矽片為什麼能存數據

⑴ DRAM，SDRAM和SRAM的區別

三者在數據存儲、體積、特點不同：

1、數據存儲不同：

SRAM不需要刷新電路即能保存它內部存儲的數據。

而DRAM（Dynamic Random Access Memory)每隔一段時間，要刷新充電一次，否則內部的數據即會消失。

SDRAM有一個同步介面，在響應控制輸入前會等待一個時鍾信號，這樣就能和計算機的系統匯流排同步。時鍾被用來驅動一個有限狀態機，對進入的指令進行管線(Pipeline)操作。這使得SDRAM與沒有同步介面的非同步DRAM(asynchronous DRAM)相比，可以有一個更復雜的操作模式。

2、體積不同：

相同容量的DRAM內存可以設計為較小的體積，但是SRAM卻需要很大的體積。

同樣面積的矽片可以做出更大容量的DRAM。

SDRAM的體積結構已經很優化了。

3、特點不同：

SRAM也有它的缺點，即它的集成度較低，功耗較DRAM大 ，通常DRAM是有一個非同步介面的，這樣它可以隨時響應控制輸入的變化。

同步動態隨機存取內存（synchronous dynamic random-access memory，簡稱SDRAM）是有一個同步介面的動態隨機存取內存（DRAM）。

由於在現實中晶體管會有漏電電流的現象，導致電容上所存儲的電荷數量並不足以正確的判別數據，而導致數據毀損。因此對於DRAM來說，周期性地充電是一個無可避免的要件。由於這種需要定時刷新的特性，因此被稱為「動態」存儲器。

⑵ 為什麼選擇矽片做做晶元它的信息存儲原理是什麼

晶元是一種集成電路，由大量的晶體管構成。不同的晶元有不同的集成規模，大到幾億；小到幾十、幾百個晶體管。晶體管有兩種狀態，開和關，用 1、0 來表示。

多個晶體管產生的多個1與0的信號，這些信號被設定成特定的功能（即指令和數據），來表示或處理字母、數字、顏色和圖形等。晶元加電以後，首先產生一個啟動指令，來啟動晶元，以後就不斷接受新指令和數。

單晶硅可以用於二極體級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產品的生產和深加工製造，其後續產品集成電路和半導體分離器件已廣泛應用於各個領域，在軍事電子設備中也佔有重要地位。

(2)矽片為什麼能存數據擴展閱讀：

單晶硅具有準金屬的物理性質，有較弱的導電性，其電導率隨溫度的升高而增加，有顯著的半導電性。超純的單晶硅是本徵半導體。

在超純單晶硅中摻入微量的ⅢA 族元素，如硼可提高其導電的程度，而形成p型硅半導體；如摻入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高導電程度，形成n型硅半導體。

當硅熔體的溫度穩定之後，將籽晶慢慢浸入硅熔體中。由於籽晶與硅熔體場接觸時的熱應力，會使籽晶產生位錯，這些位錯必須利用縮頸生長使之消失掉。

縮頸生長是將籽晶快速向上提升，使長出的籽晶的直徑縮小到一定大小（4－6mm）由於位錯線與生長軸成一個交角，只要縮頸夠長，位錯便能長出晶體表面，產生零位錯的晶體。