甘肅錫膏印刷機如何編程

❶ smt絲印機上下料電腦流程

SMT絲印機通常稱SMT印刷機，是專門用於將錫膏印刷至電路板上的一種自動化設備，目前市面上進口設備主要有松下印刷機、三星印刷機、DEK印刷機等，國產的還有德森印刷機、GKG印刷機等。

❷ SMT貼片廠，錫膏噴印機的工作流程是怎樣的

錫膏印刷機的作業流程及注意事項：
1.印刷前確認，檢查所需鋼網、PCB、錫膏以及其餘的工裝治具是否匹配；
2.檢查鋼網網孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；
3.確認所用錫膏品牌、型號是否正確，這里我們以GKG錫膏印刷機品牌為例；
4.確認回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鍾）；
5.工程師將鋼網及治具放置於印刷機且調試好各參數後方可開始作業，程序名與實際所需機種相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2，脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動擦試頻率:3-5PCS/1次；
6.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；
7.印刷完成後，需用放大鏡逐個檢查；
(1)少錫：PAD有無露銅箔，錫膏厚度未達到標准厚度為少錫；
(2)連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；
(3)多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫；
(4)塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻；
8.質量不好的產品先用軟刮刀刮掉板面錫膏，用貼有紅色標簽空瓶收回錫膏，再用洗板水清洗板面及孔內殘余錫膏，然後用工具吹乾凈；（好的產品使用特殊工具清洗）
9.清洗之基板區分放置且在板邊用油性筆作「△」記號待IPQC確認，OK後統一放置烤箱內烘烤；
10.手動清洗鋼網，擦拭時需機器處於手動狀態，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網底部擦拭。擦拭乾凈再用工具從下往上吹凈孔內殘留錫膏，視質量狀況，若連續3次出現不好立即反饋工程作調整，OK後方可正常生產；
11.良品放置格欄時，隔層放置。流程標示卡完整填寫機種、工單狀態；
12.印刷後的PCB堆積時長，不宜超過1小時；
13.添加錫膏時以刮刀滾動量為准，及時將刮刀兩側遺漏錫膏，收到刮刀內；
14.作業時照明燈及時關掉；
15.工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下定期半年更換一次。

❸ 全自動錫膏印刷機操作流程

給你分享個，希望能採納一下

全自動錫膏印刷機操作流程
1）當我們要開啟錫膏印刷機設備的時候首先是接通電源開機了，然後選擇技術人員給我們放入的程序；
2）然後開始安裝支撐架，調節需要的寬度，直調節到自己需要的那個點才行，不然會影響後續的工作；
3）開始移動擋板，打開開關，注意這個開關可不是機器的，而是運輸的開關，讓我們的板子放到中間，後到達指定的位置；
4）前面安裝程序准備就緒後，我們就開始調節電腦界面，要和中間的"十"字位置對應。確認你的數據是不是對的，如果確認誤後，就可以點擊確定按鈕了;
5）然後安裝刮刀，刮刀安裝好來調節位置，前後的進行調整，等確定安裝的正確後，打開調解的窗口，這時就開始進行生產啦；
當我們把這5個流程做完之後，這時要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意，所以每一次工作之前都要進行首件測試，以便調整。

❹ 錫膏印刷機cmk怎麼做

可以按錫膏印刷後的厚度為基準做CMK；
好的錫膏印刷機能直接監控印刷後的錫膏厚度；
按你們的要求定義錫膏厚度（設定公差），連續30個加工後的厚度，計算過程能力。

❺ 錫膏印刷機的原理

1 採用精密導軌和松下變頻馬達來驅動刮刀座，確保印刷精度。
2 印刷刮刀可向上旋轉45度固定，便於印刷網板及刮刀的清洗及更換。
3 刮刀座可前後調節，以選擇合適的印刷位置。
4 組合式印刷台板具有固定溝槽及PIN，安裝調節方便，適用於單、雙面板的印刷。
5 校版方式採用鋼網移動，並結合印刷（PCB）的X 、Y 、Z。校正微調方便快捷。

❻ 印刷廠的切紙機怎麼編程

在刀架上方有2個大螺釘，就是調節切刀深淺的，可以根據切的實際情況進行調整，深了調淺點即可編程。
印刷機是一種把著墨面壓在媒體面（如紙和布料）的機械裝置，以此來成像。最早由德國人古騰堡於1440年發明。現代印刷機一般由裝版、塗墨、壓印、輸紙（包括折疊）等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的文字和圖像製成印版，裝在印刷機上，然後由人工或印刷機把墨塗敷於印版上有文字和圖像的地方，再直接或間接地轉印到紙或其他承印物（如紡織品、金屬板、塑膠、皮革、木板、玻璃和陶瓷）上，從而復制出與印版相同的印刷品。印刷機的發明和發展，對於人類文明和文化的傳播具有重要作用。

❼ 錫膏印刷機基準點

圖形對准：通過印刷機相機對工作台上的基板和鋼網的光學定位點(MARK點)進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60 °.目前，自動和半自動印刷機大多採用60 °

3.錫膏的投入量(滾動直徑)：錫膏的滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。

在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。

5.印刷速度：由於刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當於增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關繫到印刷後錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷後，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關繫到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有1(或多個)個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。