主板上。
錫虛物膏是在植球的時候就加的，加很薄的一層就行拆棗，旅譽拆多了就會讓錫球粘到一起了。把晶元做到主板上的時候也要塗錫膏，也是薄薄一層。

『柒』 無鉛的BGA植球怎麼做

你是用BGA返修台嗎/?如果你有鋼網的話，很容易植球的啊. 我給你說幾種常見植球方法：
A) 採用植球器法
如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植培滾畝球器，把多餘的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對准，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然後將BGA器件吸起來，藉助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。
..B) 採用模板法
把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊劑或焊膏面向上。准備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等於或略小於焊球的直徑，在顯微鏡下對准。將焊備激球均勻的撒在模板上，把多餘的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查並補齊。
加熱固化錫球時，行業內有一個經驗溫度曲線的。如果你是用熱風槍的話，肯定不行，溫度拿捏不好，就是你說的那種情況，沒有BGA返修台，是沒辦法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由於熱風槍的溫度沒法控制，會縮短BGA的使用壽命，因為這種損害是肉眼看不出來的，如果客戶用了一個月，又黑屏了，那你就要挨罵了，呵呵，還會砸你的牌子。
用BGA返修台，一般至少要設置20段以上溫度曲線，加熱時間3-5分鍾。預熱區，升溫區，焊接區，冷卻區的升（降）溫速率是不一樣的，每個區的時間分配也是有講究的。1. 第一升溫斜率,溫度從75到155, 最大值:3.0度/秒.
2. 預熱溫度從 155 度到 185 度,時間要求: 50到80秒.
3.第二升溫斜率,溫度從185到220, 最大值:3.0度/秒.
4..最高溫度: 225到245度.
5. 220度以上的應保持在40到70秒.
6. 冷卻斜率最大不超過6.0度/秒
如果你用了BGA返修台，在溫度設得合適的情況下做板還起泡的話,絕對是板子受潮了,在加熱的過程中水蒸氣膨脹導致板起泡..特別是在一些氣候比較潮濕的地區,主要原因也許是在拆焊BGA時，底部預熱不充分，建議在做板之前配森將BGA和板一起預熱幾分鍾(2--3分鍾即可)，保證板子乾燥的情況下，在用上加熱頭加熱拆焊

『捌』 請教植球的方法

BGA植球技術及方法 （相關設備銷售及BGA返修業游槐務熱線：18948758536 陳生） 如今業內流行的有兩種植球法， 一是「錫膏」+「錫球」， 二是「助焊膏」+「錫球」。 什麼是「錫膏」+「錫球」？其實這是公認的最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制並撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，並在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，這就使錫球熔錫後與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。 什麼是「助焊膏」+「錫球」？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法陵磨兄是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用第一種方法植球較理想。 當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。「錫膏」+「錫球」法具體的操作步驟如下：1.先准備好植球的工具，植球座要用酒精清潔並烘乾，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的晶元在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍並絞拌均勻（LF180A錫膏攪拌機），並均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，（專業的請使用LTCL-3088錫膏印刷機）手印的話要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成後輕輕脫開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏後，再把錫球框套上定位，然後放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球後就可收好錫球並脫板；6.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤（最好能用S系列迴流焊了，要求高的請用M系列迴流焊，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了。「助焊膏」+「錫球」法的操作步驟如下：「3」「4」步驟要合並為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網印刷而是直接均勻塗刷到BGA的尺襲焊盤上，其他的步驟和第一種方法基本相同。

『玖』 bga晶元植球，返修要注意些什麼細節

1、bga植球、bga返修，首先要了解晶元與pcb板暴露在空氣中多長時間,如果時間過長，必須先烘烤芯凳和片與pcb板,以防止晶元與pcb，因租譽暴露在空氣中時間過長加工時由於溫度升高，引起pcb板分層及bga晶元起泡。
2、做好防靜電，因為晶元對靜電比較敏感。
3、注意區分有鉛無鉛，不同工藝溫度不同。
4、bga植球、返修的時候注意是否要刮錫上球還是直接用錫膏熔成弊粗段球，工藝不同，效果和品質有所不同。

『拾』 bga植球溫度設定

260度到300度之尺孝雀間。除錫BGA塗上少量助焊劑，用恆溫烙鐵吸取錫球，再用恆溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGAPAD上的殘錫。bga植球溫度設定260度到300度之間。BGA植球即球柵陣列封裝慎卜技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳陵早選擇。但BGA封裝佔用基板的面積比較大。