⑴ 焊接:怎样用电烙铁从电子板上拆零件
你不用拿走烙铁的时候拔焊锡孔。我们大学的时候工程实训。焊了拆拆了焊。拆的时候你一手拿镊子卡在原件缝里,然后翻过来,用烙铁融化焊锡,就用镊子把原件翘出来。关键是烙铁放在焊锡处,保持焊锡融化。拔出管脚你再拿走烙铁
⑵ 如何把电路板上的芯片拆下来
以下方法可用于移除电路板上的芯片:
1、如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移走,在另一侧,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。
(2)50w烙铁自制拆焊芯片工具扩展阅读:
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷,影响电路中元件的参数,导致元件和多层板中导线的导通不稳定,导致整个电路功能失效。
所谓可焊性,是指熔化的焊料在金属表面的润湿性,即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下:
2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例,防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。
助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。
3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高,会加速焊料扩散。此时,它具有很高的活性,会使电路板和焊料的表面迅速氧化,产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染,也会影响可焊性,从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。
参考来源:网络-电路板焊接
⑶ 电烙铁怎么完整地拆下电路板的芯片答案最好带图
用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活,宽度正好小于芯片引脚宽度,放到两排引脚中间,用电烙铁加热这个槽型铜活,可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小,与烙铁接触的地方和与
引脚接触的地方也都要焊上锡才行。(图中红色是紫铜,黑色是引脚)
⑷ 拆芯片用什么工具
小芯片使用热风枪,或者烙铁直接拆,烙铁65/台 热风枪几百/台较大的芯片如主板南北桥需要专业的机器比较贵应该要几十万吧。
⑸ 焊接拆芯片用什么工具
电烙铁、焊锡丝、焊锡膏、热风枪、吸锡器、镊子、烙铁架。