㈠ 華為和高通的5G基帶哪個強
高通和華為誰的基帶更好？
先來看看網有的一個段子
一天，高通，華為，還有蘋果三星以及一堆友商在喝茶。
高通：華為你站起來一下 ，我也站起來
華為：一臉懵逼的站起來
高通：我不是針對誰，我是說在坐的各位都是垃圾。
華為：。。。。。
華為巴龍5000和高通X55基帶。
X55基帶剛剛發布不久，是多模5G基帶。巴龍5000也是多模5G基帶。更早發布的X50是單模基帶，只支持5G，不支持其它網路。X55基帶峰值下載速度大約6Gps左右。華為巴龍5000基帶下載速度大約6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基帶就差了，僅僅是單模基帶，而且是落後的28nm工藝，耗能大。X55到今年年底才會投產。也就是說，今年下半年和年中上市的5G手機除了華為都是X50基帶手機，存在外掛基帶耗能大的問題。華為巴龍5000是最新的7nm工藝，除了Matex，下一部5G版手機將會是Mate20X，以及榮耀手機也會陸續推出5G手機。
綜上所述，是對華為和高通基帶技術比較。沒有基帶，手機無法入網。其重要性比友商研發跑分軟體強多了。
華為5G基帶更強！高通落後華為至少半年時間！話不多說，直接上參數和數據！
華隱陵為和高通的5G基帶目前已有實際的5G手機應用了，華為的為巴龍5000，高通拿出來的是X50，下面我們看實際的數據：
巴龍5000： 華為的5G基帶製造工藝為7nm；支持的制式為全制式，也就是在支持5G的同時，也支持2G/3G/4G；各頻段的下載速度分別為：SUB6g：下載4.6Gbps、上傳2.5Gbps；毫米波：下載6.5Gbps、上傳3.5Gbps；NR+LTE：下載7.5Gbps。
高通X50： 再來看高通的，製造工藝為10nm，制式屬於單模，僅支持5G，無法向下兼容；各頻段的下載速度X50的我沒找到（也許是沒公布），只有高通下一代X55的數據，具體為：毫米波的上下傳速率分別為6Gbps和3Gbps；NR+LTE：下載速率是7Gbps。
兩家點評： 以上數據算是這2家5G基帶的核心核心參數，從中我們可以看出華為的巴龍更強，下載速率已經高於高通下一代X55的基帶，製造工藝上領先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G，在當前5G還未全面普及的情況下非常適應，而高通是單模的，想要在現有階段使用就必須再單獨增加2G/3G/4G的基帶，否則應用高通X50基帶的5G手機就只能在5G環境下使用，在當前毫無實際應用場景。高通自己也意識到了問題，因此下一代的高通X55基帶也是全制式的，目前還無法量產，從時間上來說，至少落後華為半年的時間。
華為強的原因： 華為的5G基帶之所以強，能超過高通，是因為其通信領域的技術累計，基帶研發對通信領域的技術要求非常高，目前全球僅5家能研發基帶的，華為、三搏銷星、聯發科、高通、蘋果，但這5家之中除了高通能拼一下外，其他家均不行，這也是這幾家至今未拿出更有效的5G基帶原因。而蘋果是最弱的，之前靠的Intel，目前也在自己研發，但其沒有通訊這塊的技術累計，效率會很低。
未來： 華為下一代麒麟990將直接集成5G基帶，屆時推出的新手機就不會像現在這樣是手機晶元灶銀戚+外掛5G基帶的方式，直接一個手機晶元就搞定。希望華為能全方位超越各個競爭對手。
華為巴龍5000、高通X55是目前已經面世的兩款最成熟的5G基帶，不能說那款基帶更好，總體來說各有千秋，不過從已經看到的數據來看，高通的X55基帶晶元在實際性能上要稍微強一點。
數據上看高通X55性能更強
從已經公布的峰值速率數據來看，華為Balong5000在mm Wave毫米波頻段峰值下載速率達到了6.5Gbps，高通梟龍X55的峰值速度高達7Gbps，不過華為後面又提出了基於5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps的速率。
從這點上看兩者的絕對速率高通X55確實要更勝一籌，不過都已經非常出色了，但是都沒有實際測驗，這應該是實驗室數據，盡管實驗室數據不可能太單一，實際使用場景肯定會比這個要復雜得多，估計實際體驗都會比這個略差。
兩者都是7nm工藝、不過華為先採用
華為的Balong5000先於高通梟龍X55發布幾天，兩款基帶晶元都是7nm工藝，這一點還是非常重要的。
基帶晶元直接影響手機的整體發熱控制、以及功耗，蘋果iPhone錯過了5G手機的首發，主要就是因為英特爾一直沒能攻克基帶晶元的工藝屏障，發熱、功耗都高居不下，後來升級了工藝才取得了一些進步。這幾年蘋果因為英特爾晶元的問題，在信號、發熱、功耗方面一直受到用戶質疑，這也是蘋果跟高通合作的根本原因。
在2016年的時候高通發布全球第一款5G基帶晶元X50的時候採用了28nm的工藝，X55和巴龍5000先後採用7nm工藝，代表著5G基帶逐漸趨於成熟。
都是全模晶元、不過大概率要外掛了
華為巴龍5000是第一款全模全頻基帶晶元，緊接著發布的高通梟龍X55同樣是去全模基帶晶元，也就是說不僅僅是5G，這兩款晶元都實現了2G、3G、4G、5G的全模能力。
當然不是說集成基帶就一定最好，總體來說肯定還是集成好一些，不過就目前這個趨勢來看，估計目前5G基帶都得通過外掛來實現了，畢竟從技術上講，基站建設也是一個問題，盡管這兩款晶元都支持獨立組網和非獨立組網，可是問題是獨立組網的成本太大了，很大程度上還要依賴於以前2G/3G/4G時代的基站積累，從這一點來說也外掛的幾率比較大。
外掛當然不是問題，畢竟蘋果已經外掛這么多年了，整合Soc確實有很多有點，體積更小、功耗更低、成本也更低。不過要明白的是，5G的應用領域是要擴展到萬物互聯，未來在車載系統、無人機、機器人、以及各種各樣的智能家居，因此外掛不僅僅是技術上的問題，更多是為了迎合未來的使用場景。
應邀回答本行業問題。
華為的5G基帶要強於高通。
華為的基帶開始強於高通，轉折點其實是在4G時代。
2G時代末期，高通基本上壟斷了CDMA這個制式。而3G則是完全以CDMA為核心專利，也開始了高通的壟斷時代。
為了推廣CDMA，高通賣掉了它的手機業務，賣給了日本的京瓷公司，賣掉了他的CDMA基站業務，賣給了愛立信。這在戰略上是成功的，也讓高通可以集中於專利的研發，晶元的研發，但是也給4G時代埋下了陰影。
4G時代，全球主流的標準是LTE，LTE是3GPP組織的LTE，其中分為TD-LTE和FDD-LTE兩支。
其實原本還有高通領導的3GPP2也在研發基於CDMA的後續演進的版本的UMB，但是後來它夭折了，而轉投入3GPP的LTE陣營。
但是LTE本身就是3GPP為了擺脫高通的壟斷的一個演進的技術，完全規避了高通的專利技術，核心思想就是去高通化，所以其實在LTE這塊，高通並不是很強。
在4G時代，在基帶這塊，華為已經完成了對高通的超越。
其中，華為的巴龍700是業內首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基帶；巴龍710是業內首款支持LTE Cat.4的基帶，第一個實現了在LTE系統之中下載達到150Mbps的峰值速度；巴龍720是業內首款支持Cat.6的基帶，實現了LTE系統之中下載速度達到300Mbps;巴龍750則是第一個支持Cat.12/Cat.13,第一個支持4載波聚合，第一個支持4*4 MIMO，可以在LTE系統中下載速度達到600Mbps的基帶。巴龍760則是業內第一個支持Cat.18,峰值速度可以達到1.2Gbps的基帶。
在4G的各個時期，高通其實都是被華為的巴龍系列基帶甩在身後的。
就TD-LTE這塊，華為的巴龍系列基帶，也是支持高速運行最好的基帶。高速運動會產生多普勒頻移，對通信性能產生很大的影響，而這也是為什麼部門搭載高通基帶的手機使用中國移動的手機卡在高鐵上信號不好的原因。
高通在基帶這塊慢慢的落後於華為，其實原因還是有很多的。
第一個原因可以說是中國通信業最大的優勢所在，不過這塊也不知道說什麼好了。那就是中國特有的加班文化，對於中國的工程師來說，基本上可以說是每個人的工作量是歐美的2倍甚至以上，中國通信業的崛起是一代代的通信業的加班努力換回來的。都在說什麼彎道超車，其實哪有什麼彎道超車，都是加班加點在後邊直道超車。
第二個優勢就是其實高通開始一直在研究UMB，而華為一開始LTE陣營的，華為在這塊也有先發的優勢。而且華為在TD-SCDMA和TD-LTE這些TDD制式的積累上，經驗也是要強於高通的。
第三個優勢就是配合問題。基帶這東西，需要終端配合測試，也需要設備商配合測試，甚至還需要運營商配合測試，而高通放棄了自己的終端，放棄了自己的網路設備，並且在3G時代壓榨整個通信業，就配合測試這塊，難度要遠遠大於華為。華為不但有自己的終端、網路設備，而且現網設備也是最多的，對於現網的參數配置了如指掌。
5G基帶高通有兩代，華為其實也有兩代，但是基帶的性能，華為的要強於高通。
高通的一代5G基帶X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成凍結的。
高通的X50基帶不支持SA，而且系統性能也不是很強，也不是很穩定。其實它最早期的推出也不是給3GPP的5G准備的，很大程度上它只能說是一個半成品。
X50在不停的修改的情況和手機廠家進行適配，在和設備商之間進行適配，這也到了它的二代的X55基帶推出的時間沒有那麼快。
高通的二代的X55基帶，現在還是PPT產品，原本預計是在2019年年底商用，不過現在也有可能要延遲到2020年上半年才能商用。
而即使是X55,最高下載可以達到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龍5000的7.5Gbps快。
華為目前其實已經推出了兩款5G基帶，分別是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龍5000。
也就是說，實際上現在華為的基帶已經要比高通推出的快半代了，這也是華為自己有終端、自己有網路設備的優勢的體現。
總而言之，就5G基帶性能而言，華為目前已經超越了高通，而且基帶的換代，也要快於高通，未來這種差異將更加明顯。
首先巴龍5000是基於最新的7nm工藝製程的，和主流的CPU工藝保持一致，這就使得它的功耗明顯更低一些，且不會降低手機的續航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工藝製程，功耗較高，比較費電。由於目前高通和華為都無法將基帶集成到SOC當中，只能採用外掛基帶的方式，所以第一代5G手機的功耗都比同期的4G手機要高一些。
其次巴龍5000支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種5G組網方式，適用性更廣一些。因為在5G的初期階段，NSA和SA兩種組網方式是混用的。而高通X50隻支持NSA非獨立組網，這就意味著在一些使用SA獨立組網的地區，可能會面臨接收不到5G信號的問題。
第三，巴龍5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多頻網路制式，也就是一枚基帶「通吃」2G到5G。而高通X50隻支持5G基帶，想要兼容2G到4G還需要同時使用過去的4G基帶。因此使用高通X50的5G手機電池容量要更大，但續航時間卻更短一些，就是因為雙基帶實在太費電了。
所以從現階段已上市的5G基帶晶元而言，顯然是華為的巴龍5000更牛一些。當然高通也不甘落後，在今年第一季度又發布了第二代X55基帶，它和華為巴龍5000一樣採用7nm工藝，支持NSA和SA組網，也支持2G到5G的多模頻段。不過即使是第二代的高通X55基帶，在一些參數方面也不如華為巴龍5000。比如在下行速率方面，高通X55的下載速率是6.5Gbps，華為巴龍5000是7.5Gbps。
最後高通X55基帶晶元是今年初才發布的，已經趕不上第一代5G手機了，預計明年初推出的第二代5G手機才會使用高通X55基帶。華為第一款5G手機華為Mate X就將搭載巴龍5000基帶，預計年底之前就會上市開賣。
華為麒麟晶元990是集成7納米EUV,高通目前發布的頂級晶元高通865x55還是外掛的。任正非之前在一個聽證會上無意中聽到一個5g的演講。一般人只是一笑而過，認為是天方夜談。但是任總記在心裡了，經過評估後組建了一個團隊研究5g。以至於華為麒麟990巴龍5000發布的時候，老美確實嚇了一跳，因為他們認為中國不可能這么快研製出5g晶元。最後的結果就是高通晚了麒麟晶元3-5年左右。未來一定是看好華為麒麟晶元，老美要使用華為的5g技術就必須給華為交專利費。
當然是華為最強！華為的5g基帶晶元是巴龍50007納米工藝，支持獨立組網和sa混合組網，上網速度達到4.6gps，是目前最成熟最先進的5g基帶晶元，而且全球只有華為具有全產業鏈能力，可以解決端到端的所有問題，高通只提供5g構建方案，沒有網路設備，高通發布的x50基帶晶元還是10納米工藝發熱量大而且不具備混合慾望的能力，根本就無法與華為相比
不過高通新發布的x55基帶採用7納米工藝基本達到華為巴龍5000的水平，但是要明年才能出貨！由此看出高通和華為在5g上的差距在一年左右。
謝謝您的問題。華為和高通的5G基帶各有優勢和側重點。
各有優劣勢吧，在去年鬧得厲害的那次「投票事件」中，大家都知道關於5G的4項標准，長短碼各兩項，其中華為獲得了其中一個短碼，而高通則獲得了其餘的2個長碼和1個短碼，這也能說明高通在通信領域的權威性，還是比華為高一些的，畢竟高通是3G、4G網路時代的絕對壟斷者，因此目前在行業影響力和權威性方面，自然是高通更勝一籌。
不過5G網路標準是一回事，而各企業所儲備的5G網路專利數量則是另一回事兒，根據一項數據統計，目前華為是全球擁有5G網路專利數量最多的企業，其次是愛立信，而高通則排在了第5名，這說明華為在5G網路的技術解決方案方面是全球領先的，從這一塊來講華為的5G網路解決方案要比高通更為豐富。
之所以華為會比高通的技術解決方案更為豐富，也是因為華為擁有著高通另外一個方面的競爭優勢，那就是在網路建設方面的優勢，畢竟華為自成立之後就是依託網路建設起家的，不但是在國內，在國際市場上也具有很強的競爭力，這一點在5G網路建設方面就已經非常明顯了，即便是在美國的高強度打壓下，華為依然拿到了將近40份5G網路合作協議，從這一點上來講華為具有全球領先的競爭優勢。而反觀高通，其身份更傾向於是一個技術的提供者，只不過目前在技術突破方面，高通也日漸面臨華為的競爭壓力。
再有一點，則是高通與華為各有千秋，那就是華為自身擁有每年超過2億的手機出貨量，可以更好的將自己的技術應用到終端產品上，得到的反饋也將會更及時、准確，比如華為發布的巴龍、天罡晶元就可以憑借自身的終端產品，更直接的接觸終端用戶。而高通在這一點上，從出貨量上則具有更高的優勢，因為全球主流的安卓手機大部分都是選擇的驍龍晶元，未來高通的5G網路業務也主要是tb的，所以來講，高通在技術的迭代創新方面，與華為的方式就存在一定的差異。
總而言之，我認為高通在行業影響力方面比華為有優勢，而在技術解決方案數量及持續創新方面，我更加看好華為。
6與6日，工信部正式宣布下發5G網路商用牌照，5G網路離我們越來越近。
那麼，華為與高通的5G基帶晶元哪家更強呢？
一起來比較一下這四款基帶晶元，究竟誰更強！
華為與高通5G基帶晶元的對比
1、先來說說華為巴龍5G01與高通驍龍X50這兩款5G基帶晶元
2、再來說說華為巴龍5000與高通驍龍X55這兩款5G基帶晶元
兩款5G基帶晶元的工藝製程、功能參數等大致相同，只是下載速度方面存在細微差距：
華為巴龍5000理論的下載速度為6.5Gbps，上傳速度為3.5Gbps。高通驍龍X55的理論下載速度為7Gbps，上傳速度為3Gbps。理論數值上華為巴龍5000弱於高通驍龍X55。
華為巴龍5000與高通驍龍X55實際差距
一、生產時間的差異
華為巴龍5000雖然下載性能稍微落後於高通驍龍X55，主要在於發布時間遠遠早於高通驍龍X55。
高通驍龍X55要今年下半年才能夠正式商用，華為巴龍5000以及投入生產。例如本月即將發布的華為Mate X手機。因此，細微的下載差異無法單純的說明華為弱於高通，畢竟等到高通正式商用，華為性能更加的5G晶元或以投入生產。
二、實際下載速度的差異
理論數據畢竟僅是實驗室的測試，仍需要實際的環境進行測試。
搭載華為巴龍5000基帶晶元的Mate X實際測試下載速度高達1Gbps，上傳速度高達100Mbps。高通驍龍X55暫未商用，沒有實際的測試對比數據。
關於華為與高通5G基帶晶元那個更強的問題，您怎麼看？
㈡ 關於全球5G網路三分之一來自中國技術一事，你有何看法
我覺得這是事實，畢竟5G技術是來自中國華為製造的，外國的技術都只不過是在效仿而已