安徽硅可編程晶振參數有哪些

Ⅰ MEMS硅晶振與石英晶振有著什麼樣的區別

MEMS硅晶振:採用全硅的MEMS技術，由兩個晶元堆棧起來（如下圖所示），下方是CMOSPLL驅動晶元，上方則是MEMS諧振器，以標准QFNIC封裝方式完成。

石英晶振：石英晶振可以分為有源與無源兩大種類：首先是無源晶振，無源晶振也叫晶體、諧振器。英文名稱是：crystal或Xtal。無源晶振是大陸的叫法，其主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無引線）兩種類型。現在常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49S、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。其工作時，自身不能主動產生振盪，需借外圍電路（電容）配合才可產生振盪。

區別：

石英晶振的特點:

1、片式化、薄型化：石英晶振不同的頻點需切割不同的晶片，而對於小體積、薄型的工藝，是非常復雜的，就算能做到，也將會導致性能的降低。

2、高精度、高穩定度：石英晶振內部的石英晶片需渡一層純銀，所以石英晶振需用惰性氣體——氮氣密封在金屬殼與基座形成的空腔內。長時間工作後，會由於老化、震動等因素，造成「漏氣」現象。直接將石英晶片上面的銀氧化，這就是為什麼石英晶振會有停振、不起振現象。另外由於石英的「溫漂」特性，也將使其在全溫工作環境中的穩定度大大降低。

3、低成本：石英晶振生產廠商都需購買基座與外殼，由於下游原材料成本無法降低，使得石英晶振，經過了幾十年後，價格一直在這個水平，而以後的價格下降空間，同樣是少之又少。

MEMS硅晶振:

高性能模擬溫補技術使全硅MEMS振盪器具有優秀的全溫頻率穩定性，徹底解除溫飄問題；可編程的平台為系統設計和縮短新產品開發周期提供必要的靈活性；全自動生產的IC結構在質量和可靠性方面有無可置疑的優良的一致性。

Ⅱ 晶振上標有4.0000M同標有4.000有什麼區別

沒有區別，只是標識不一樣而已，頻率都是4M 後面多一個零的可能是精度高一些

晶振在應用具體起到什麼作用
微控制器的時鍾源可以分為兩類：基於機械諧振器件的時鍾源，如晶振、陶瓷諧振槽路；RC（電阻、電容）振盪器。一種是皮爾斯振盪器配置，適用於晶振和陶瓷諧振槽路。另一種為簡單的分立RC振盪器。

基於晶振與陶瓷諧振槽路的振盪器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數。RC振盪器能夠快速啟動，成本也比較低，但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內精度較差，會在標稱輸出頻率的5%至50%范圍內變化。

但其性能受環境條件和電路元件選擇的影響。需認真對待振盪器電路的元件選擇和線路板布局。在使用時，陶瓷諧振槽路和相應的負載電容必須根據特定的邏輯系列進行優化。具有高Q值的晶振對放大器的選擇並不敏感，但在過驅動時很容易產生頻率漂移（甚至可能損壞）。影響振盪器工作的環境因素有：電磁干擾（EMI）、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化，增加不穩定性，並且在有些情況下，還會造成振盪器停振。

上述大部分問題都可以通過使用振盪器模塊避免。這些模塊自帶振盪器、提供低阻方波輸出，並且能夠在一定條件下保證運行。最常用的兩種類型是晶振模塊和集成RC振盪器（硅振盪器）。晶振模塊提供與分立晶振相同的精度。硅振盪器的精度要比分立RC振盪器高，多數情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當的精度。

選擇振盪器時還需要考慮功耗。分立振盪器的功耗主要由反饋放大器的電源電流以及電路內部的電容值所決定。CMOS放大器功耗與工作頻率成正比，可以表示為功率耗散電容值。比如，HC04反相器門電路的功率耗散電容值是90pF。在4MHz、5V電源下工作時，相當於1.8mA的電源電流。再加上20pF的晶振負載電容，整個電源電流為2.2mA。陶瓷諧振槽路一般具有較大的負載電容，相應地也需要更多的電流。相比之下，晶振模塊一般需要電源電流為10mA ~60mA。硅振盪器的電源電流取決於其類型與功能，范圍可以從低頻（固定）器件的幾個微安到可編程器件的幾個毫安。一種低功率的硅振盪器，如MAX7375，工作在4MHz時只需不到2mA的電流。

在特定的應用場合優化時鍾源需要綜合考慮以下一些因素：精度、成本、功耗以及環境需求。

Ⅲ 可編程振盪器 好用么那個牌子叫discera的可靠么

你說的這個Discera， 就是一種利用MEMS微機電技術製造的可以燒制寫入頻率的oscillator元件；
可以替代傳統的石英晶體振盪器的新產品，剛出來沒幾年。之前這種可編程振盪器比較出名的牌子是個叫Sitime的，也都挺不錯的；都是硅材質的的，就跟IC半導體技術封裝那種類似；

不過Discera的技術還算挺成熟的，在防震性能和抗老化性上比較強，耐溫也不錯，因為這個不是傳統晶片在裡面的，所以它頻率不會隨著溫度變換產生過大的差異；
現在好像有一個缺點是相位抖動不太好，不過新產品以後會漸漸改進，以後應用會越來越廣泛；
至於這種硅振盪器能不能在以後完全替代石英晶振或者把OSC元件小型化封裝在IC裡面也就是時間問題了...
這下面有參考資料，有詳細講這種振盪器的型號以及技術參數，還有樣片申請等....您可以看下；希望我的回答能幫到您，謝謝！