㈠ 產品設計（3）-產品結構 3.31
產品結構的概述
什麼是產品結構？產品各個功能的組織形式。
研究產品結構的意義？從產品的功能的組織角度來接設計者的意圖，來驗證戰略層的思路。
好的產品結構的特點：容易上手，使用流暢。
常見的產品結構：層級結構、線性結構、矩陣結構、自然結構
層級結構：節點之間存在父子關系。每個子節點都有父節點，但是反過來不是。
層級結構體現了一種分類的思想，PC網站和復雜的APP都會選用層級結構來串聯組織功能。
層級結構的特點是：常用語產品一級菜單分類、方便擴展
線性結構：
節點與其他節點存在前後遞進的關系，體現的是一種流程思維（和映射法類似）。例如：登錄這件事本身、打車這件事本身、買電影票這種事情本身。
線性結構常用於某一模塊，引導用戶一步步完成指定目標、做完這一步才有下一步、也適合流程性較強的場景或者圖文教程。例如：購買華為手機，商品詳情的內容是用的線性結構。
矩陣結構
幫助有不同需求的用戶在相同的內容裡面找到想要的東西。其體現的是一種並行的思維。
其特點是：能同時滿足不同用戶，承載不同的信息，並且效率更高。最常用於電商，商品選擇頁面，例如買電腦，選擇的型號不同，版本不同，但最後殊途同歸，都是買到了電腦。
自然結構
不遵循任何一種模式，不會特意分類。體現的是發散思維。特點是：鼓勵用戶自己探索，多應用在游戲或者是內容應用中，例如抖音的首頁。
怎麼研究產品結構？
把一個產品功能點通過 某種思維邏輯 按照 某種組織形式 表現出來。
某種思維邏輯：業務分類法和頁面復制
某種組織形式：腦圖
例如摩拜單車
新打造一款產品，如何進行產品設計？
排排坐：羅列所有的功能點
找因果：用線條鏈接存在關系的功能點，形成拓撲圖
定結構：用腦圖表述拓撲圖，定義新的產品結構
已有產品，增加新模塊：
分金：先畫出已有產品結構圖
定穴：確定新功能或者模塊在已有產品結構圖中的位置
插入：把新功能或模塊納入產品結構圖中
調整：分析機構圖是否已經失衡，如果是失衡需要重新調整，然後重復
例如給抖音做會員，怎麼做？會員和【我】的關系最高，所以直接插在【我】的功能裡面，參考會員權益可能會是【我】的功能失衡，所以需要調整，將會員權益打散，分到看視頻、發布之類。
㈡ 產品結構設計流程
產品結構是社會產品各個組成部分所佔的比重和相互關系的總和。產品結構的設計流程是怎樣的。我給大家整理了關於產品結構設計流程，希望你們喜歡!
新產品結構設計流程：
1、ID設計--->評審---->結構設計--->評審--->手板驗證--->評審及圖檔修改--->開模--->試模;
2、產品試裝--->修(改)模--->小批量試產--->修(改)模--->量產。
3、設計變更的流程，當產品已經生產完成開發完成，因為某個原因要改變設計，要按以下流程來進行：
A.先做樣板確認合格。
B.填寫“設計變更申請單”新產品開發表格-開發設計變更申請單。
C.“設計變更申請單”經各個部門確認後，開發部發出更改資料。
D.更改後驗證。
E.出“工程變更通知單“通知各部門，註明新舊件的處理方法。
工業設計與產品結構設計區別
工業設計和產品結構設計是新產品開發過程中的兩個不同環節。
①時間階段方面的區分：一件新產品從無到有，我們可以把它劃分到兩個階段。
第一階段是設計生成該件產品的外觀形狀
第二階段是設計該件產品的內部構造以便實現它的機能。
第一階段就是工業設計，在先
第二階段就是產品結構設計，在後
②目的職能方面的區分：
因為工業設計是設計產品的外觀，也就是露在外面，我們可以直接看到的外表部分，
所以目的自然是要吸引客戶的眼球。
在工業設計中，存在如下環節
構想產品的外觀雛形→手繪→用平面軟體ps,coredraw等做成平面效果圖→3d類軟體做成3d→
手工或機加工做成1：1模型→修改→定最終版
其中在做成3d的過程中可能會用到cad類軟體，但偏向於構建復雜的表面
結構設計是要實現機能，比如說外觀上是很多件部品，就要在內部設計卡鉤，螺絲等實現組裝。有的產品具有一些電器機能，mp3,dvd等等電子類產品，那麼就要在內部設計pcb電路板，並為之設計相應的結構。
結構設計是要在工業設計生成的3d表面基礎上完成以上這些，設計的主要軟體就是你說的cad,proe,ug,catia,solidwork等，因為這些軟體都是參數化軟體，而且和cnc加工等都有介面，是比較完善的結構設計軟體。
在不同類型和不同層次的產品結構中存在著不同的發展趨勢。從較長歷史時期考察：
在社會產品兩大部類的結構中生產資料的比重有上升的趨勢,而消費資料的比重則有下降的趨勢。
在消費資料中食品的比重有下降的趨勢，而日用品的比重則有上升的趨勢。
在社會產品的部門結構中農產品的比重有下降的趨勢，而工業品的比重則有上升的趨勢。
在農產品中自給性產品(如糧食)的比重有下降的趨勢，而商品性產品(如經濟作物)的比重則有上升的趨勢。
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一種物質會有可能會有多種晶型，因此就有多個pdf卡片，如不同的αFe或γFe。有了pdf卡片，這種晶型的該物質的結構就已經確定了，卡上有該晶體的空間群晶格常數等信息。對於未知物質或其晶體類型，需要用透射電子衍射或者會聚束方法，確定其空間群，用定量方法確定晶格常數，再綜合一些信息，就可以得到其晶體結構了，然後根據這些製作出pdf卡片。pdf卡片中晶面間距可以有衍射結果直接得到，也可以由得到的晶格常數進行計算得到。
㈣ 跪求proe產品結構設計全套視頻
你想學習結構設計,你可以去買一些書籍,這里我給你推薦幾本,都是精華.(產品結構設計實例教程 入門專、提高、精通、求屬職 [黎恢來著][電子工業出版社])這本黎老師的書,是結構設計公認的好書,有視頻可以觀看,從入門到結構求職問題都做了一系列的素材,是學習結構設計的首選.我就是用這本書的,我有資料我花錢買的,如果你需要你可以追問我.(還有一本是面向製造和裝配的產品設計指南)這本書也是業內精品.希望你學的開心.也可以追問,與我交流.
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是pro-E吧？
㈥ PROE產品實例教程
ProE產品設計實例教程系列：產品外觀的構建 http://v.ku6.com/show/nfJPqt3B5T3bJtpT.html你可以在一些視頻網站搜索一下的！
㈦ 產品結構設計
你的問題整個版面都寫不下,下面留了個網站,你自己看看
一個完整產品的結構設計過程
1.ID造型;
a.ID草繪............
b.ID外形圖............
c.MD外形圖............
2.建模;
a.資料核對............
b.繪制一個基本形狀............
c.初步拆畫零部件............
1.ID造型;
一個完整產品的設計過程,是從ID造型開始的，收到客戶的原始資料（可以是草圖，也可以是文字說明），ID即開始外形的設計；ID繪制滿足客戶要求的外形圖方案，交客戶確認，逐步修改直至客戶認同；也有的公司是ID繪制幾種草案，由客戶選定一種，ID再在此草案基礎上繪制外形圖；外形圖的類型，可以是2D 的工程圖，含必要的投影視圖；也可以是JPG彩圖；不管是哪一種，一般需注名整體尺寸，至於表面工藝的要求則根據實際情況，盡量完整；外形圖確定以後，接下來的工作就是結構設計工程師（以下簡稱MD）的了；
順便提一下，如果客戶的創意比較完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形圖；
如果產品對內部結構有明確的要求，有的公司在ID繪制外形圖同時MD就要參與進來協助外形的調整；
MD開始啟動，先是資料核對，ID給MD的資料可以是JPG彩圖，MD將彩圖導入PROE後描線；ID給MD的資料還可以是IGES線畫圖，MD將IGES線畫圖導入PROE後描線，這種方法精度較高;此外，如果是手機設計，還需要客戶提供完整的電子方案，甚至實物；
2。建摸階段，
以我的工作方法為例，MD根據ID提供的資料，先繪制一個基本形狀（我習慣用BASE作為文件名）；BASE就象大樓的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作為參考依據；
所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID側重造型，不必理會拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，還要清楚各個零件的裝配關系，建議結構部的同事之間做一下小范圍的溝通，交換一下意見，以免走彎路；
具體做法是先導入ID提供的文件，要尊重ID的設計意圖，不能隨意更改；
描線，PROE是參數化的設計工具，描線的目的在於方便測量和修改；
繪制曲面，曲面要和實體盡量一致，也是後續拆圖的依據，可以的話盡量整合成封閉曲面局部不順暢的曲面還可以用曲面造型來修補；
BASE完成，請ID確認一下，這一步不要省略建摸階段第二步，在BASE的基礎上取面，拆畫出各個零部件，拆分方式以ID的外形圖為依據；
面/底殼，電池門只需做初步外形，裡面掏完薄殼即可；
我做MP3，MP4的面/底殼壁厚取1.50mm，手機面/底殼壁厚取2.00mm，掛牆鍾面/底殼壁厚取2.50mm，防水產品面/底殼壁厚可以取3.00mm；
另外面/底殼壁厚4.00mm的醫療器械我也做過，是客人擔心強度一再堅持的，其實3.00mm
已經非常保險了，壁厚太厚很容易縮水，也容易產生內應力引起變形，擔心強度不足完全
可以通過在內部拉加強筋解決，效果遠好過單一的增加壁厚；
建摸階段第三步，製作裝配圖，將拆畫出各個零部件按裝配順序分別引入，選擇參考中心
重合的對齊方式；放入電子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。將各個零部件引入裝配圖時，根據需要將有些零部件先做成一個組件，然後再把組件引入裝配圖時。
例如做翻蓋手機時，總裝配圖里只有兩個組件，上蓋是一個組件，下蓋是一個組件。上蓋組件裡面又分為A殼組件，B殼組件和LCD組件。下蓋組件裡面又分為C殼組件，D殼組件，主板組件和電池組件等。還可以再往下分
3、初始造型階段：分三個方面；
A：由造型工程師設計出產品的整體造型(ODM)；可由客戶選擇方案或自主開發。
B: 客戶提供設計資料，例如：IGS檔（居多）或者是圖片(OEM)。
C: 由原有的外形的基礎上更改；可由客戶選擇方案或自主開發。
4 建摸階段第四步，位置檢查，一般元件的擺放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以這樣思考，鏡片厚度1.50mm,雙面帖厚度0.20mm，面殼局部掏薄厚度0.60mm，則LCD到最外面的距離就是 2.30mm；元件之間不能幹涉，且有距離要求。如電波鍾設計時,為保障接收效果，接收天線到電池之間的距離要求大於20mm;為了設計方便，裝配圖內的 元件最好設置為不同顏色，以便區分；所有大元件擺放妥當之後，我還是建議，為保險起見，請ID再確認一次外形效果；
5 談一下自主設計方式，就是上面的A方案：
a、由造型工程師做出油泥模型或用三維軟體模擬出造型並做一個發泡的實物模型，由多方進行評估（按照UL或EN的標准確定用什麼材料，檢查並確定進出風口通道的結構，進出風口的結構，出線窗的形式，開關和卷線按鈕的機構，風量管的機構等。）後造型的方案確定，這階段大約需要一到兩個月左右的時間。
b、進行結構的設計：由上面得到的外形（油泥模型需要抄數，做好面）薄殼後做內部的結構；真空室的設計，真空室門鎖的設計；進風過濾裝置的設計，電機室的設計；出風結構的設計，卷線器室的設計等，這期間要與造型工程師，供應商和模具工程師要經常探討一 下，例如：外形與結構的沖突，材料的選用及結構方面是否與模具有沖突等並可以用軟體進行一些相關的分析。
c、以上設計經過評審合格後進行手板的製作，手板完成後按照安規要求做相關的測試，包括：性能，裝配，結構，噪音，跌落等測試，並與設計輸入對比後進行設計變更。
d、投模！經過40~50天後（這期間要與模廠經常溝通，保證結構尺寸的准確性並及時掌握進度。）模具完成。進行樣品製作並發樣給客戶，而且還要測試。通過信息的反饋後在進行第二次及第三次的設計變更後可以量產。
6 我們公司的實際情況：
a.客戶給出他自己的idea，一張JPG圖片格式或者是掃描出來的手繪圖
b.在AutiCAD里描線，產生產品各個角度的視圖和剖截面以及尺寸
c.在三維軟體如PRO/E里畫出基本的外形，然後逐漸完善細節，拆分零件
d.將三維圖擋交給模具廠加工
7 建模完成，就象大樓的框架已經構建好了，現在可以依託框架由下而上，完善每一個樓層了；以一款電子產品為例，介紹一下一個完整產品的結構設計過程；
這款電子產品的設計，我的做法是:
LENS結構-----LCD結構-----夜光結構-----通關柱結構-----防水結構------按鍵結構------
PCB結構-----電池結構-----輔助結構-----尺寸檢查------手板跟進------模具跟進
LENS結構:
一般鏡片要求1.5mm，條件不足也可以是1.0mm，手機鏡片還可以再薄點；(注意：如果要絲印盡量把絲印面做成平面；手機鏡片受外形影響，兩側都是曲面的，可以用模內轉印)鏡片要固定，通常用雙面膠，雙面膠需預留0.15-0.20mm的空間，也有鏡片做扣固定的；如果有防水要求，鏡片還可以用超聲波 焊接，不過結構上要預留超聲波線；
LCD結構:
對電子產品來說，LCD（液晶顯示屏）就象她的眼睛，結構的好壞直接影響到顯示的效果；LCD通常做成方形，必要時可以切角，做成多邊形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；單塊的LCD需和主板（以下稱COB）相連才能顯示，常用連接方式有導電膠條和熱壓斑馬紙；其中導電膠條要有預 壓量，通常預壓量為10%-15%，預壓量太少LCD容易缺畫，預壓量太多LCD容易被頂綠；熱壓斑馬紙不需預壓，但成本較高，連接時要用到熱壓啤機， PITCH腳位密的還要用到精密熱壓啤機；LCD與LENS不能直接貼合，貼合容易產生水紋.也有LCD直接固定在LENS上的情況,我在LENS的VA 顯示區開了一個方形凹槽,間隙留足0.30mm；通常LENS外裝，LCD內裝，中間用面殼隔開，面殼局部掏膠至少0.50mm；LENS到LCD之間也要保持潔凈,通常做成封閉結構,數碼產品中LCD常做成組件，用鐵框或塑料框包成一個整體，內有PCB，IC，信號由一片軟性PCB輸出，末端有插頭，裝 拆方便.數碼產品中LCD組件與面殼之間留0.30mm的間隙,用0.50mm的海綿隔開,也可以防塵；
夜光結構:
常用的夜光光源有LAMP（燈），LED（發光二極體），EL片，常用的夜光結構有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光較散，通常配合反光罩使用，反光罩成鍋狀，內噴白油，LAMP套上不同顏色的燈套，可得到紅綠藍等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路較為集中，通常配合反光片使用，為 有效提高亮度,反光片厚度最好大於2.0.反光片可做成楔型(橫截面),背面噴白油,光線從側面進入,可均勻反射到前面,如果想提高亮度,可在側面也噴上白油(入光口除外),以減少光線流失.LED本身有紅,橙,綠,藍,紫等彩色供選擇;EL片的發光效果比較均勻,配合EL支架和EL導電膠條使用,有綠 色,藍色可供選擇,通常做成與LCD顯示區域一樣形狀,一樣大小,EL片使用時,需用火牛升壓供電,故成本較高;
筆記本電腦的反光結構較特殊,我見過一款筆記本的反光結構,是用圓形的LED射入一根長的玻璃棒,玻璃棒均勻發亮再從反光片側邊均勻進入,得到相當不錯的背光效果.反光片的背面還有一些圓形結構的小凸點,光線在小凸點位置發生漫射,就象一個小光源一樣亮,在靠近玻璃棒位置小凸點比較疏,而遠離玻璃棒位置小 凸點比較密,這樣整個反光片的亮度都比較均勻了.手機和MP3的夜光結構直接做到OLED組件裡面了,設計時省事不少;另外,投影鍾把時間直接投影到牆上,其結構是用高亮的紅色LED圓燈,照射反 白的LCD,得到時間的顯示,然後通過兩個凸透鏡放大射到牆上,至於清晰度則是調節兩個凸透鏡間的距離實現的;最後提一點,要用到夜光結構的LCD通常是半透明的或超透明的,
通關柱結構和防水結構:
通關柱是連接面殼和底殼的螺絲柱，其結構直接影響到整機的裝配效果和可靠性；通關柱可以在結構設計的最後再做，但規劃應該在建模的時候就考慮清楚，例如一款產品因為要做防水結構，防水圈是圍繞通關柱設置的，所以先把通關柱位置定下來；通關柱的設計先要考慮整機受力情況，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔 內要留容屑空間0.30mm以上；有通關柱的地方外壁較厚，易導致縮水影響外觀，通常在螺絲孔底部減薄壁厚至1.00mm；掛牆鍾通關柱通常用 2.60mm的螺絲，螺絲內徑2.20mm，螺絲外徑5.00mm，螺絲間距拉得較寬；小電子產品通關柱通常用2.00mm的螺絲，螺絲內徑 1.60mm，螺絲外徑4.00mm，螺絲間距視需要而定，外觀上盡量看不到螺絲，必要時可以做到電池門內或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一側的螺絲。電波鍾在天線軸線方向上要盡量避免螺絲，手機天線附近也要盡量避免螺絲；例如一款防水鍾用1.70mm的螺絲，螺絲內徑1.40mm，螺絲外徑 3.60mm，因為要防水，故採用不銹鋼螺絲；曾有一款MP3整機只用一顆1.40mm的螺絲，螺絲內徑1.10mm，螺絲外徑2.60mm，另一側做扣，螺絲藏在鏡片下面；另外一款翻蓋手機的A殼B殼在轉軸位置下兩顆1.40mm的螺絲，配合銅螺母使用，銅螺母外徑2.50mm，加熱後壓入 2.30mm的孔內。另一端做兩個深1.00mm的死扣，A殼B殼兩側則用0.50mm的活扣，方便拆卸；空間允許的話，長螺絲周圍可以拉些火箭腳，除了改善受力，還能使注塑時走膠順暢；這款產品要求防水，整機防水可以用防水圈，按鍵防水怎麼辦呢？還是用防水圈，做成活塞結構，既可以防水，有可以移動。用 一根金屬針，開一圈凹槽單邊固定防水圈。金屬針一頭頂按鍵帽，另一頭頂PCB板上的窩仔片，按下按鍵窩仔片就被按下，功能實現。為保證防水效果，金屬針與針孔間隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，針孔要求光滑；一款產品主防水圈橫截面為直徑1.20mm的正圓，預壓量要大於30%，壓縮 0.40mm，所以防水槽設計寬度為1.20mm，深度為0.80mm，0.80mm大於防水圈橫截面直徑，配合防水油使用，放入防水槽後翻轉也不會掉出來；另外為保證防水效果，通關柱螺絲在防水圈外側，通關柱之間的距離不要超過20.00mm；有的防水產品電池門一側做扣，一側用一顆螺絲壓緊，壓縮量 0.40mm顯然不夠，至少0.60怎麼辦？人家有高招，橫截面做成速效丸子形狀，上下兩個半圓，中間一端直升位，這樣就可以增加壓縮量了；順便提一下，如果防水要求不高的話，這款機的鏡片還可以直接用雙面膠粘接，粘接面光滑，粘接時吹乾凈異物即可；
有的防水產品電池門一側做扣，一側用一顆螺絲壓緊，壓縮量0.40mm顯然不夠，至少0.60怎麼辦？人家有高招，橫截面做成速效丸子形狀，上下兩個半圓，中間一端直升位，這樣就可以增加壓縮量了；增加直升位的目的在於可以增加壓縮量,增加壓縮量更容易防水;
(附圖,壓縮量0.60mm比壓縮量0.40mm更容易防水,稍微有點離殼變形沒關系的)
按鍵結構:
常用按鍵有窩仔片，橡膠按鍵，機械按鍵，可根據空間大小，行程要求，手感要求來選擇；
窩仔片行程短，一般為0.20mm~0.50mm，金屬材質，可靠性好，佔用空間小，帶腳的窩仔片可以配合PCB上的通孔定位安裝，這一款產品上用的就是帶腳的窩仔片。手機鍵盤也是用窩仔片，但不帶腳，粘接時需精確定位；
橡膠按鍵行程長，一般為1.00mm，也有0.50mm的，橡膠材質，可靠性不如窩仔片好，佔用空間大，優點是按鍵手感好。電話機里常用橡膠按鍵，而且橡膠按鍵連成一片，方便安裝；
機械按鍵，其實裡面還是金屬窩仔片性能和窩仔片差不多，但有輔助機構，按鍵手感比窩仔片容易調整到最佳狀態，MP3，MP4通常採用機械按鍵，而且還可以作成五位鍵；
順便提一下機械推制，可以加推制帽使用，檔位感不容易控制，裝配間隙不足都有可能影響檔位感。我比較傾向於用塑膠推制，檔位感容易控制，一般2.00mm一檔，最小可以做到 1.50mm一檔；
按鍵結構有一點要特別注意，按下去不能被卡住，應該可以順利回彈，這種不良情況多出現在行程較長的橡膠按鍵上，對策是加高按鍵深度，如行程為1.00mm的橡膠按鍵，上面的 塑膠按鍵帽要高出面殼表面1.00mm以上，如果塑膠按鍵帽高出面殼表面不許超過1.00mm的，也可以在面殼表面以下起圍骨加深，效果一樣；MP3， MP4通常會讓按鍵高出面殼表面0.30mm；數碼產品操作時用戶會把注意力更多的放在按鍵表面，所以設計師會在按鍵表面效果上極盡奢華之能事。常用的按 鍵表面處理工藝有電鍍，在模具上做文章可以做成霧面面效果，邊緣處做成高亮效果，還可以做刀刻紋效果；
PCB結構:
PCB是電子元件附著的載體，一般小電子產品的推制板厚度選用0.80mm,主控制板（以下簡稱COB）厚度選用1.00mm；一般大電子產品（如掛牆鍾）的推制板厚度選用1.00mm,COB厚度選用1.20~1.60mm；如果PCB面積有限不足以滿足布線要求，可以採用增加跳線，單面板改雙面板， 雙面板改多層板（如電腦的主板）；PCB上的電子元件按大小可分為普通元件和貼片元件，普通元件如線圈，火牛，大電容等；貼片元件如貼片電阻，貼片電容，貼片IC；小電子產品（如電子鍾）的反光片和COB之間的間隙是要留給IC的，因為IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走線。IC經過邦定封膠，至 少需要1.50mm的高度，前面說過反光片截面成楔形，也有利於擺放IC；如果LCD和COB之間是用導電膠條連接的，壓緊導電膠條的螺絲之間的間距不要超過15.00mm，以免出現缺畫；PCB上的按鍵位置是需要受力的，可以的話應盡量離螺絲柱和卡槽近點，必要時反面加支撐點；
數碼產品常用到的電源插座和耳機插座也是要受力的，可以在PCB上插座對應的另一側加支撐骨；在PCB上布線是需要條件和時間的，我的做法是建模時就提供初步裁板圖給電子工程師試LAY，以確定PCB面積離需要不要相差太多；結構設計的中間過程中，大元件，敏感元件的擺放也要和電子工程師進行溝通和協調 （如做藍牙耳機時通常把天線放在靠近嘴的一端）；做完所有結構後再出正式的裁板圖，電子工程師LAY板的時候，結構這邊在做手板，做完手板，PCB打板也差不多回來了，正好裝功能樣板。把問題解決在前面，這樣會節約許多時間；就這一個小電子產品的結構設計過程而言，做完PCB就差完成一半了，接下來是電池 結構；(藍牙耳機採用機械按鍵,讓按鍵高出面殼表面0.30mm,藍牙耳機電池直接粘貼在PCB板上，沒有問題,但底殼也要盡可能地起骨在鋰電池側邊稍微定一下位，有好處的;厚度方向要預留間隙（一般為0.50mm），防止鋰電池充電後膨脹
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