台積電提交的是什麼數據

Ⅰ 說一說台積電到底有多強大

之前我們曾對iPhone 6S里的A9處理器進行過詳細的技術分析，基本了解了它的秘密，但結果發現，有一點是錯誤的。

當時根據已知消息和性能評估，認為A9的三級緩存容量達到了8MB，相比於A8 4MB翻了一番，所以表現更好，但是經過進一步的探尋，發現A9的三級緩存其實還是4MB，大小並沒有變。
最直接的證據就是晶元面積分析。A8是台積電20nm工藝造的，三級緩存部分面積約4.9平方毫米，而台積電16nm版本的A9三級緩存部分面積約4.5平方毫米。
考慮到台積電16nm本來就是在20nm基礎上改進而來的，金屬間距都沒變，對三級緩存SRAM的影響很小，足以證明A9的三級緩存容量沒變。

但是，蘋果重新設計了A9三級緩存的架構，從包容式(Inclusive)變成了淘汰式(Victim)。
簡單地說，包容式緩存會包含一份上級緩存數據的完整拷貝，比如說A8二級緩存1MB、三級緩存4MB，後者其實就有四分之一的空間是前者的復製品，實際有效容量為3MB。
A9的二級緩存增大到3MB，再這么干顯然不行了，所以4MB的三級緩存就完全是自己的。這樣做的壞處當然是延長了三級緩存的延遲，但佔用的晶元面積也小了，就看你怎麼選了。

再看看這張之前的緩存/內存延遲測試圖，可以明顯發現3MB、7MB兩個節點的延遲發生了突變，正好對應三級緩存的開始和結束。之前對這塊理解有誤。
另外可以看出，A9的緩存延遲相比於A8其實大大降低了，所以蘋果選擇改變設計是很明智的。

不知道下一代A10會怎麼設計呢?延續A9?還是像A9X那樣完全取消三級緩存?

Ⅱ 台積電是什麼

台積電是台灣積體電路製造股份有限公司的簡稱。屬於半導體製造公司。
身為業界的創始者與領導者，台積公司是全球規模最大的專業集成電路製造公司，提供業界最先進的製程技術及擁有專業晶圓製造服務領域最完備的組件資料庫、知識產權、設計工具、及設計流程。台積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約佔全球晶圓代工市場的百分之六十。
於2002年，由於全球的業務量增加，台積公司是第一家進入半導體產業前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。台積公司預期在未來的數年內，這個趨勢將會持續的攀升。

Ⅲ 5nm晶元集體翻車，出現了哪些問題

5nm是EUV（極紫外線）光刻機能實現的目前最先進晶元製程工藝，也是智能手機廠商爭搶的宣傳賣點，進入2020年下半年後，蘋果A14、麒麟9000、驍龍888等5nm工藝晶元相繼粉墨登場。

然而，公開的信息顯示，無論A14、麒麟9000，還是驍龍888，均被曝出晶元的實際功耗發熱與廠商宣傳的美好相差甚遠，一時間，「5nm晶元集體翻車」的話題成為網路熱點。

梁孟松

據說，三星是通過台積電「叛將」梁孟松解決漏電流功耗問題，成功縮短與台積電的工藝差距。結果引發台積電起訴梁孟松，迫使後者離開三星半導體，輾轉到中芯國際。

由此可見，壓制晶體管漏電流功耗有多重要。

四、為何老邁的技術不退休？

台積電、三星和英特爾之所以能壓制漏電流功耗問題，主要原因是採用了創新的鰭式場效應晶體管（簡稱FinFET，見附圖），以替代傳統的平面式晶體管。但由加州大學伯克利分校胡正明教授發明的鰭式場效應晶體管（FinFET），通過局部技術改良，從28nm工藝製程一直沿用至今，可謂發揮到了極限。隨著製程工藝進入EUV時代，漏電流功耗重新成為挑戰。

在7nm時，老邁的鰭式場效應晶體管（FinFET）技術就應該謝幕了，由環繞柵極晶體管（GAAFET）接替。但由於技術風險和成本壓力，大廠們在5nm時代仍不得不使用老邁的鰭式場效應晶體管（FinFET）技術，結果就是如前文所述，5nm的晶元漏電流功耗飆漲，在功耗上集體翻車，幾乎消耗掉製程工藝進步的紅利。也可以看出，晶元製造技術每往前跨一步，其實都極為不易。

Ⅳ cpu台積電是什麼意思台積電cpu是什麼東東

台積電是全球第一家、以及最大的中國台灣一家半導體生產公司專業集成電路製造服務企業。台積電，屬於半導體製造公司，是全球第一家專業積體電路製造服務企業，總部與主要工廠位於中國台灣省新竹市科學園區。

cpu是超大規模集成專電路，台積電就是生產代工這類產品的企業，也就是生產別人設計的產品。所以有台積電cpu的說法。CPU又是電腦的中央處理器，作為電子產品的核心部件。這項技術生產所需要的光刻機更是凝聚了全人類最頂級的智慧，通過電學來製造出存儲數據的晶元。

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選購CPU時應從以下幾個方面考慮：

1、目的明確

首先要明確組裝電腦的目的，結合自己的經濟實力，從性能價格比及超頻能力方面綜合考慮，同一品牌的產品，主頻越高，性能越好，價格也越貴，總體來說，新品剛上市時價格最高。

2、於主板結合

因為CPU安裝在主板上，所以選購時必須與主板配套購買。CPU的各種性能指標，如頻率，電壓以及介面標准，必須與主板所支持的CPU標准相匹配，尤其是主板晶元對CPU的支持非常重要，否則再好的CPU也不能發揮出最佳效果。

3、散熱器

intel公司制定了散熱器，散熱機制的標准，購買CPU同時一定要購買一套品質優良轉速高散熱好的配套散熱器，否則CPU散發大量的熱量不能及時排除，倒置死機，影響用戶的使用心情，嚴重時燒毀相關器件。

4、關於超頻

使用CPU是否超頻是一個非常敏感的話題，如果要超頻使用，可選擇AMD公司的CPU，使用超頻時應當注意超頻實際是使CPU超負荷地運轉，肯定會較少CPU的壽命，如果超頻不當，還會燒毀相關部件，實在是得不償失。

5、盒裝與散裝

CPU有盒裝於散裝之分，盒裝具有漂亮的包裝盒，內有詳細的說明書與質保書等相關資料，但是價格要比散裝的貴些，優點是售後服務有保障，並且一般不會有假貨，在購買時要注意商家提供的包裝是否完整並且打開包裝，逐個核對說明書中列舉的配件，清點後，請商家在質保書上蓋章，散裝CPU一般是為了降低成本，成批進貨，不具備精美的包裝或相關資料。

Ⅳ 什麼是台積電

台灣積體電路製造公司，簡稱台積電、TSMC，是台灣一家半導體製造公司，成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位於新竹科學園區。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市佔率46%，為全球第一。

2011年資本額約新台幣2591.5億元，市值約1000億美金，為台灣市值最大的上市公司。台積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約佔全球晶圓代工市場的百分之六十。

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企業事件

2020年7月16日，在台積電二季度業績說明會上，其透露，未計劃在9月14日之後為華為技術有限公司繼續供貨。2020年7月13日，台媒鉅亨網曾報道，台積電已向美國政府遞交意見書，希望能在華為禁令120天寬限期滿之後，可繼續為華為供貨。

2020年8月26日，台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在2020世界半導體大會上表示，台積電的5納米產品已經進入批量生產階段，3納米產品將在2021年面世，並於2022年進入大批量生產。

Ⅵ 台積電是什麼

台灣集成電路製造公司，簡稱TSMC，是台灣省的一家半導體製造企業。
2017年，域名份額為56%。2018年第一季度合並營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%。毛利率50.3%，凈利潤率36.2%，其中10nm晶圓出貨量占晶圓總收入的19%。截至2018年4月19日，美國股票市場TSM的市值為2174億美元，靜態市盈率為19。
2018年8月3日晚，TSMC通報稱，電腦系統遭到電腦病毒攻擊，導致朱克晶圓12廠、中科晶圓15廠、柯南晶圓14廠等主要廠區機器停止工作。TSMC證實，它受到了病毒的攻擊，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已經找到了解決方案。
2020年7月16日，在TSMC第二季度業績說明會上，發言人在會上透露，9月14日後沒有繼續為華為技術有限公司供貨的計劃。美國政府5月15日宣布的對華為的新限制於9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》報道稱，TSMC已向美國政府提交意見書，希望在華為禁令的120天寬限期到期後，繼續向華為供貨。
2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司總經理羅振球在2020世界半導體大會上表示，TSMC5nm產品已經進入量產階段，3nm產品2021年問世，2022年進入量產。
2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P製程技術。

Ⅶ 美國很滿意：150多家晶元廠商，都「自願」提交了詳細數據

眾所周知，從9月份開始就鬧得沸沸揚揚的晶元企業交數據給美國的事情，在上個月18號似乎劃上了一個句號，因為台積電、三星、美光們最終都「自願」上交了數據給美國。

不過拿到數據之後，美國也暫時沒有進一步的動作，也沒有說誰的數據不合格，或者誰的數據合格，也沒有說怎麼解決晶元短缺的問題。

不過近日， 美國商務部長雷蒙多終表發話了，她說已有來源於多個地區的150多家公司「自願」提交了資料，其中包括許多亞洲企業，他們對這一結果表示滿意。

並表示，針對這些數據，他們需要 幾周的時間才能發表評估報告，至於發布了評估報告後，會怎麼樣去解決晶元短缺的問題，具體沒說。

事實上，關於蘋果究竟怎麼解決晶元短缺問題，媒體認為，其實是掌握這些廠商們的技術、庫存、客戶等數據後，美國自己興建晶圓廠，針對性的提高晶圓產能，然後來解決這個問題。

比如在11月29日， 雷蒙多在訪問密歇根州時，就呼籲國會趕緊批准520億美元的資金，用於發展美國半導體製造業，意圖已經很明顯了。

當然，這些企業是真的「自願」提交的？這就是語言的藝術了，畢竟這些企業如果不「自願」提交，那麼美國會准備很多的「大禮」，他們不敢不交啊。

不過據說一些企業還是打了折扣的，比如台積電表示沒有上交客戶的敏感信息，也沒有 提供機密數據，他們不會做有損股東和客戶的事情。

而三星也表示沒有上交 庫存、客戶信息，這是商業機密，同時三星還將所有資料打上了「機密」的標簽，希望不要對外公開。

接下來，就看美國整理了這150多家企業的數據後，會有什麼進一步的動作了，也許要大家再補交數據，也許自己找准問題點後，著手解決？