① U盤無故吞噬文件是啥子情況,怎麼恢復啊
是不是U盤損壞了?對U盤做個磁碟修復試一下。
磁碟修復:打開計算機,在需要修復的磁碟上單擊右鍵,選擇「屬性」。在彈出的屬性窗口中點擊「工具」選項卡,然後在查錯裡面點擊「開始檢查」。在彈出的磁碟修復窗口勾選「自動修復文件系統錯誤」,然後點擊「開始」。
② u盤上空文件夾刪不
u盤上空文件夾刪不(u盤上空文件夾刪不掉)當我們專注於軟體層面的病毒或惡意代碼時,可曾想過大量隱藏在晶元中的「硬體木馬」來襲?新年伊始,信息安全領域就被一個「電腦重磅炸彈」引爆。1月初,全球著名晶元供應商英特爾公司被爆出處理器存在底層設計缺陷。此次爆發的晶元安全漏洞,被業界命名為「幽靈」和「熔斷」,這些漏洞允許惡意程序竊取存儲於其他正在運行的程序內存中的數據。由於牽扯到英特爾、ARM、AMD等幾乎所有的晶元供應商和各類操作系統,或將成為繼「千年蟲」之後信息安全領域危害最大的安全漏洞。這進一步警醒我們:掌握晶元這一核心技術的「話語權」刻不容緩!否則,說不定什麼時候,有人就會按下潛伏在計算機晶元中的「死亡按鈕」。
「瞞天過海」
有意無意設計的「烏龍」
揭開此次英特爾晶元「漏洞門」大幕的,是谷歌公司旗下的「零項目」團隊,他們將發現的內核級漏洞分別命名為「幽靈」與「熔斷」。這兩個漏洞主要涉及到處理器晶元的內核管理機制,就好比我們把貴重物品鎖在保險櫃中,但依舊有人能找到保險櫃鑰匙並從中竊取物品。
「幽靈」與「熔斷」為黑客提供了保險櫃存放位置的「蛛絲馬跡」。一旦攻擊者利用相關漏洞對處理器展開攻擊,就可「越界」訪問系統內存,從內存中查看到相關信息,導致用戶的敏感信息遭到泄露。更令人不安的是,英特爾公司此次爆發的晶元漏洞,牽扯到自1995年以來所有的X86構架處理器,甚至連AMD、ARM等在內的眾多廠商晶元都未能倖免。
其實,這已經不是英特爾公司的第一起晶元「丑聞」了。早在1994年就開始接連出現諸多漏洞與設計「烏龍」,此後的「安騰」處理器也存在著因設計缺陷而帶來的時鍾頻率發生故障。就在2017年上半年,英特爾公司處理器中的主動管理技術、標准可管理性和小型企業技術相關固件都暴露出易遭受遠程攻擊的漏洞。然而,這些漏洞早在2010年就存在於英特爾公司的部分晶元當中,或許早就被黑客用於開展遠程式控制制攻擊。
英特爾處電腦理器晶元包含有管理引擎技術,主要基於迷你操作系統MINIX3研發,相當於處理器內部的一個小型「獨立王國」。這個看似迷你的操作系統擁有一整套底層運行機制,英特爾公司還「熱心」地為其預留了檢查操作系統、管理員遠程式控制制等諸多功能。這個漏洞一旦被攻擊者利用,便可用來載入、執行任意代碼,且整個攻擊過程操作系統都是在用戶毫不知情的情況下進行的,真可謂「瞞天過海」。
「預留後門」
軟的不行就來「硬」的
從手機、U盤、計算機等普通產品,到飛機、導彈、衛星等軍用裝備,隨著信息技術的快速發展,集成電路和處理器晶元正日益成為現代社會和國防軍事領域的關鍵「核芯」。此次爆發的「漏洞門」事件,也折射出信息安全領域的巨大黑洞。
早在2008年,英特爾公司就已經開始使用管理引擎技術。對於這個擁有極高許可權的漏洞及其潛伏已久的安全隱患,英特爾公司不可能毫不知情。若不是此次漏洞事件被媒體曝光,存在巨大隱患的「漏洞門」極有可能被再次「大事化小」。矽谷的信息安全專家指出,生產商在發往某些地區的處理器晶元中或許故意留下後門,以便可以輕易監視計算機用戶的一舉一動。事實上,在海灣戰爭期間,美國特工就通過固化病毒程序晶元對網路列印機上演了「狸貓換太子」的好戲,致使戰爭爆發後伊拉克防空指揮系統全面癱瘓。
近年來,隨著人們對計算機系統和軟體安全防範意識的提高,在硬體設備中預留後門或植入病毒,成為開展網路攻擊的有效辦法。早在1998年就曾出現過專門破壞電腦硬體的CIH病毒,近年來寄生在二手主板上的「諜影」病毒也「現身江湖」,同樣可實現黑客的遠程式控制制。在2007年「果園行動」中,以色列空軍悄無聲息地突破敘利亞防空系統,對敘境內縱深地帶實施精確轟炸,而確保以軍安全返回的「功臣」,竟是晶元製造商提前在敘利亞的軍用雷達處理器中加入的遠程式控制制「開關」,致使敘防空雷達在以軍到來時臨時關閉。
電腦
目前,在晶元中植入「硬體木馬」開展網路攻擊,早已成為公開的秘密。一旦「硬體木馬」被遠程「喚醒」,就將造成晶元報廢,干擾系統正常運行,或「悄無聲息」地開展數據竊密,將使信息網路系統無密可保。信息領域的安全黑洞,也將因此成為「無底洞」。
「刮骨療毒」
自主可控是「治本」之舉
盡管目前英特爾、微軟、蘋果等處理器晶元、操作系統和終端廠商都針對「漏洞門」紛紛給出「打補丁」指南,但依舊不是「釜底抽薪」的長久之計,黑客只需很簡單的手段就可攻擊用戶的存儲系統。更何況,英特爾公司針對「管理引擎」漏洞給出的解決方案,竟然也是把管理引擎技術限制在只讀模式中,想關閉處理器中的「操作系統」愈發不可能。可見,一個在信息領域長期無「芯」的國家,只能默默吞下晶元「後門」帶來的苦果。
如今,「網路軍火」的泛濫已成為懸在信息領域上空的「達摩克利斯之劍」。2017年爆發的勒索病毒,在短短24小時內就導致全球150多個國家的數10萬台電腦遭受厄運,涉及金融、醫療、電信、能源、交通、政府等諸多部門。美國早就提出「網路數字大炮」概念,據報道目前已研製出可長期潛伏的數千種病毒武器,都是威力巨大的「定時炸彈」。據悉,在國防部高級研究計劃局「半導體先進技術研發網路」項目資助下,美國研究人員正開展處理器後門植入技術研究,以進一步獲取可攻擊晶元系統的能力,或將打造出新一代「硬體木馬」。
面對信息安全領域的巨大風險挑戰,即便是技術實力雄厚的國家也難逃被「黑」的命運。對此,俄羅斯開展了「厄爾布魯士」「貝加爾湖-T1」等國產晶元研究,其自主可控的操作系統也於2018年開始列裝俄軍自動化軍事指揮系統和辦公電腦。這啟示我們:必須加快信息基礎設施領域自主可控產品的研發與應用,對電腦「芯」病進行「刮骨療毒」!(張乃遷 許玥凡)
電腦 電腦
③ 普通u盤壽命一般多久
普通u盤壽命多長?
(普通u盤壽命有多長)
由於"雲";目前,我們跨平台傳輸文件的障礙尚未完全清除,U盤子仍然是我們無法避免的工具。
(此文章於2020.7.27首發於逗豆俠微信官方賬號
你有沒有遇到過這樣的情況:
你總是比別人慢。顯然只有兩個視頻文件。GB,寫U盤需要兩三分鍾?等了很久,進度條終於到了99%,U盤突然無法訪問明明只用了一年不到,U盤速明顯下降?假如你遇到過,說明你可能沒有選對U盤。
對U盤,我們關注速度、容量、穩定性(尺寸、重量、材料等)。
這是本文的大綱,可以直接跳到總結部分看精簡版的說明:
性能測試軟體1. U盤方案類型2. U盤主控3. 快閃記憶體穩定性總結(精簡說明)我們關心性能順序讀取/寫入速度,隨機讀取/寫入速度,容量。
按順序讀取/寫入與您復制大型單個文件的場景密切相關。最好的例子是復制視頻。單位一般用MB/S,數字越大,每秒傳輸的數據就越多。隨機讀取/寫入值與您處理密集型文件的場景密切相關。最好的例子是復制壓縮文件。單位一般也用MB/S,但數值明顯低於順序讀取/寫入值,可以說是U盤性能最直接的數值。產品介紹一般以容量為基礎Gb作為單位,計算機系統通常是GB對於單位,兩者的數值轉換公式為:Gb數值 x 0.93151 = GB數值。前B為小寫,代表位寬,後B為大寫,代表位元組數。U磁碟容量不僅決定了你能在U盤上裝多少文件,還決定了U盤的使用壽命(可擦寫次數),U實現盤負載平衡功能有關。簡單來說,同型號的U盤容量越大,性能越好。測試軟體逗豆俠多用兩個,這兩個本來是用來測試硬碟的,但是由於U盤和硬碟的工作原理相似,測試軟體可以通用:
ATTO Disk BenchmarkATTO Disk Benchmark界面,來源:ATTO
從0.5KB大小文件直到8MB在這種情況下,大小文件的最高速度可以部分反映U盤的隨機讀寫能力。
AS SSD BenchmarkAS SSD Benchmark界面,來源:www.alex-is.de
這個程序可以看到4,除了順序讀取/寫入K對齊時,還可以調整測試文件的大小,當填寫一定數量的文件時,可以測試U盤的性能。
讓我們深入了解影響性能的因素,逗豆俠從高到低排列:
1. U盤方案類型直通型/單晶元型典型:Wikipedia
市場上大多數U盤都是這一類,一般只用8bit/16bit位置主控直接連接快閃記憶體,支持的快閃記憶體類型也比較多"古老"。雖然線路設計簡單,加工製造簡單,但由於控制晶元的吞吐能力,隨機讀寫性能相對較弱。雖然線路設計簡單,加工製造簡單,但由於控制晶元的吞吐能力,隨機讀寫性能相對較弱。
同時,在按順序讀取/寫入大型文件的場景中,這種U盤可以在短時間內飆升到更高的值,但會立即降低到非常可怕的低速度,特別是在寫入場景時,一些U盤甚至不如十年前的機械硬碟好。
原因是這種U盤要麼在主控制和快閃記憶體之間增加一個由高性能快閃記憶體或內存組成的緩存空間,先寫入文件,然後轉移到常規快閃記憶體,要麼模擬部分快閃記憶體到高性能快閃記憶體,如使用4個TLC模擬一個單元SLC單是,這兩種方法只能使跑分數據看起來更好,讓產品文案看起來更好,只要做一點累一點的工作,就會露出原形。由於U盤不是大容量存儲設備,緩存不會做得很大,所以很快就會占據緩存空間。由於U盤不是大容量存儲設備,緩存不會做得很大,所以很快就會占據緩存空間。
雖然大部分採用這方案的U盤性能較弱,但自2019年以來,惠榮推出了第一款集成式USB SSD主控SM3282年以後,單晶元的高性能U盤會越來越多,理論性能可以直接與高性能移動硬碟相比。不過,據逗豆俠所知,目前採用這一主控的U盤還沒有上市。
慧榮SM來源:騰訊網
典型橋接U盤布局來源:優盤之家
左邊的小黑晶元是富士康的USB-SSD橋接晶元。
由於SSD分SATA和M.橋接方案也分為兩種協議USB-SATA和USB-M.2兩種。
使用這種類型的U盤SSD主控管理快閃記憶體(如上圖所示SanDisk大片黑晶元),然後用一個USB轉SSD主控和晶元連接USB介面原則上和硬碟盒一樣,但是集成度很高。這種方案通常用於一些高性能U盤和移動硬碟。不用擔心到底是USB-SATA還是USB-M.2,二者由於USB介面速度有限,性能沒有差別。
比如逗豆俠自己用的閃迪CZ80.服役6年後,市場上大部分直通U盤還是可以做的。(圖片是產品介紹圖,我的已經成為戰損版,背面的白漆差不多磨掉了)
閃迪CZ來源:閃迪
左側有引腳的黑色晶元是主控來源:Wikipedia
目前,生產USB主控大廠有:群聯(Phison)、慧榮(SIM)、鑫創(SSS)以及閃迪等USB生產商。
以群聯為例:
來源:群聯官網
由於表格列出了順序讀取/寫入的最高上限,一般來說,順序與隨機性能是穩定的正相關系,所以逗豆俠不具體解釋每種型號的性能。
一般可以通過晶元精靈(ChipGenius)查詢主控型號,然後復制粘貼杜娘。
一般可以通過晶元精靈(ChipGenius)查詢主控型號,然後復制粘貼杜娘。進一步,U盤主控具體怎麼影響性能呢?主控決定USB協議可以先決定USB協議類型,是的USB2.0還是3.說到協議的類型,有一堆名詞需要解釋USB3協議(知識點,各位)一個叫USB-IF協會,前後USB3分為3.0、3.1和3.2,麻煩的是,這三者不是獨立的,而是直接禁止前者。按照這個協會的意思,目前還不存在USB3.0和USB3.1,只有USB3.2。USB3.2分為:
USB3.2 Gen1(就是USB3.0,也就是USB3.1 Gen1,傳輸上限5Gbps)USB3.2 Gen2(就是USB3.1 Gen2,傳輸上限10Gbps)USB3.2 Gen 2x2 (傳輸上限20Gbps)但實際情況是,製造商的命名方式非常混亂,但逗豆俠可以直白地告訴你,到目前為止,還沒有能超過USB3.0(即USB3.2 Gen1)速度上限的U盤,基本上,只要產品介紹提到自己是USB三個協議,你盲猜是USB3.基本上不會出錯。主控決定吞吐能力除了在U盤PCB對於板上的外部測試設備,我們無法測量主控制器的吞吐量。跑分軟體只能評估硬碟的綜合能力,而不能單獨測量主控制器的性能。
主控決定吞吐能力除了在U盤PCB對於板上的外部測試設備,我們無法測量主控制器的吞吐量。運行點軟體只能評估硬碟的綜合能力,而不僅僅是主控制器的性能。此外,製造商通常不會告知用戶主控制器的頻率和調整結果。是的,這很難,但根本沒有辦法。
這里逗豆俠教你一個小技巧,看看主控的位寬,支持的通道數和工藝流程。
你可以把U盤想像成一台小電腦,快閃記憶體是存儲器,主控是處理器。很久以前,處理器的位寬不是現在的64位,而是32位,16位,8位……位寬越小,處理器能同時處理的數據越小,同時吞吐量上限越小。同樣,位寬越小,處理器到每個存儲器的通道越少,可能只有一個,甚至只支持一個快閃記憶體晶元。此外,U盤主控逐漸開始採用更現代的工藝工藝,在提高運行速度的同時,可以降低功耗和熱量。刮掉表面的黑色塑料,你可以看到密集的小塊和小單元,所以很多人直接稱快閃記憶體為顆粒。
逗豆俠忍不住吐槽:終於說到這里了:-)這是一個很大的坑,還有很多烈士試圖在廠家面前舉起義旗:-)應該有一個明確的標准來評估快閃記憶體體質,但由於某種不可抗力,它已經成為一個難以形容的領域,作為普通用戶,你不必知道你心中的U盤是用所謂的原片、白片、黑片還是劃片,因為知道也沒用。逗豆俠也不願介紹快閃記憶體品牌,真正造成性能瓶頸的與品牌無關。逗豆俠也不願介紹快閃記憶體品牌,真正造成性能瓶頸的與品牌無關。豆俠不想多說這個相關的事情,但確實是數字行業的污點。相信在不久的將來,當快閃記憶體生產率大幅提高時,就不會有這個坑了。想了解自己U盤快閃記憶體顆的生產者、型號、批次的同學,可以使用前面提到的快閃記憶體精靈或者FlashMaster進行查詢。快閃記憶體有兩個與性能直接相關的參數:
存儲單元數據存儲量快閃記憶體中的每個單元都是完整的MOSFET,早先處於SLC在這個時代,控制器直接看單元的電壓,是否代表1和0。但某個
聰明科學家們發現,我們可以進一步看到這個單元的電壓有多大,根據值分為四個(MLC)、8個(TLC)、16個(QLC)、32個(PLC)……
想法很天才,以前一個單元只能存表示兩個狀態的數據,現在能表示那麼多個了呢,感覺可以在成本不變的情況下實現容量翻倍了呢!但現實是,MOSFET格柵極不能保證高精度和短時間。處理相同數據量的時間比SLC明顯更長,即吞吐速度減慢,以指數形式提高工作,存儲單元的使用壽命也顯著降低。除非能新出XXFET,提高控制器的開關效率,否則單靠提高快閃記憶體負載平衡等功能根本無法實質性提高。根據目前的評估,從目前的評估來看,SLC一直到PLC,一代不如一代,後浪的力量越來越小。
2020年,具體選擇U盤的是,不要奢望MLC和SLC只要不買顆粒QLC中的小容量版本就很走運了。
3D NAND 層數這很容易理解。層數越多,晶元容量越大。現在主流SSD96層了96層的3D NAND,但大部分U盤還在用著低層數的甚至是2D的NAND顆粒。當然,3D NAND快閃記憶體型號判斷層數。雖然主控訪問帶寬沒有變化,但增加層數可以顯著提高並行訪問能力。穩定性近年來,由於用戶習慣性地認為製造商在產品推出前進行了嚴格的穩定性測試,消費者忘記了對安全指數要求高的電子消費品,測試穩定性也是一個非常重要的環節。畢竟,所有與數據相關的產品都必須肩負著保護數據的使命。如果不能保證存儲設備本身的穩定性,逗豆俠寧願不使用。
主要有快閃記憶體顆粒的體質、電路設計、封裝工藝、PCB焊接工藝、U盤殼材料、防水防塵設計、散熱設計,展開時可輕松將本文長度翻倍。逗豆俠不挑戰觀眾老爺們的耐心,只指出幾個坑,這些坑逗豆俠強烈建議你避開:
由於快閃記憶體顆粒的體質,硬碟壞區幾乎是不可避免的,一般都在USB的RAM寫入相關屏蔽代碼。但是壞區太多了,可能會讓你讀寫U盤的時候損壞數據,逗豆俠在轉移系統的時候會因為U盤壞區而損失一些文件。中低端U盤有很多壞區。建議一買回來就用。H2testw查詢硬碟壞區,如果有很多,再買一個:-)電氣性能不過關逗豆俠歷過